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提高全球芯片产量需要面临哪些问题

一个复杂的测试工具需要80个可以在生产后重新编程的专业芯片,但随后有助于每年生产320,000个相同的芯片。...

2022-05-09 标签:微控制器英特尔台积电ASML 27

三大晶圆代工厂商Q1成长动能强劲 晶圆代工产业迎来“开门红”

三大晶圆代工厂商Q1成长动能强劲 晶圆代工产业迎来“开门红”

先进制程(7纳米及7纳米以下的制程)营收占到台积电全季度晶圆销售金额的50%,其中5纳米制程占比20%,7纳米制程占比30%。...

2022-05-09 标签:台积电联电晶圆代工 36

芯片扩产不及预期 芯片短缺影响恐将持续

 工控芯片主要用于电机控制、仪器仪表、低压配电、电动工具等多元应用场景,但由于工控市场规模有限,工控芯片相对而言不那么受重视。...

2022-05-09 标签:fpga集成电路pcb晶圆代工嵌入式处理器 67

5nm及更先进节点上FinFET的未来:使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能

5nm及更先进节点上FinFET的未来:使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能

虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗,但在5nm及更先进节点上,兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。 ? 泛林集团在与...

2022-05-07 标签:半导体电路仿真FinFET 2583

无铅锡膏没有一个标准的价格,有哪些影响因素?

无铅锡膏没有一个标准的价格,有哪些影响因素?

无铅锡膏并没有一个标准的价格,因为有很多不同的品牌和型号,配置不同,当然价格也不一样,相对来说大品牌的不仅质量有保障,性价比也会更高。所以大家都会货币商家,一般这种情况,...

2022-05-09 标签:锡膏 1

超声波频率对化学蚀刻过程的影响实验报告

超声波频率对化学蚀刻过程的影响实验报告

超声增强化学腐蚀被用来制作多孔硅层,通过使用HF溶液和HNO3在p型(111)取向硅中制备多孔硅层,发现超声波改善了p型硅上多孔硅层的结构,用这种方法可以制作品质因数高得多的多孔硅微腔,...

2022-05-06 标签:超声波蚀刻蚀刻工艺 360

同步整流芯片行业未来发展趋势

同步整流芯片行业未来发展趋势

 未来同步整流将成为一个功率模块,易于使用,方便设计者调试。同步整流,DC/DC,USB协议芯片等集成在一个封装体内,实现多个功能。...

2022-05-06 标签:开关电源同步整流整流芯片 590

半导体晶片干燥场非内部和晶片周围的流动特性

半导体晶片干燥场非内部和晶片周围的流动特性

本研究利用CFD模拟分析了半导体晶片干燥场非内部和晶片周围的流动特性,并根据分析Case和晶片位置观察了设计因子变化时的速度变化。...

2022-05-06 标签:半导体特性晶片 261

多晶硅蚀刻残留物的的形成机理

多晶硅蚀刻残留物的的形成机理

为了阐明蚀刻残留物的形成机理,研究了氯/氦-氧、溴化氢/氦-氧和溴化氢/氯等不同气体混合物的影响,我们发现在氧的存在下,蚀刻残留物形成良好,这表明蚀刻残留物是由氧和非挥发性乳化...

2022-05-06 标签:多晶硅蚀刻 216

谷景科普磁环电感与一体成型电感哪个好

谷景科普磁环电感与一体成型电感哪个好

“磁环电感和一体成型电感哪个好?”为什么会突然有人讨论这个问题,主要是因为有人在询问这个问题。如果是你,你会如何回答这个问题?你觉得磁环电感好还是一体成型电感好呢?俗话说...

2022-05-09 标签:电感 3

半导体各大厂情况如何

根据规划,意法半导体将在未来4年内大幅提升晶圆产能,计划在2020 年至2025 年期间将欧洲工厂的整体产能提升一倍,主要是增加300mm(12英寸)产能;对于200 mm(8 英寸)产能,意法半导体将选择...

2022-05-05 标签:adi安森美microchip模拟器件 684

日美半导体联手想尽快突破2nm工艺 台积电将跌落神坛?

无论是在制作工艺还是经验之谈上,台积电都是美日在2nm芯片研发上不可或缺的伙伴,可是为何这两个家伙却在这次将台积电拒之门外了呢?...

2022-05-05 标签:台积电2nm 416

金属蚀刻残留物对对等离子体成分和均匀性的影响

金属蚀刻残留物对对等离子体成分和均匀性的影响

本文研究了金属蚀刻残留物,尤其是钛和钽残留物对等离子体成分和均匀性的影响。通过所谓的漂浮样品的x射线光电子能谱分析来分析室壁,并且通过光发射光谱来监测Cl2、HBr、O2和SF6等离子体...

2022-05-05 标签:等离子蚀刻晶片 260

温度对去除氮化物和氧化物层的影响

温度对去除氮化物和氧化物层的影响

本文介绍了在缓冲氧化物腐蚀(BOE)溶液中温度对氮化物和氧化物层腐蚀速率的影响。明确的框架结构和减少的蚀刻时间将提高制造过程的生产率,该方法从图案化氮化硅开始,以研究在BOE工艺之...

2022-05-05 标签:工艺蚀刻氧化物 250

造成TVS二极管短路失效的四大原因

造成TVS二极管短路失效的四大原因

TVS二极管一旦发生短路失效,释放出的高能量常常会将保护的电子设备损坏.这时TVS二极管生产厂家和使用方都想极力减少或避免的情况。下面台湾佰鸿一级代理商鑫环电子通过对TVS二极管筛选...

2022-05-09 标签:二极管 5

使用晶片处理技术在硅中产生沟槽结构

使用晶片处理技术在硅中产生沟槽结构

本文讨论了一种使用容易获得的晶片处理技术在硅中产生沟槽结构的简单技术,通过使用(110)Si的取向相关蚀刻,可能在硅中产生具有垂直侧壁的沟槽,与该技术一起使用的某些溶液的蚀刻各向...

2022-05-05 标签:处理技术蚀刻晶片 289

台积电张忠谋谈论美国芯片产业发展

美国半导体制造行业要复兴,与其去期待与亚洲的半导体行业做同质化竞争慢慢追赶,还不如期待出现一个半导体制造业的特斯拉,在下一代半导体制造行业实现弯道超车。...

2022-05-05 标签:台积电半导体制造 369

ASML公布一季度业绩 芯片制造企业引发光刻机竞争

台积电推出了3D WOW封装技术,以7nm工艺生产的芯片辅以3D WOW封装技术,性能提升了40%,性能提升幅度超过5nm工艺,如此对于大多数芯片企业来说未来或许以3nm工艺加3D WOW封装可以得到比2nm工艺更...

2022-05-05 标签:光刻机ASML 381

中国大陆成ASML最大市场 价值2亿的DUV光刻机卖到哪去了?

中国大陆成ASML最大市场 价值2亿的DUV光刻机卖到哪去了?

电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,荷兰光刻机大厂ASML公布了其2022年一季度的财务报表,从财报中看,总净销售额为35.34亿欧元(约合246.79亿人民币),同比下降19%,净利润达到6.95亿欧元(...

2022-05-02 标签:台积电ASML7nm 2593

PULUODY表面清洁度检测仪在活塞轴表面清洁度测试中的应用

PULUODY表面清洁度检测仪在活塞轴表面清洁度测试中的应用

活塞轴表面超微细的剩余残留污染物会导致后面工序中筛中的抗摩擦涂层的附着力不足。使用普洛帝公司研发的表面清洁度测试仪-PSC-3A,可以有效监测监控活塞轴的清洁度来评估清洁过程。为...

2022-05-09 标签:检测仪 3

点燃AI创想,连动产学结合,TE AI Cup 2021-2022竞赛吸引三大洲学生团队共同参与

点燃AI创想,连动产学结合,TE AI Cup 2021-2022竞赛吸引三大洲学生团队共同参与

2022年4月28日 – 由TE主办的TE AI Cup 2021-2022 竞赛近日圆满收官。本届赛事共吸引全球逾百名学生参与。他们致力于应用AI技术解决现实世界中的真实挑战。...

2022-04-29 标签:AITE 1930

什么是成熟制程?成熟制程芯片表现如何?

什么是成熟制程?成熟制程芯片表现如何?

从市场规模来看,2021年,全球存储芯片的市场达1580亿美元,其中市场规模占比最大的是DRAM(约占56%),其次是NAND FLASH (约占41%)和NOR FLASH(约占2%),其余存储芯片合计占比为1%。...

2022-04-29 标签:嵌入式系统晶圆模拟芯片 1590

4nm芯片再度陷入热量高和功耗高问题

GAA结构实现量产同样困难重重。据了解,近期三星采用GAA结构打造的3nm芯片,良率仅在10%~20%之间。而台积电在其第一代3nm制程中仍将采用FinFET工艺。...

2022-04-29 标签:芯片制程4nm 637

三星宣布业界首个3nm级制造技术开始大量生产

三星宣布业界首个3nm级制造技术开始大量生产

纳米线是直径在纳米量级的纳米结构。纳米线技术的基本吸引力之一是它们表现出强大的电学特性,包括由于其有效的一维结构而产生的高电子迁移率。...

2022-04-29 标签:台积电晶体管场效应晶体管三星 852

表面清洁度测量仪用于用于分析铜件结合力差原因

表面清洁度测量仪用于用于分析铜件结合力差原因

铜件结合力差分析,出现不规则起泡,可能存在的原因是前处理工艺不合格,存在除油液残留的情况。原因分析:铜件电镀大致工艺流程:在碱性硅酸盐槽去油—冷水洗—浸酸—水洗—镀镍。由于...

2022-05-09 标签:测量仪 4

模拟芯片厂商大刀阔斧迈向12英寸晶圆产线

模拟芯片厂商大刀阔斧迈向12英寸晶圆产线

IC insights预计,2022年模拟IC总销售额将增长12%至832亿美元,单位出货量将增长11%至2387亿。在模拟IC蓬勃发展的同时,模拟芯片厂商大刀阔斧的进行扩产投资,纷纷迈向了12英寸晶圆产线。模拟芯...

2022-04-29 标签:晶圆功率半导体模拟芯片 1228

中国制造业智能制造发展数据地图

根据服务平台数据显示,目前我国69%的制造企业处于一级及以下水平,达到二级、三级的制造企业分别占比为15%以及7%,四级及以上制造企业占比达9%。...

2022-04-28 标签:制造业智能化智能制造 829

半导体工艺 臭氧化去离子水去除最终抛光晶片上的颗粒

半导体工艺 臭氧化去离子水去除最终抛光晶片上的颗粒

摘要 本研究开发了一种低拥有成本的臭氧去离子水清洗工艺。室温下40 ppm的臭氧浓度用于去除有机蜡膜和颗粒。仅经过商业脱蜡处理后,仍残留有厚度超过200的蜡残留物。由于臭氧的扩散限制...

2022-04-27 标签:半导体晶片 513

多孔GaN的结构和光学特性

多孔GaN的结构和光学特性

摘要 本文报道了铂辅助化学化学蚀刻制备的多孔氮化镓的结构和光学性能。扫描电镜图像显示,孔隙的密度随着蚀刻时间的增加而增加,而蚀刻时间对孔隙的大小和形状没有显著影响。原子力...

2022-04-27 标签:光学GaN 518

荧光法测量金属表面残留污染物的技术介绍

荧光法测量金属表面残留污染物的技术介绍

在电镀、漆凃等工艺过程中,对于金属表面的清洁程度要求十分严格,在金属的清洁过程中,如果无法进行清洁残留在金属表面的油污,容易造成被黏附油污的地方不通电,基体结合不牢等,造...

2022-05-09 标签:测量 5

半导体工艺中化学机械抛光后刷洗的理论分析

半导体工艺中化学机械抛光后刷洗的理论分析

摘要 化学机械平面化后的叶片清洗,特别是刷子擦洗,是半导体器件制造的一个关键步骤,尚未得到充分了解。临界粒子雷诺数方法用于评估在刷擦洗过程中去除晶圆表面的粘附颗粒,或者是...

2022-04-27 标签:半导体晶片 448

英特尔的晶圆厂计划与芯片短缺是否存在关联?

英特尔的晶圆厂计划与芯片短缺是否存在关联?

英特尔预计,除了 Tower 的客户至上方法和深厚的客户关系外,其在高增长市场中广泛、先进的专业模拟技术组合将加速 IFS 的运营规模,并在移动和汽车市场释放重大的新机遇。...

2022-04-27 标签:英特尔台积电芯片制造 769

TI优化用于子系统控制和电源时序等负载开关封装技术

TI优化用于子系统控制和电源时序等负载开关封装技术

从智能手机到汽车,消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标,TI 优化了其半导体器件(包括用于子系统控制和电源时序的负载开关)的封装技术。...

2022-04-27 标签:ti封装半导体器件 167

2022年模拟集成电路将实现两位数增长

2022年模拟集成电路将实现两位数增长

凭借 109 亿美元的模拟销售额和 19% 的市场份额,德州仪器在 2020 年继续牢牢占据模拟设备领先供应商的地位。...

2022-04-27 标签:集成电路德州仪器模拟芯片 1037

全新突破!汇顶科技首款eSE芯片斩获CC EAL5+安全认证

全新突破!汇顶科技首款eSE芯片斩获CC EAL5+安全认证

近日,汇顶科技首款eSE(embedded Security Element)芯片一次性通过全球安全领域高等级的SOGIS CC EAL5+安全认证,标志着汇顶科技面向智能终端和物联网应用倾力打造的安全芯片达到全球一流安全水准...

2022-04-27 标签:安全芯片物联网汇顶科技 816

浅谈半导体封装技术和先进封装技术解析

浅谈半导体封装技术和先进封装技术解析

半导体行业已经基本实现分工精细化,产业链主要由设计、生产、封测等环节组成。先进封装推动前后道工艺相互渗透融合,具有较高技术壁垒和技术积累的厂商会向上下游工序延伸。...

2022-04-27 标签:集成电路 1707

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