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                  芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

                  2021年08月17日 11:36 ? 次阅读

                  中国上海讯——国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。

                  5G、人工智能、自动驾驶和边缘计算等高性能计算应用的驱使下,半导体行业不断深入在先进工艺制程和先进封装领域的技术突破,这使得从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程变得越来越复杂。

                  传统的工程仿真高度依赖于包括高性能计算集群的IT基础架构,但随着设计周期和上市时间的缩短,工程仿真分析对高性能计算的需求时常波动很大和不可预测,基于满足峰值需求来创建IT基础设施不仅变得很有挑战而且也不经济。芯和半导体基于微软Azure的EDA 平台恰好能够解决这些问题,保证了高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性。

                  微软大中华区全渠道事业部技术总监王盛麟表示:“芯和半导体利用其自主知识产权的电磁算法技术,为客户提供了高效的从芯片到封装到系统的EDA仿真解决方案;微软Azure 能提供充沛的算力及弹性供给、IT 基础设施及CAD 皆准备就绪,加上众多 EDA、IP、Foundry 相关生态资源的整合。两者有机结合,将能为芯片设计企业提供快速响应市场需求、自如伸缩计算资源的能力,耗时与成本都得到极大程度的降低。”

                  芯和半导体的首席执行官凌峰博士表示:“我们非常高兴发布基于微软Azure的EDA云平台。芯和半导体的电磁求解器支持多核并行和分布式并行,非常适合于云环境;芯和自带的调度程序JobQueue,可以管理计算资源和安排仿真作业的优先顺序。这些优势结合微软Azure提供的接近无限的资源确保了芯和可以帮助用户实现仿真作业的成功扩展。”

                  芯和半导体EDA介绍

                  芯和半导体成立于2010年,是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具,它包括了三大产品线:

                  • 芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案;
                  • 先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案;
                  • 高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台,解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。

                  芯和半导体EDA的强大功能基于:自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈(芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证)、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术,在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。

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                  AI技术在新一代EDA产品中重要的着力点

                  新一代EDA产品通过应用AI技术优化客户体验、提升效能是全自动芯片设计迭代的一个重要方向。目前AI技....
                  发表于 2021-06-23 15:44? 522次阅读
                  AI技术在新一代EDA产品中重要的着力点

                  如何通过代码导航来快速编码?

                  毫无疑问,微软的 VS Code是最好的开源代码编辑器之一[1]。它与传说中的 Vim 不同,VS ....
                  发表于 2021-06-22 17:03? 251次阅读
                  如何通过代码导航来快速编码?

                  微软即将公布下一代Windows系统Window...

                  微软此前宣布将于美国东部时间 6 月 24 日举办 Microsoft Event 活动,届时将公布....
                  发表于 2021-06-22 15:17? 558次阅读
                  微软即将公布下一代Windows系统Window...

                  英诺达成都高新西区的EDA硬件云平台第一期完工

                  英诺达(成都)电子科技有限公司(EnnoCAD Electronics Technology Co.....
                  发表于 2021-06-22 09:41? 1095次阅读
                  英诺达成都高新西区的EDA硬件云平台第一期完工

                  求一份模拟集成电路EDA技术与设计的讲义

                  求一份《模拟集成电路EDA技术与设计:仿真与版图实例 》的讲义,作为入门看看还是不错的 ...
                  发表于 2021-06-22 07:02? 0次阅读
                  求一份模拟集成电路EDA技术与设计的讲义

                  未来谁将成为芯片行业新时代的主导者?

                  自从2010年iPhone 4上搭载苹果自研的A4处理器之后,苹果在自研处理器的道路上一路狂奔,20....
                  发表于 2021-06-21 16:05? 1174次阅读
                  未来谁将成为芯片行业新时代的主导者?

                  arm64版本WinPE启动盘的制作方法有哪些?

                  Arm去年10月推出了Arm SystemReady基础认证计划,这有助于软件无缝跨越一个充满活力、....
                  发表于 2021-06-19 15:11? 966次阅读
                  arm64版本WinPE启动盘的制作方法有哪些?

                  微软明年欲在中国扩大服务器版图,增加四个数据中心

                  微软正利用疫情期间互联网服务需求激增的机会,进一步扩大中国市场。外媒援引知情人士消息报道,微软计划到....
                  发表于 2021-06-19 12:12? 5267次阅读
                  微软明年欲在中国扩大服务器版图,增加四个数据中心

                  如何助力企业击破出海所面临的重重困境

                  在对外开放的基本国策引领下,中国企业纷纷走上全球化之路,这其中产业基础好、生产能力强、优质产品多的国....
                  发表于 2021-06-18 09:26? 548次阅读
                  如何助力企业击破出海所面临的重重困境

                  如何去实现一种数字IC的设计?

                  数字芯片内部的架构是由哪些部分组成的? 数字IC设计的流程主要分为哪几大步?每个流程使用的EDA工具有哪些?...
                  发表于 2021-06-18 08:29? 0次阅读
                  如何去实现一种数字IC的设计?

                  数字化时代为芯片产业的创新变革注入一剂新的动力源

                  2021南京世界半导体大会在今天盛大开幕, 芯华章科技董事长兼CEO王礼宾受邀出席并围绕“EDA 2....
                  发表于 2021-06-17 16:42? 3695次阅读
                  数字化时代为芯片产业的创新变革注入一剂新的动力源

                  后摩尔时代芯片设计面临挑战

                  随着AI、服务器、智能汽车、5G、工业智能控制等应用领域对芯片性能、功耗、成本的要求越来越分化,目前....
                  发表于 2021-06-15 17:12? 644次阅读
                  后摩尔时代芯片设计面临挑战

                  如何通过自动化脚本实现Questasim和Ver...

                  Verdi是用来仿真以及debug波形的工具,但它不能够用来编译verilog和systemveri....
                  发表于 2021-06-13 17:00? 284次阅读
                  如何通过自动化脚本实现Questasim和Ver...

                  国内EDA的发展进程

                  虽然芯片的设计需要依靠人的大脑,但是还要记住一项非常重要的软件,这一项软件我们称其为EDA。因此我们....
                  发表于 2021-06-12 10:26? 1318次阅读
                  国内EDA的发展进程

                  国产EDA企业面临三大发展困境

                  电子设计自动化软件(简称EDA)是芯片IC设计中必不可少的工具,是集成电路设计中最上游,壁垒最高的部....
                  发表于 2021-06-12 10:23? 1032次阅读
                  国产EDA企业面临三大发展困境

                  剖析全球EDA行业的发展历史与未来趋势

                  EDA是电子设计领域的“刚需”型生产工具,也是半导体行业最上游的“桂冠”。而目前中外EDA行业的发展....
                  发表于 2021-06-12 09:55? 1191次阅读
                  剖析全球EDA行业的发展历史与未来趋势

                  EDA上市第一股之争来了

                  三家EDA不约而同的公布关于上市辅导的相关动态,芯愿景披露深交所主板上市的相关资料,宣布转战主板,华....
                  发表于 2021-06-12 09:43? 1199次阅读
                  EDA上市第一股之争来了

                  EDA/IP产业进入快速发展阶段

                  EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)软件的简称,其是集....
                  发表于 2021-06-12 09:01? 1209次阅读
                  EDA/IP产业进入快速发展阶段

                  芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》,率先提出...

                  开放和标准化。产业上下游共同制定开放的标准。基于这些开放接口和标准,以需求为导向进行定制,方便流程自....
                  发表于 2021-06-10 12:23? 744次阅读
                  芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》,率先提出...

                  国产射频EDA软件突破!中国科学院院士毛军发谈半...

                  6月9日,在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副....
                  发表于 2021-06-09 20:00? 7729次阅读
                  国产射频EDA软件突破!中国科学院院士毛军发谈半...

                  美国万亿“威胁”,中国如何在“芯球大战”下求存

                  6月3日,拜登将包括华为和中芯国际在内的59家中国科技企业拉入黑名单,延续了与特朗普一样的对华强硬路....
                  发表于 2021-06-08 08:22? 2385次阅读
                  美国万亿“威胁”,中国如何在“芯球大战”下求存
                  欧美美女的白虎