侵权投诉

                  解读Microchip Technology的FPGA进行设计与开发

                  电子设计 ? 2021-03-17 17:20 ? 次阅读

                  作者:Clive "Max" Maxfield

                  编者按:

                  最佳处理解决方案常常是由RISC、CISC、图形处理器与FPGA的组合提供,或由FPGA单独提供,或以硬处理器内核作为部分结构的FPGA提供。然而,许多设计人员不熟悉FPGA的功能、其发展脉络以及如何使用 FPGA。

                  现场可编程门阵列 (FPGA) 具有诸多特性,无论是单独使用,抑或采用多样化架构,皆可作为宝贵的计算资产;但是许多设计人员并不熟悉FPGA,也不清楚如何将这类器件整合到设计中。

                  解决办法之一是深入研究主要供应商提供的FPGA架构及相关工具。本文将介绍Microchip Technology的产品系列。

                  高级FPGA选型概览

                  市场上有许多不同类型的FPGA,每种类型都有不同的功能和特性组合。可编程结构是所有FPGA的核心,它以可编程逻辑块阵列的形式呈现,也称为逻辑元件 (LE)(图1a)。FPGA结构可进一步扩展,以包括SRAM块(称为块RAM (BRAM))、锁相环 (PLL) 和时钟管理器之类的东西(图1b)。此外,还可以添加数字信号处理 (DSP) 块(称为DSP切片)和高速串行器/解串器 (SERDES)(图1c)。


                  图1:最简单的FPGA仅包含可编程结构和可配置通用IO (GPIO) (a);不同架构是在此基本结构上增加其他元件而形成:SRAM块、PLL和时钟管理器 (b);DSP块和SERDES接口 (c);以及硬处理器内核和外设 (d)。(图片来源:Max Maxfield)

                  外设接口功能(如CANI2C、SPIUARTUSB)可以作为可编程结构中的软内核来实现,但许多FPGA将其作为硬内核在硅片中实现。同样,微处理器也可以实现为可编程结构中的软内核,或作为硬内核在硅片中实现(图1d)。具有硬处理器内核的FPGA称为片上系统 (SoC) FPGA。不同FPGA针对不同的市场和应用提供不同的功能、特性和容量集合。

                  FPGA供应商有很多,包括Altera(被Intel收购)、Atmel(被Microchip Technology收购)、Lattice Semiconductor、Microsemi(也被Microchip Technology收购)和Xilinx。

                  所有这些供应商都提供多个FPGA系列;有的提供SoC FPGA,有的则针对航天等高辐射环境提供耐辐射器件。由于产品系列众多,每个系列提供不同的资源,因此为眼前的任务选择最佳器件可能很棘手。

                  Microchip Technology的FPGA概览

                  Microchip Technology的FPGA产品范围覆盖中低端,以具有优异可靠性的低功耗、高安全性器件为主。Microchip的FPGA广泛部署于有线和无线通信、国防和航空、工业嵌入式应用,拥有强大的DSP和存储器资源,并在硬件加速、人工智能、图像处理、边缘计算等应用中展示出了一定价值。

                  Microchip推出了三个主要FPGA系列:

                  ? IGLOO?2 FPGA:具有大量资源的低密度器件
                  ? SmartFusion?2 SoC FPGA:具有大量资源和32位硬处理器内核的低密度器件
                  ? PolarFire? FPGA 和 SoC FPGA:成本经过优化的高性能器件,并采用28纳米 (nm) 工艺技术实现

                  所有FPGA都有配置单元,它们决定了每个可编程逻辑块的功能,以及逻辑块彼此之间和逻辑块与外部的连接方式。这些单元还可用于配置GPIO的接口标准、输入阻抗、输出压摆率等。

                  有些FPGA使用基于SRAM的配置单元,但这些是易失性存储器,当系统断电时,其内容会丢失。而且,当系统上电时,必须从外部来源(通常是闪存器件)加载配置数据。这些FPGA需要花费非常长的时间来完成上电和使用前的准备工作。

                  有些FPGA使用片上闪存来存储配置数据,但仍有基于SRAM的配置单元。在这种情况下,当上电时,片上控制器将配置数据从闪存配置存储器复制到SRAM配置单元。这些FPGA的上电速度比纯SRAM产品要快。

                  Microchip的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA采用不同的机制,片上配置存储器和片上配置单元均采用闪存技术实现。在PolarFire器件中,配置单元基于硅氧化氮氧化硅 (SONOS) 非易失性存储器 (NVM) 技术,可以将其视为“类似闪存,但更好”。

                  由于配置数据存储在非易失性闪存(或SONOS)单元中,因此Microchip的FPGA和SoC FPGA可以“即时启动”。也就是说,它们的上电速度比任何其他类型的FPGA都要快。这些器件也包含闪存配置存储器的原因是,在将新配置加载到此配置中的同时,FPGA可以使用其配置单元中的现有配置继续运行。一旦新配置下载完成并得到了验证(配置可以加密并附带循环冗余校验 (CRC)),便可将器件置于安全状态,同时使用配置存储器中存储的新配置覆盖配置单元中存储的原始配置。

                  传统器件:IGLOO2 FPGA


                  图2:IGLOO2 FPGA非常适合执行通用功能,例如千兆位以太网或双PCI Express控制平面、桥接功能、I/O扩展和转换、视频和图像处理、系统管理以及安全连接。(图片来源:Microchip Technology)

                  IGLOO2 FPGA提供5,000至150,000个LE(逻辑单元),具有高性能存储子系统、高达512KB 的嵌入式闪存、2 x 32KB的嵌入式静态随机存取存储器 (SRAM)、两个直接存储器访问 (DMA) 引擎以及两个双倍数据速率 (DDR) 控制器。这些器件还有多达16个收发器通道、集成DSP处理器块和抗/耐单粒子翻转 (SEU) 的存储器。为了安全起见,器件进行了差分功率分析 (DPA) 加固,并使用AES256和SHA256加密以及按需NVM数据完整性检查。

                  IGLOO2器件的典型例子是M2GL025-FGG484I,它有27,696个LE、1,130,496位RAM和267 个I/O。为使设计人员能够研究和试验IGLOO2 FPGA系列的特性,Microchip还推出了相应的IGLOO2评估套件M2GL-EVAL-KIT(图3)。


                  图3:M2GL-EVAL-KIT是用于IGLOO2的评估套件,功能集成度高,具有低功耗、高可靠性、高级安全性等特性。(图片来源:Microchip Technology)

                  M2GL-EVAL-KIT有助于轻松开发嵌入式应用,涉及电机控制、系统管理、工业自动化和高速串行I/O应用、PCI Express和千兆位以太网。该套件具有很高的功能集成度,并提供低功耗、高可靠性、高级安全性等特性。该板也采用小巧尺寸、兼容PCIe的结构,开发人员利用任何带有PCIe槽的台式PC或笔记本电脑即可进行原型设计。

                  入门级SoC:SmartFusion2 SoC FPGA

                  SmartFusion2 SoC FPGA基于IGLOO2器件的传统可编程结构,并增加了32位硬处理器核。由于该处理器是Arm?Cortex?系列的主打产品,因此SmartFusion2系列为进入SoC FPGA世界提供了一个很好的切入点。

                  这些SoC FPGA提供5,000至150,000个LE和一个166兆赫兹 (MHz) Arm Cortex-M3处理器,并且包括嵌入式跟踪宏单元 (ETM) 和指令缓存并带有片上eSRAM与嵌入式NVM (eNVM);还包括完整的微控制器子系统,并且配有CAN、TSE、USB等丰富的外设。


                  图4:SmartFusion2 SoC FPGA提供5,000至150,000个LE和一个166MHz Arm Cortex-M3处理器,并且包括ETM和指令缓存并带有片上eSRAM与eNVM;还包括完整的微控制器子系统,并且配有CAN、TSE、USB等丰富的外设。(图片来源:Microchip Technology)

                  这些闪存SoC FPGA器件非常适合执行通用功能,例如千兆位以太网或双PCI Express控制平面、桥接功能、I/O扩展和转换、视频和图像处理、系统管理以及安全连接。应用范围同样很广,包括通信、工业、医疗、国防和航空。

                  SmartFusion2器件的典型例子是M2S025-FCSG325I,它有25,000个LE、256KB闪存、64KB RAM和一个166MHz 32位Arm Cortex-M3处理器子系统。为使设计人员能够研究和试验SmartFusion2 SoC FPGA系列的特性,Microchip还推出了相应的SmartFusion2创客开发板M2S010-MKR-KIT(图5)。


                  图5:SmartFusion2创客开发板是用于SmartFusion2 SoC FPGA的低成本评估套件,它将Arm Cortex-M3处理器与基于闪存的FPGA结构结合在一个芯片上,另有许多由SoC用户惯常使用的外设,例如RAM和DSP块。(图片来源:Microchip Technology)

                  低成本SmartFusion2创客开发板由Digi-Key Electronics独家销售,为设计人员使用SmartFusion2系列提供了便利。这一特别的设备提供了一个基于闪存的FPGA架构,具有12,000个LE、一个32位166MHz Arm Cortex-M3处理器、DSP块、SRAM、eNVM和GPIO接口,所有元件全都集成在单个芯片上。

                  SmartFusion2创客开发板附加了以太网接口、环境光传感器、SPI闪存、八个用户LED和两个用户按钮。该板还有两个无载但已布局好的连接,支持ESP32和ESP8266Wi-Fi/蓝牙模块(不包括在内)。它支持通过USB端口进行JTAG编程、UART通信和为电路板供电。此外,该板还有SPI闪存、50MHz时钟源和Microchip的VSC8541物理层 (PHY),后者支持100Mbps或1Gbps以太网。

                  高性价比器件:PolarFire FPGA和SoC FPGA

                  PolarFire FPGA是成本经过优化且采用28nm工艺技术实现的高性能器件。这些器件提供中等密度,但功耗最低,并具有高度的安全性和可靠性。

                  该产品系列涵盖100,000到500,000个LE,具有12.7Gb收发器,设计功耗最多比同类中端FPGA低50%。这些器件非常适合有线接入网络和蜂窝基础设施、国防和商业航空航天市场以及工业自动化和物联网市场中的广泛应用。


                  图6:PolarFire FPGA具有100,000到500,000个LE和12.7Gb收发器,设计功耗最多比同类中端FPGA低50%。(图片来源:Microchip Technology)

                  PolarFire FPGA的总功耗比同类FPGA降低多达50%的主要原因是,片上配置存储器和片上配置单元均采用NVM技术。这使得配置单元之间的漏电流非常低。另外,这也意味着这些器件在上电时也能真正地“即时启动”,从而不会产生浪涌电流,配置电流也为零。

                  网络安全是网络边缘互连器件的首要考虑因素,因此对于开发人员而言,仅满足设计的功能要求是不够的,还要确保安全。安全性始于芯片制造,并一直持续到系统部署和运行。Microchip推出的PolarFire FPGA是业界最先进的安全可编程FPGA。

                  许多针对复杂电子设备的应用在设计中都有一定程度的安全要求。PolarFire FPGA专为高可靠性、高可用性的安全和任务关键型系统而设计,适用于工业、航空、军事、通信等应用。PolarFire 之所以适合这些应用,是因为具有如下特性:

                  ? 零失效率 (FIT) FPGA配置
                  ? 抗SEU存储器
                  ? 具有单错误纠正、双错误检测 (SECDED) 功能的存储控制器
                  ? 内置自检
                  ? 无需外部配置器件

                  PolarFire器件的典型例子是MPF100T-FCSG325I,它有109,000个LE、7,782,400位RAM和170个I/O。为使设计人员能够研究和试验PolarFire FPGA系列的特性,Microchip还推出了相应的PolarFire FPGA评估套件MPF300-EVAL-KIT(图7)。


                  图7:为使设计人员能够研究和试验PolarFire FPGA系列的特性,Microchip还推出了相应的MPF300-EVAL-KIT FPGA评估套件。(图片来源:Microchip Technology)

                  MPF300-EVAL-KIT可针对各类应用提供高性能评估。它非常适合用于高速收发器评估、10Gb以太网、IEEE1588、JESD204B、SyncE、CPRI以及其他应用。套件连接包括高引脚数 (HPC) FPGA夹层卡 (FMC)、大量SMA、PCIe、双千兆位以太网RJ45、SFP+和USB。PolarFire FPGA具有300,000个LE、DDR4、DDR3和SPI闪存,可用于开发广泛的高性能设计。

                  PolarFire产品线仍在进一步发展。在撰写本文时,Microchip Technology披露了有关即将推出的PolarFire SoC FPGA系列的详细信息。该系列将拥有经过强化且支持Linux、基于开源64位RISC-V的实时微处理器子系统。

                  使用Microchip Technology的FPGA进行设计与开发

                  最常用的FPGA开发技术之一是语言驱动设计 (LDD)。这涉及使用Verilog、VHDL或SystemVerilog等硬件描述语言 (HDL),在抽象级别(即寄存器传送级 (RTL))上捕获设计意图。通过逻辑仿真进行验证之后,该表达式将连同目标FPGA类型、引脚分配和时序约束(例如最大输入到输出延迟)等其他信息一并传输至合成引擎。合成引擎输出配置文件,对于Microchip FPGA或SoC FPGA,配置文件直接加载到FPGA中,而对基于SRAM的器件而言,配置文件则是加载到外部存储器件中(图6)。


                  图8:通过逻辑仿真进行验证之后,RTL设计描述将与FPGA类型、引脚分配和时序约束等其他设计细节一并传输至合成引擎。合成引擎输出的配置文件直接加载到FPGA中。(图片来源:Max Maxfield)

                  Microchip的Libero SoC设计套件属于此类工具。该软件提供了一套全面的易学易用的集成开发工具,支持使用Microchip的IGLOO2和PolarFire FPGA以及SmartFusion2和PolarFire SoC FPGA进行设计。该套件将行业标准Synopsys Synplify Pro综合、Mentor Graphics的ModelSim仿真与约束管理、编程和调试工具、安全生产编程支持集成在一起。

                  除了使用Verilog、VHDL或SystemVerilog以文本格式捕获设计之外,该套件还包含图形输入功能,可以将系统定义为连接块的层次结构,较低级的块以用户定义的HDL或第三方IP表示。

                  另外,还有System Builder,它是一种易于使用的设计工具,可引导用户解决一系列高级问题来定义目标系统。System Builder首先询问有关目标系统架构的问题,然后添加需要在可编程结构中作为软内核实现的所有其他外设,最后创建一个“设计即正确”的完整系统。

                  最后但并非最不重要的一点是SoftC++onsole集成开发环境 (IDE);对于Microchip的FPGA和SoC FPGA中实例化的32位软处理器,以及SmartFusion2和PolarFire SoC FPGA中的32位和64位硬处理器内核来说,该IDE有利于快速开发裸机和基于RTOS的C/C++软件。

                  总结

                  最佳处理设计解决方案常常是由处理器与FPGA的组合提供,或由FPGA单独提供,或以硬处理器内核作为部分结构的FPGA提供。作为一项技术,FPGA多年来发展迅速,能够满足灵活性、处理速度、功耗等多方面的设计需求,非常适合智能接口、机器视觉AI等众多应用。

                  如本文所述,Microchip Technology的FPGA和SoC FPGA产品范围覆盖中低端,以具有优异可靠性的低功耗、高安全性器件为主。这些FPGA具有强大的信号处理和存储器资源,是在通信、工业、军事、航空等行业中开发硬件加速、人工智能、图像处理、边缘计算等应用的出色平台。

                  编辑:hfy

                  收藏 人收藏
                  分享:

                  评论

                  相关推荐

                  MCU和FPGA的区别

                  FPGAs are highly configurable, general purpose int....
                  发表于 12-05 10:06 ? 2次 阅读
                  MCU和FPGA的区别

                  ZYNQ学习笔记_GPIO之输入输出

                  ZYNQ学习笔记_GPIOGPIO介绍MIO介绍EMIO介绍控制GPIO接口的寄存器原理GPIO介绍....
                  发表于 12-04 19:36 ? 2次 阅读
                  ZYNQ学习笔记_GPIO之输入输出

                  XILINX DDR3 VIVADO(二)写模块

                  文章目录一、 项目介绍:写命令和写数据总线介绍写控制模块框图及波形代码(1)连续写(2)间隔部分测试....
                  发表于 12-04 19:21 ? 6次 阅读
                  XILINX DDR3 VIVADO(二)写模块

                  浅析MATLAB和Simulink嵌入式视觉应用

                  嵌入式视觉是什么? 嵌入式视觉是指将图像处理和计算机视觉应用到嵌入式系统。 嵌入式视觉开发工作流程的主要环节包括视觉算法...
                  发表于 12-04 08:00 ? 33次 阅读

                  《深入浅出玩转 FPGA》吴厚航编著

                  《深入浅出玩转FPGA》收集整理了作者在FPGA学习和实践中的经验点滴。书中既有日常的学习笔记,对一....
                  发表于 12-03 17:15 ? 15次 阅读

                  IoT嵌入式硬件--晶振

                  “在很多的IoT硬件电路里面都能看到晶振的身影,各种不同频率的,不同封装的,有高精度的,也有普通的,....
                  发表于 12-03 17:06 ? 33次 阅读
                  IoT嵌入式硬件--晶振

                  SiT9122:SiTime高频220 - 625MHz可编程差分振荡器,FPGA时钟伴侣

                  关于作者--SiTime样品中心为了加速SiTime MEMS硅晶振产品的应用普及,让中国电子工程师能快速体验
                  的头像 SiTime样品中心 发表于 12-03 15:55 ? 255次 阅读
                  SiT9122:SiTime高频220 - 625MHz可编程差分振荡器,FPGA时钟伴侣

                  首款ForgeFPGA器件可显著节省成本 提供全球应用支持

                  过去,行业陆续开发和推出了几种不同的可编程逻辑架构,以满足市场的不同需求,例如可编程阵列逻辑(PAL....
                  的头像 Dialog半导体公司 发表于 12-03 14:55 ? 276次 阅读

                  探究GDDR6给FPGA带来的大带宽存储优势以及性能测试(上)

                  1. 概述 随着互联网时代的到来,人类所产生的数据发生了前所未有的、爆炸性的增长。IDC预测,全球数....
                  的头像 Achronix 发表于 12-03 11:31 ? 558次 阅读
                  探究GDDR6给FPGA带来的大带宽存储优势以及性能测试(上)

                  XCZU47DR-L2FFVE1156I 详细产品资料

                  XCZU47DR-L2FFVE1156I供货XCZU47DR-L2FFVE1156I在途订单SoC6....
                  的头像 黄云艳 发表于 12-03 09:52 ? 23次 阅读
                  XCZU47DR-L2FFVE1156I 详细产品资料

                  技术文章分享-基于FPGA及深度学习的人脸检测系统设计

                  第一部分 设计概述 1.1 设计目的 新冠病毒的肆虐让整个 2020 年笼罩在恐慌之中,戴口罩成了人....
                  的头像 FPGA技术江湖 发表于 12-03 09:26 ? 123次 阅读
                  技术文章分享-基于FPGA及深度学习的人脸检测系统设计

                  探究基于FPGA的头盔式辅助瞄准系统

                  第一部分 设计概述 1.1 设计目的 该作品的设计灵感来自于科幻电影《星际特工》中的头盔控制攻击系统....
                  的头像 FPGA技术江湖 发表于 12-02 17:52 ? 492次 阅读
                  探究基于FPGA的头盔式辅助瞄准系统

                  Microchip持续扩大氮化镓(GaN)射频功率器件产品组合

                  与所有Microchip 的GaN射频功率产品一样,新器件采用碳化硅基氮化镓技术制造,提供了高功率密....
                  发表于 12-02 14:09 ? 353次 阅读
                  Microchip持续扩大氮化镓(GaN)射频功率器件产品组合

                  非常实用的PCB布局布线规则,画出美而高性能的板子

                  一、布局元器件布局的10条规则:1. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元....
                  发表于 12-01 19:21 ? 21次 阅读
                  非常实用的PCB布局布线规则,画出美而高性能的板子

                  如何看待2010TI杯小电赛

                  如何看待2010TI杯小电赛首先给大家道个歉,这么久都没有发新的文章,今年7月到10月真的是很煎熬,....
                  发表于 12-01 17:51 ? 11次 阅读
                  如何看待2010TI杯小电赛

                  2021年电赛 | 手把手带你玩转DDS

                  ??摘要:原定于7月28日才发布的器件清单,提前2天在26号就发布了。感觉大家现在应该猜题预测,与其....
                  发表于 12-01 17:36 ? 17次 阅读
                  2021年电赛 | 手把手带你玩转DDS

                  基于STM32+FPGA的DDS实现

                  DDS基于FPGA的DDSSPI系统结构功能实现:在SPI接口下挂接上DDS模块,通过单片机向FPG....
                  发表于 12-01 17:36 ? 6次 阅读
                  基于STM32+FPGA的DDS实现

                  Microchip发布业界最通用的maXTouch?触摸屏控制器,提供极大的屏幕格式灵活性

                  MXT1296M1T可以重新配置驱动和接收触摸通道,以匹配准确的屏幕格式,从1:1到5:1的长宽比,....
                  发表于 12-01 11:03 ? 1283次 阅读
                  Microchip发布业界最通用的maXTouch?触摸屏控制器,提供极大的屏幕格式灵活性

                  初识FPGA(搬运)

                  原文链接1原文链接2fpga简介FPGA(Field-Programmable Gate Array....
                  发表于 12-01 10:51 ? 18次 阅读
                  初识FPGA(搬运)

                  串行通信/并行通信和UART、SPI、I2C、USB以及TTL、CMOS、RS-232、RS-485区别详细整理

                  串行通信/并行通信和UART、SPI、I2C、USB以及TTL、RS-232、RS-485区别详细整....
                  发表于 11-30 20:51 ? 37次 阅读
                  串行通信/并行通信和UART、SPI、I2C、USB以及TTL、CMOS、RS-232、RS-485区别详细整理

                  比较TTL集成电路与CMOS集成电路

                  比较TTL集成电路与CMOS集成电路元件构成高低电平范围集成度比较:逻辑门电路比较元件构成TTL集成....
                  发表于 11-30 20:51 ? 35次 阅读
                  比较TTL集成电路与CMOS集成电路

                  基于蓝牙的fpga与手机通信的实现

                  求教设计思路
                  发表于 11-30 19:10 ? 101次 阅读

                  ZYNQ架构

                  参考:http://www.zynqbook.com/ZYNQ架构双核ARM Cortex-A9 处....
                  发表于 11-30 18:51 ? 11次 阅读
                  ZYNQ架构

                  LiDAR 市场正在快速增长、分散且充满希望

                  汽车、机器人和物联网设备使用视觉传感器来查看环境并支持智能决策,例如将汽车保持在车道内。一种辅助汽车视觉系统的
                  的头像 物联网评论 发表于 11-30 15:12 ? 1263次 阅读
                  LiDAR 市场正在快速增长、分散且充满希望

                  FPGA怎么对引脚进行分块?DDR3与FPGA的引脚连接

                  FPGA如何对引脚进行分块?是由VCC的电压不同进行自行设计分块?还是每个块的引脚都是固定的? 在进行DDR3与FPGA的...
                  发表于 11-29 16:10 ? 272次 阅读
                  FPGA怎么对引脚进行分块?DDR3与FPGA的引脚连接

                  单片机电路设计中的10个难点

                  单片机是嵌入式系统的核心元件,使用单片机的电路要复杂得多,但在更改和添加新功能时,带有单片机的电路更....
                  发表于 11-29 15:06 ? 23次 阅读
                  单片机电路设计中的10个难点

                  FPGA Verilog-1995 VS Verilog-2001

                  发表于 11-29 15:05 ? 202次 阅读

                  GDDR6给FPGA带来的大带宽存储优势以及性能测试

                  IDC预测,全球数据总量将从2019年的45ZB增长到2025年的175ZB[1]。同时,全球数据中....
                  发表于 11-29 15:00 ? 1178次 阅读
                  GDDR6给FPGA带来的大带宽存储优势以及性能测试

                  XC7Z015-2CLG485I 168个一包

                  XC7Z015-2CLG485I 供应商 XC7Z015-2CLG485I怎么订货 XC7Z015....
                  的头像 黄云艳 发表于 11-29 10:31 ? 38次 阅读
                  XC7Z015-2CLG485I  168个一包

                  HMC-ALH140-DIE 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz 优势性能

                  HMC-ALH140 是两级 GaAs MMIC HEMT 低噪声放大器芯片,工作频率在 24 至 ....
                  的头像 黄云艳 发表于 11-29 10:27 ? 27次 阅读
                  HMC-ALH140-DIE 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz 优势性能

                  HMC-ALH435 低噪声放大器芯片,5 - 20 GHz 产品性能浅谈

                  HMC-ALH435 优势性能 HMC-ALH435?特征HMC-ALH435? 应用
                  的头像 黄云艳 发表于 11-29 10:27 ? 28次 阅读
                  HMC-ALH435   低噪声放大器芯片,5 - 20 GHz 产品性能浅谈

                  XC7A100T-2FGG676I 芯片详细信息浅谈

                  XC7A100T-2FGG676I 芯片详细信息如图XC7A100T-2FGG676I 供应商XC....
                  的头像 黄云艳 发表于 11-29 10:23 ? 52次 阅读
                  XC7A100T-2FGG676I 芯片详细信息浅谈

                  实现的IDEA应该使用什么样的硬件系统

                  FPGA、PLC、STM32、Arduino、单片机、计算机等概念间的关系、区别及各自的优缺点入门之初,对于标题所列各个概念总是...
                  发表于 11-29 07:56 ? 0次 阅读

                  使用STM32点亮LED灯的方法

                  摘要:不知道小伙伴们点亮过多少板子的LED灯,有很多小伙伴留言说讲一下stm32、fpga、liunx他们之间有什么不同,不同点很多,...
                  发表于 11-29 06:14 ? 0次 阅读

                  FPGA外接电路元件

                  应该怎么给FPGA开发板上外接硬件,比如 数码管...
                  发表于 11-27 00:56 ? 298次 阅读

                  XC7S25-2CSGA225I芯片详细信息

                  XC7S25-2CSGA225I供应商XC7S25-2CSGA225I怎么订货XC7S25-2CSG....
                  的头像 黄云艳 发表于 11-26 17:18 ? 53次 阅读
                  XC7S25-2CSGA225I芯片详细信息

                  OOK调制解调的FPGA实现,求Verilog代码

                  自己对FPGA刚开始学习,但又特别需要用到FPGA实现OOK的调制解调,求帮忙,由于是新人,还只有一个积分,太可怜了。求...
                  发表于 11-26 16:11 ? 489次 阅读

                  源码免费下载!C6678+K7视频采集处理方案,这里全都有

                  1.为什么说DSP+FPGA架构更适合视频采集处理?高性能的算法处理,使用硬件描述语言去编写算法的话....
                  的头像 黄工 发表于 11-26 14:37 ? 24次 阅读
                  源码免费下载!C6678+K7视频采集处理方案,这里全都有

                  负载点DC-DC转换器解决电压精度、效率和延迟问题

                  为什么使用DC-DC转换器应尽可能靠近负载的负载点(POL)电源?
                  发表于 11-26 14:14 ? 3011次 阅读
                  负载点DC-DC转换器解决电压精度、效率和延迟问题

                  电赛元器件清单多年总结及分析

                  2019元器件清单2021元器件清单一、仪器设备清单数字示波器(100MHz,双通道)函数发生器(5....
                  发表于 11-26 10:36 ? 14次 阅读
                  电赛元器件清单多年总结及分析

                  产生调幅波的几种方法

                  产生调幅波的几种方法调幅波产生随便聊聊调幅波:使载波信号随着调制信号的幅值改变而改变后调制出来的波形....
                  发表于 11-26 10:21 ? 31次 阅读
                  产生调幅波的几种方法

                  边缘AI“金矿”:PC的智能和感知,Lattice sensAI有了新方案

                  电子发烧友网报道(文/黄晶晶)ABI研究数据表明,预计到2024年设备端的AI推理功能将覆盖近60%....
                  的头像 芯链 发表于 11-26 10:14 ? 737次 阅读
                  边缘AI“金矿”:PC的智能和感知,Lattice sensAI有了新方案

                  单片机CPLD/FPGA开发综合实验的相关资料分享

                  CPLDComplex Programmable Logic Device复杂可编程逻辑器件FPGAField Programmable Gate Array现场可编程逻辑门...
                  发表于 11-25 08:19 ? 0次 阅读

                  Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具

                  平台扩展了客户在从神经网络诊断到工业物联网 (IIoT) 和工厂自动化等应用中设计安全可靠系统的选择....
                  发表于 11-24 14:58 ? 2853次 阅读
                  Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具

                  HDLBits:在线学习 Verilog (二十八 · Problem 135-139)

                  本系列内容来自于知乎专栏,链接如下:https://zhuanlan.zhihu.com/c_113....
                  发表于 11-24 14:06 ? 17次 阅读
                  HDLBits:在线学习 Verilog (二十八 · Problem 135-139)

                  重磅 |芯华章发布多款新产品,打造全面数字验证解决方案

                  EDA作为数字化产业的底层关键技术,自始至终连接并贯穿了芯片与科技应用的发展。未来的数字化系统,将是....
                  发表于 11-24 10:20 ? 1875次 阅读
                  重磅 |芯华章发布多款新产品,打造全面数字验证解决方案

                  NXP-74HC595移位寄存器

                  74HC595移位寄存器
                  发表于 11-24 10:06 ? 17次 阅读
                  NXP-74HC595移位寄存器

                  关于电源排序的解决方案你了解吗

                  通过遵循推荐的电源序列,可以避免在启动期间吸取过大的电流,这反过来又可防止器件受损。对一个系统中的电源进行排序可采用多种...
                  发表于 11-24 06:30 ? 458次 阅读

                  STM32做平衡小车,代码,PCB都现成的,妈妈再也不用担心我的毕业设计了

                  ▌一、硬件介绍主控芯片用的是100脚的STM32F103VET6,陀螺仪用的是MPU6050,电机驱....
                  发表于 11-23 18:06 ? 15次 阅读
                  STM32做平衡小车,代码,PCB都现成的,妈妈再也不用担心我的毕业设计了

                  FPGA市场再迎新玩家,这次瞄准了超低功耗

                  尽管经历了收购和洗牌等一系列事件,FPGA市场依然处于一个相对来说被垄断的局面,Intel(Alte....
                  的头像 E4Life 发表于 11-23 09:36 ? 2204次 阅读
                  FPGA市场再迎新玩家,这次瞄准了超低功耗

                  Speedster7t FPGA芯片中GDDR6硬核控制器详解

                  每个GDDR6的硬核支持双通道。总的带宽是16Gbps x 16(位宽) x 2(通道) x 8(控....
                  发表于 11-22 17:51 ? 1578次 阅读
                  Speedster7t FPGA芯片中GDDR6硬核控制器详解

                  2021-07-14 串口 、并口、接口划分(UART、RS232、RS422、RS485、TTL、USB)

                  文章目录前言一、串口是什么?二、使用步骤1.引入库2.读入数据总结前言提示:这里可以添加本文要记录的....
                  发表于 11-22 09:51 ? 64次 阅读
                  2021-07-14 串口 、并口、接口划分(UART、RS232、RS422、RS485、TTL、USB)

                  IIC及AT24C02的读写(单片机实验)

                  IIC及AT24C02的读写(单片机实验)有问题欢迎私信哦课程设计(综合实验)内容及要求通过IIC总....
                  发表于 11-22 09:21 ? 44次 阅读
                  IIC及AT24C02的读写(单片机实验)

                  PWM控制直流电机(单片机实验)

                  PWM控制直流电机(单片机实验)有问题欢迎私信哦一.题目设计电路,使用定时器实现PWM对直流电机的转....
                  发表于 11-22 09:21 ? 88次 阅读
                  PWM控制直流电机(单片机实验)

                  Microchip获年度BLDC电机控制器十大主控芯片奖项

                  2021年11月17日,由全球知名电子科技媒体电子发烧友主办的《2021电机控制先进技术研讨会暨BL....
                  的头像 Microchip微芯 发表于 11-21 16:19 ? 602次 阅读

                  【正点原子FPGA连载】第三章 硬件资源详解 -摘自【正点原子】新起点之FPGA开发指南_V2.1

                  1)实验平台:正点原子新起点V2开发板2)平台购买地址:https://detail.tmall.c....
                  发表于 11-21 14:06 ? 14次 阅读
                  【正点原子FPGA连载】第三章 硬件资源详解 -摘自【正点原子】新起点之FPGA开发指南_V2.1

                  谁能教教我怎么学单片机,怎么入门?

                  大家好,我是张巧龙,本次分享一篇单片机自学教程。文章较长,建议先收藏后再慢慢品尝,肯定会有收货的!0....
                  发表于 11-21 13:21 ? 24次 阅读
                  谁能教教我怎么学单片机,怎么入门?

                  Arduino,FPGA,51单片机,STM32,MSP430使用区别

                  本文简单介绍Arduino,FPGA,51单片机,STM32,MSP430的使用区别,以点亮一盏LE....
                  发表于 11-19 17:51 ? 63次 阅读
                  Arduino,FPGA,51单片机,STM32,MSP430使用区别

                  MSP430学习笔记-架构篇

                  最近开始接触MSP430单片机了,打算先把手册结合着书看一遍,之后用来做一个小玩意儿。学习笔记就按照....
                  发表于 11-19 17:36 ? 37次 阅读
                  MSP430学习笔记-架构篇

                  VP0104 MOSFET,P-CHANNEL ENHANCEMENT-MODE,-40V,8.0欧姆

                  信息 这种增强型(常关)晶体管采用垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力以及MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于需要极低阈值电压,高击穿电压,高输入阻抗,低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。 ;免于二次故障 低功率驱动要求 易于并联 低连续供电和快速切换速度 出色的热稳定性 整体式源极 - 漏极二极管 高输入阻抗和高增益 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:11 ? 163次 阅读

                  TP5322 MOSFET,P-CHANNEL ENHANCEMENT-MODE,-220V,12 Ohm

                  信息 TP5322是一款低阈值增强型(常关)晶体管,采用先进的垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力,并具有MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于高击穿电压,高输入阻抗,低输入电容和快速的各种开关和放大应用需要切换速度。 高输入阻抗 低阈值(最高-2.4V) 低输入电容(最大110pF) 快速切换速度 低导通电阻 低输入和输出泄漏 免于二次故障 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:04 ? 225次 阅读

                  TP2640 MOSFET,P-CHANNEL增强型,-400V,15欧姆

                  信息 这种低阈值,增强型(常关)晶体管采用垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力以及MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于极低阈值电压,高击穿电压,高输入阻抗,低电压的各种开关和放大应用需要输入电容和快速切换速度。 低阈值(最高-2.0V) 高阻抗 低输入电容 快速切换速度 低导通电阻 免于中学故障 低输入和输出泄漏 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:04 ? 113次 阅读

                  TP2540 MOSFET,P-CHANNEL增强型,-400V,25欧姆

                  信息 这种低阈值,增强型(常关)晶体管采用垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力以及MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于极低阈值电压,高击穿电压,高输入阻抗,低电压的各种开关和放大应用需要输入电容和快速切换速度。 低阈值(最高-2.4V) 高阻抗 低输入电容(典型值为60pF) 快速切换速度 低导通电阻 ;免于二次故障 低输入和输出泄漏 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:04 ? 144次 阅读

                  TP5335 MOSFET,P-CHANNEL ENHANCEMENT-MODE,-350V,30 Ohm

                  信息 TP5335是一款低阈值增强型(常关)晶体管,采用先进的垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力,并具有MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于高击穿电压,高输入阻抗,低输入电容和快速的各种开关和放大应用需要切换速度。 高输入阻抗和高增益 低功率驱动器要求 Ease of并联 低连续供电和快速切换速度 出色的热稳定性 整体式源极 - 漏极二极管 免于二次故障 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:04 ? 179次 阅读

                  TP2535 MOSFET,P-CHANNEL增强型,-350V,25欧姆

                  信息 这种低阈值,增强型(常关)晶体管采用垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力以及MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于极低阈值电压,高击穿电压,高输入阻抗,低电压的各种开关和放大应用需要输入电容和快速切换速度。 低阈值(最高-2.4V) 高阻抗 低输入电容(典型值为60pF) 快速切换速度 低导通电阻 ;免于二次故障 低输入和输出泄漏 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:04 ? 108次 阅读

                  TP2635 MOSFET,P-CHANNEL增强型,-350V,15欧姆

                  信息 这种低阈值,增强型(常关)晶体管采用垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力以及MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于极低阈值电压,高击穿电压,高输入阻抗,低电压的各种开关和放大应用需要输入电容和快速切换速度。 低阈值(最高-2.0V) 高阻抗 低输入电容 快速切换速度 低导通电阻 免于中学故障 低输入和输出泄漏 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:04 ? 121次 阅读

                  TP2520 MOSFET,P-CHANNEL增强型,-200V,12欧姆

                  信息 这种低阈值增强模式(常关)晶体管采用垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力,并具有MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于需要极低阈值电压,高击穿电压,高输入阻抗,低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。 ;低阈值(最高-2.4V) 高阻抗 低输入电容(最大125pF) &nbsp ; 快速切换速度 低导通电阻 免于二次故障 低输入和输出泄漏 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:03 ? 124次 阅读

                  TP2522 MOSFET,P-CHANNEL ENHANCEMENT-MODE,-220V,12 Ohm

                  信息 这种低阈值增强模式(常关)晶体管采用垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力,并具有MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于需要极低阈值电压,高击穿电压,高输入阻抗,低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。 ;低阈值(最高-2.4V) 高阻抗 低输入电容(最大125pF) &nbsp ; 快速切换速度 低导通电阻 免于二次故障 低输入和输出泄漏 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:03 ? 174次 阅读

                  TP2424 MOSFET,P-CHANNEL增强型,-240V,8欧姆

                  信息 这种低阈值增强模式(常关)晶体管采用垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力,并具有MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于需要极低阈值电压,高击穿电压,高输入阻抗,低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。 ;低阈值 高输入阻抗 低输入电容 快速切换速度 免于二次故障 低输入和输出泄漏 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:03 ? 173次 阅读

                  TP2510 MOSFET,P-CHANNEL ENHANCEMENT-MODE,-100V,3.5 Ohm

                  信息 这种低阈值增强模式(常关)晶体管采用垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力,并具有MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于需要极低阈值电压,高击穿电压,高输入阻抗,低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。 ;低阈值(最高-2.4V) 高阻抗 低输入电容(最大125pF) &nbsp ; 快速切换速度 低导通电阻 免于二次故障 低输入和输出泄漏 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:03 ? 147次 阅读

                  TP2104 MOSFET,P-CHANNEL增强型,-40V,6.0欧姆

                  信息 这种低阈值,增强型(常关)晶体管采用垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力以及MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于极低阈值电压,高击穿电压,高输入阻抗,低电压的各种开关和放大应用需要输入电容和快速切换速度。 高输入阻抗和高增益 低功率驱动要求 &nbsp ; 易于并联 低CISS和快速切换速度 卓越的热稳定性 整体来源 - 二极管 免于二次故障 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:03 ? 162次 阅读

                  TP2435 MOSFET,P-CHANNEL增强型,-350V,15欧姆

                  信息 这种低阈值增强模式(常关)晶体管采用垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力,并具有MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于需要极低阈值电压,高击穿电压,高输入阻抗,低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。 ;低阈值 高输入阻抗 低输入电容 快速切换速度 免于二次故障 低输入和输出泄漏 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:03 ? 131次 阅读

                  TP0620 MOSFET,P-CHANNEL增强型,-200V,12欧姆

                  信息 这种低阈值,增强型(常关)晶体管采用垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力以及MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于极低阈值电压,高击穿电压,高输入阻抗,低电压的各种开关和放大应用需要输入电容和快速切换速度。 低阈值(最高-2.4V) 高阻抗 低输入电容(典型值为85pF) 快速切换速度 低导通电阻 ;免于二次故障 低输入和输出泄漏 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:03 ? 146次 阅读

                  TP2502 MOSFET,P-CHANNEL增强型,-20V,2.0欧姆

                  信息 这种低阈值增强模式(常关)晶体管采用垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力,并具有MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于需要极低阈值电压,高击穿电压,高输入阻抗,低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。 ;低阈值(最高-2.4V) 高阻抗 低输入电容(最大125pF) &nbsp ; 快速切换速度 低导通电阻 免于二次故障 低输入和输出泄漏 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:03 ? 160次 阅读

                  TP0604 MOSFET,P-CHANNEL增强型,-40V,2.0欧姆

                  信息 这种低阈值,增强型(常关)晶体管采用垂直DMOS结构和经过验证的硅栅极制造工艺。这种组合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力以及MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。该器件具有所有MOS结构的特性,不受热失控和热致二次击穿的影响。垂直DMOS FET非常适用于极低阈值电压,高击穿电压,高输入阻抗,低电压的各种开关和放大应用需要输入电容和快速切换速度。 低阈值(最高-2.4V) 高阻抗 低输入电容(典型值95pF) 快速切换速度 低导通电阻 ;免于二次故障 低输入和输出泄漏 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:03 ? 373次 阅读

                  TC1321 TC1321是一个可串行访问的10位电压输出数模转换器(DAC)。 DAC产生的输出电压范围为群

                  信息 TC1321是一个可串行访问的10位电压输出数模转换器(DAC)。 DAC产生的输出电压范围从地到外部提供的参考电压。它采用2.7V至5.5V的单电源供电,非常适合各种应用。内置于器件中的是上电复位功能,可确保器件在已知条件下启动。与TC1321的通信通过简单的2线SMBus / I2C?兼容串行端口实现,TC1321仅作为从机设备。主机可以使能CONFIG寄存器中的SHDN位来激活低功耗待机模式。 10位数模转换器 2.7 -5.5V单电源供电。 简单SMBus / I 2 C串行接口 低功耗 - 0.35mA工作,0.5μA关断。< / p> Monotonicity Ensured。 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:02 ? 554次 阅读

                  TC1320 TC1320是一个串行可访问的8位电压输出数模转换器(DAC)。 DAC产生的输出电压范围为地面

                  信息 TC1320是一个串行可访问的8位电压输出数模转换器(DAC)。 DAC产生的输出电压范围从地到外部提供的参考电压。它采用2.7V至5.5V的单电源供电,非常适合各种应用。内置于器件中的是上电复位功能,可确保器件在已知条件下启动。通过简单的2线SMBus / I2C?兼容串行端口与TC1320进行通信,TC1320仅作为从机设备。主机可以使能CONFIG寄存器中的SHDN位来激活低功耗待机模式。 8位数模转换器 2.7 -5.5V单电源供电 简单SMBus / I 2 C串行接口 低功耗 - 0.35mA工作,0.5μA关断 8引脚SOIC和8引脚MSOP封装 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 20:02 ? 280次 阅读

                  TC7650 TC7650 CMOS斩波稳定运算放大器实际上消除了系统误差计算中的偏移电压误差项。 5V最大值

                  信息 TC7650 CMOS斩波稳定运算放大器实际上消除了系统误差计算中的偏移电压误差项。例如,5uV最大VOS规格比行业标准OP07E提高了15倍。 50 nV /°C偏移漂移规格比OP07E低25倍以上。性能的提高消除了VOS修整程序,周期性电位器调整以及修剪器损坏引起的可靠性问题。无需额外的制造复杂性和激光或“齐纳击穿”VOS微调技术所带来的成本,即可实现TC7650的性能优势。 TC7650归零方案通过温度校正DC VOS误差和VOS漂移误差。归零放大器交替校正其自身的VOS误差和主放大器VOS误差。失调归零电压存储在两个用户提供的外部电容上。电容连接到内部放大器VOS零点。主放大器输入信号从不切换。 TC7650输出端不存在开关尖峰。 14引脚双列直插式封装(DIP)具有外部振荡器输入,用于驱动归零电路以获得最佳噪声性能。 8引脚和14引脚DIP均具有输出电压钳位电路,可最大限度地减少过载恢复时间。 低偏移和偏移漂移的零漂移架构 ;低偏移,5uV(最大) 低偏移漂移,50nV /°C 宽工作电压范围,4.5V至16V 单一和拆分供应 No 1 / f Noise 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 19:07 ? 302次 阅读

                  TC7652 400 kHz,单零漂移运算放大器

                  信息 TC7652是TC7650的低噪声版本,牺牲了一些输入规格(偏置电流和带宽)以实现噪声降低10倍。存在斩波技术的所有其他益处,即,不受外部调整部件的偏移调整,漂移和可靠性问题的影响。与TC7650一样,TC7652仅需要两个非关键的外部电容来存储斩波的零电位。没有明显的斩波峰值,内部影响或超量程锁定问题。 漂移操作电压:5到16 单一和分离供应 低噪音 电路图、引脚图和封装图...
                  发表于 04-18 19:07 ? 316次 阅读
                  欧美美女的白虎