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                  芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本

                  2021年08月20日 11:33 ? 次阅读

                   2021年8月19日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

                    发布亮点:

                    1.芯和半导体高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在针对“2.5D/3DIC 先进封装“设计的电磁场(EM)仿真工具 MeTIs 中采用了突破性的加速矩量法(MoM) 求解器。新的求解器在确保精度无损的情况下,提供了前所未有的速度和内存表现。它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式,帮助工程师根据自己的应用场景选择最佳的模式,以实现仿真速度和精度的权衡。

                    2.高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在 3D EM仿真工具 Hermes 3D 中采用了新一代有限元法 (FEM) 求解器。此求解器实现了对任意 3D 结构进行仿真,包括Wire-Bonding封装、连接器电缆、波纤等。

                    3.支持多核和多计算机分布式环境的并行计算;矩阵级分布式并行技术赋能用户在云端实现大规模仿真。

                    4.Expert系列工具(包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及 ChannelExpert)加载了新的求解器,并根据客户反馈新增了多项功能。相关的工具通过更多内嵌的模板和引导流程,进一步提高了易用性。

                    5.高速SI签核工具Heracles通过改进的混合求解器技术进一步增强了其全板串扰扫描的能力。同时应客户要求,工具中部署了更多SI相关的 ERC。

                    “芯和半导体一直在实践EM求解器领域的创新。我们致力于提供一整套从芯片、封装到板级的半导体全产业链仿真EDA解决方案,并满足用户对于精度、性能和易用性方面不断增长的需求。” 芯和半导体CEO凌峰博士说,“2021版本的高速仿真解决方案在性能和生产力方面有了显著的改进。使用芯和新的求解器技术,与市场上的领先解决方案相比,在速度和内存上有10倍的提升,而分布式计算技术更能让我们的用户充分利用云端的无限算力。””

                    客户评价

                    “作为芯和2021版本高速系统仿真解决方案的首批用户,我们很高兴地看到,芯和在这个版本中引入了针对复杂电磁场仿真的多核多机并行计算功能,显著提高了仿真效率。此外,该版本还支持DDR分析流程,支持调谐、参数扫描和优化等高级功能,以及对SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert等专业工具不断优化改进,有效地加速了我们的产品设计分析周期。”

                    中兴通讯项目经理,魏仲民

                    “我们很高兴地看到国内EDA公司在先进封装设计分析领域的突破。MeTIs 2021通过全新的跨尺度电磁场仿真引擎,不仅为Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供了自动化的互连提取流程,还为先进封装工艺设计中必不可少的芯片和封装之间的耦合效应推出了Die-Interposer-PKG联合仿真流程。”

                    紫光展锐封装设计工程部副总裁,尹红成

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                  国产EDA企业面临三大发展困境

                  剖析全球EDA行业的发展历史与未来趋势

                  EDA是电子设计领域的“刚需”型生产工具,也是半导体行业最上游的“桂冠”。而目前中外EDA行业的发展....
                  发表于 2021-06-12 09:55? 1222次阅读
                  剖析全球EDA行业的发展历史与未来趋势

                  EDA上市第一股之争来了

                  三家EDA不约而同的公布关于上市辅导的相关动态,芯愿景披露深交所主板上市的相关资料,宣布转战主板,华....
                  发表于 2021-06-12 09:43? 1225次阅读
                  EDA上市第一股之争来了

                  EDA工具市场发展趋势分析

                  EDA工具以其基础性特征,成为支撑半导体产业创新与发展的重要保障。2020年全球EDA工具市场规模达....
                  发表于 2021-06-12 09:26? 1585次阅读
                  EDA工具市场发展趋势分析

                  EDA/IP产业进入快速发展阶段

                  EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)软件的简称,其是集....
                  发表于 2021-06-12 09:01? 1237次阅读
                  EDA/IP产业进入快速发展阶段

                  芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》,率先提出...

                  开放和标准化。产业上下游共同制定开放的标准。基于这些开放接口和标准,以需求为导向进行定制,方便流程自....
                  发表于 2021-06-10 12:23? 749次阅读
                  芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》,率先提出...

                  国产射频EDA软件突破!中国科学院院士毛军发谈半...

                  6月9日,在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副....
                  发表于 2021-06-09 20:00? 8063次阅读
                  国产射频EDA软件突破!中国科学院院士毛军发谈半...

                  探究爱Verilog HDL的时间尺度`time...

                  `timescale命令用来说明跟在该命令后的模块的时间单位和时间精度。使用`timescale命令....
                  发表于 2021-06-01 09:55? 404次阅读
                  探究爱Verilog HDL的时间尺度`time...

                  中心新闻|探索产业人才培养新路径,第五届南京集成...

                  作为信息技术产业核心的集成电路产业亟待增强自主创新能力,而中国集成电路产业人才短缺是制约集成电路产业....
                  发表于 2021-05-24 11:06? 416次阅读
                  中心新闻|探索产业人才培养新路径,第五届南京集成...

                  搞芯片的到底有哪些难点?

                  摘要:目前芯片产业的重要性得到了全体国民认同,加快发展芯片产业已成为社会各界共识,同时公众对搞芯片的....
                  发表于 2021-05-23 14:44? 1433次阅读
                  搞芯片的到底有哪些难点?

                  浅谈阻碍中国芯片发展的拦路虎

                  在全球半导体电子供应链中,我国一直处于产业链的下游。中国在半导体行业上的短板一直是国人心中的痛,各种....
                  发表于 2021-05-16 10:20? 423次阅读
                  浅谈阻碍中国芯片发展的拦路虎

                  芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8L...

                  三星电子设计Design Enablement团队副总裁Jongwook Kye说:“芯和半导体的三....
                  发表于 2021-05-14 10:13? 2471次阅读
                  芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8L...

                  芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣...

                  芯华章成立仅一年多时间,在人才团队建设、技术与商业模式创新、全新生态构建等全方位突破,不仅明确了研发....
                  发表于 2021-05-13 09:14? 2495次阅读
                  芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣...

                  FPGA学习之安全行为和非安全行为

                  安全行为和非安全行为 由于条件语句的描述在很多情况下,导致生成锁存器。这些锁存器将上游的毛刺传输至下....
                  发表于 2021-05-12 09:49? 365次阅读
                  FPGA学习之安全行为和非安全行为

                  简述行为语句的可综合性

                  行为语句描述电路的外在行为,外文文献关于行为描述的定义是: 1.仅仅描述“What do”,而不描述....
                  发表于 2021-05-12 09:35? 328次阅读
                  简述行为语句的可综合性

                  简述HDL中循环语句的可综合性

                  在HDL的循环语句中,在指定的循环过程中,其代码块(循环体)输出同名信号,则构成顺序-循环(SAS-....
                  发表于 2021-05-12 09:27? 427次阅读
                  简述HDL中循环语句的可综合性

                  目前我国EDA技术的发展现状介绍

                  在上世纪六七十年代,当时的集成电路大多都是用手工来完成的,因为实际的管子数量并不多,前端可以手工完成....
                  发表于 2021-05-10 11:10? 1692次阅读
                  目前我国EDA技术的发展现状介绍

                  美国视角下的“8号文”:扶持力度前所未有

                  报告强调,许多美国国会议员和美国政策制定者担忧,中国政府主导的半导体政策如果成功,将使全球半导体制造....
                  发表于 2021-04-29 14:27? 885次阅读
                  美国视角下的“8号文”:扶持力度前所未有
                  欧美美女的白虎