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                  积极重夺制造霸主地位,英特尔不玩“纳米游戏”了

                  话说科技 ? 2021-08-04 15:09 ? 次阅读

                  英特尔(Intel)首席执行官PatGelsinger已经受够了…他代表Intel宣布,10纳米工艺还是10纳米,但是该节点(代号SuperFin)的下一代,会叫做“Intel7”,然后再来是“Intel4”、“Intel3”,不会出现“纳米”这个字眼。而在3之后,Intel着眼于埃米(angstroms,?)尺寸,接下来的节点会叫做“20A”与“18A”。

                  以上是5个工艺节点就是Intel到2025年的技术蓝图,该公司也发表了新晶体管架构──Intel称为“RibbonFET”的一种环绕式栅极(gateall-around,GAA)晶体管变体,还有利用晶圆片背面、命名为PowerVia的新型互连技术;同时,该公司亦宣布正与ASML合作,对极紫外光微(EUV)微影技术的革新做出贡献。

                  工艺节点的重新命名,也许看来像是一家尝试让所有人忘记他们曾经跌跌撞撞、一度曾失去领导地位的公司在一本正经地胡说八道,但是其竞争对手所使用的节点名称,却会让Intel听起来很“落伍”,更几乎是无意义的营销…所以为何他们不能重新设定命名方法?

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                  Intel一直强调,在任何既定的技术节点上,该公司的产品性能会比其他竞争对手推出的同类产品性能更好;例如其10纳米工艺相当于台积电(TSMC)的7纳米工艺。对IC设计业者来说,性能是一个关键议题,每一代工艺节点的性能需要有所提升,节点之间的进展速度也要加快。然而,众所周知Intel错过了自己订下的10纳米工艺节点量产时程(现在已经全面量产)。

                  失去(或被认为失去)技术领导地位已经够糟了,在工艺节点的进展路程中跌跌撞撞也很惨、甚至更不好。一家芯片制造商的客户各自有产品蓝图,如果他们的供应伙伴让他们无法达到默认的目标,对他们来说就是考虑换一家新伙伴的时候了。

                  这解释了为何Gelsinger自从接手Intel首席执行官,就一再宣示该公司将开始按照常规节奏推进每一代工艺节点,而且每一代节点在性能上都会有显著的性能提升。能否按时交货至关重要,如果Intel又遭遇一次无法按时完成工艺节点演进的错误,恐怕不只危及现有客户关系,对该公司力推的全新晶圆代工业务IntelFoundryServices(IFS)也会是致命打击。

                  Intel在日前举办的全球记者会上宣布了详细的工艺技术蓝图:

                  Intel7将于今年问世,并于2022年量产;

                  Intel4将于2022年底问世,并于2023年量产;

                  Intel3将于2023年稍晚问世,意味着将于2024年量产;

                  Intel20A将于2024年初问世;

                  Intel18A预计于2025年初问世。

                  此外Intel也列出了对应以上工艺节点的处理器产品蓝图。举例来说,Intel7工艺将用于生产2021年客户端设备AlderLake处理器,以及预计2022年量产的SapphireRapids数据中心处理器。Intel4则将用以生产客户端处理器MeteorLake,以及数据中心处理器GraniteRapids

                  Intel表示,其Intel4工艺将全面采用EUV微影;该公司将继续优化FinFET技术至Intel3,从20A工艺开始则将转换至GAA晶体管架构。而尽管业界几乎所有开发先进工艺节点的厂商都在期待由FinFET转向GAA,Intel自家的GAA技术被命名为RibbonFET,如下图所示。

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                  此外Intel也提及了新互连技术PowerVia(参考下图)。该公司表示,传统上互连导线是放置于晶体管顶端,虽然一直以来运作良好,但在新架构更小尺寸上,其效率也随之降低。PowerVia是将互连放置于芯片下方,计划于Intel3工艺开始试验,预计将于Intel20A准备好商业化。

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                  Intel表示正与Qualcomm合作,以20A工艺开发主流智能手机芯片平台;如果合作一切顺利,Qualcomm的背书会发挥重要作用。Intel已经尝试在智能手机市场站稳脚跟好一段时间,但成效不彰。

                  而为了表明对发展制造技术的承诺,Intel也宣布正与设备业者ASML合作,定义、建立与部署更精练的高数值孔径(high-NA)EUV技术,并声称该公司将会是业界首家量产高数值孔径EUV系统的业者,其该系统将在18A工艺节点为RibbonFET的改善做出贡献。

                  多年来,Intel一直标榜自家在新一代封装技术方面处于领先地位,而封装技术对于半导体组件性能的进一步提升扮演关键角色。该公司表示,其IFS部门已经与云端巨擘AWS签署合作协议,后者将成为其先进封装技术的第一位客户。

                  节点命名方式

                  历史上,最小晶体管栅极与工艺节点命名之间通常存在某种程度关系;但是当这两者之间的关系完全被打破,就会产生一些争议。有人说,那是发生在大约2010年问世的32纳米节点,而Intel则表示应该要追溯至1997年,当时半导体工艺微缩至0.18微米。无论最小晶体管栅极与节点命名之间的距离是何时越拉越远,现在两者之间已经没有关系。

                  市场研究机构TiriasResearch分析师KevenKrewell表示,这也就是为何“工艺节点数字的重设已经逾时;Intel一直在做14纳米+++的东西,但这对Intel以外的其他人来说是没有意义的。台积电则是创建了像是8纳米这样的中间节点,而这意味着很难将晶体管与晶体管进行详细的比较。”

                  针对Intel在接下来5个节点的规划,Krewell则表示:“该技术蓝图相当激进,但Intel感觉他们已经准备好迎接这样的大跃进;每一个新节点都绑了特定产品,所以Intel的表现如何将会是清晰可见的。而Qualcomm采用20A工艺还是未来几年之后的事,该公司愿意公开承认令人印象深刻;”他也指出,封装技术是很重要的一个讯息,特别是Intel赢得AWS这家客户。

                  在Intel于美国时间7月26日下午举行的该场记者会上,Gelsinger在接受媒体提问时,被问到了AWS与Qualcomm以外的其他客户。对此,他表示与Qualcomm的合作证明IFS客户将会同步取得与Intel以内部使用为目的所开发、最先进的制造技术;而在Qualcomm之外,该公司也正在与其他客户洽谈,但不方便透露任何名称。

                  Gelsinger仅透露,那些客户有的来自工业领域,有的来自汽车领域,也有的是需要代工伙伴的半导体业者──包括一些在传统上是竞争对手的厂商;他充满热情地表示:“IFS已经投入竞赛!”

                  编译:Judith Cheng

                  (参考原文:Intel Charts Manufacturing Course to 2025,By Brian Santo)

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                  25款经典老芯片,认识5款以上的工程师证明你老了!精选资料推荐

                  芯片设计有时就如同我们的生活一样,有时很小的东西会慢慢积累而变成一件很了不起的东西。设计一个巧妙的微电路,然后将它刻在一...
                  发表于 07-26 06:57 ? 0次 阅读
                  25款经典老芯片,认识5款以上的工程师证明你老了!精选资料推荐

                  Intel英特尔G45/G43/G41/G35/G33/G31/G965/Q963/Q965/GM965系列芯片组视频部分 精选资料分享

                  Intel英特尔G45/G43/G41/G35/G33/G31/G965/Q963/Q965/GM965系列芯片组视频部分(Intel Graphics Media Accelerat...
                  发表于 07-26 06:52 ? 0次 阅读
                  Intel英特尔G45/G43/G41/G35/G33/G31/G965/Q963/Q965/GM965系列芯片组视频部分  精选资料分享

                  视觉推理新杀器!英特尔新一代VPU性能翻10倍,反超英伟达 精选资料分享

                  点击我爱计算机视觉标星,更快获取CVML新技术本文转自新智元。新智元报道来源:venturebeat编辑:肖琴【新智元导读】英特尔今...
                  发表于 07-26 06:48 ? 0次 阅读
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                  英特尔QAT加速卡说明(二)精选资料分享

                  异步模式操作加速卡支持同步和异步操作模式。在同步模式下,API将阻塞,直到加速操作完成后才返回到调用代码。在异步模式下,...
                  发表于 07-23 08:46 ? 0次 阅读
                  英特尔QAT加速卡说明(二)精选资料分享

                  苹果放弃未来在iPhone上使用英特尔5G基带芯片 精选资料推荐

                  腾讯科技讯,7 月 5 日据国外媒体报道,英特尔未来不会再向苹果的 iPhone 智能手机提供基带芯片了。英特尔刚刚确认,公司已经停...
                  发表于 07-23 06:20 ? 0次 阅读
                  苹果放弃未来在iPhone上使用英特尔5G基带芯片  精选资料推荐

                  LattePanda&AI-人脸识别门禁系统

                  人脸识别,是基于人的脸部特征信息进行身份识别的一种生物识别技术。用摄像机或摄像头采集含有人脸的图像或....
                  的头像 DFRobot 发表于 07-22 17:35 ? 152次 阅读
                  LattePanda&AI-人脸识别门禁系统

                  格芯最新三大进展,回击被收购传闻

                  近日,有消息传出,英特尔将斥资300亿美元(折合人民币约1947亿元)收购全球第四大晶圆代工厂格芯。....
                  的头像 Simon观察 发表于 07-21 09:04 ? 2332次 阅读
                  格芯最新三大进展,回击被收购传闻

                  格芯斥资10亿美元 纽约大规模扩厂

                  格芯周一宣布将在美国进行大规模扩厂计划,将斥资 10 亿美元于纽约州中马耳他镇 (Malta) 总部....
                  的头像 章鹰 发表于 07-20 09:07 ? 2925次 阅读
                  格芯斥资10亿美元 纽约大规模扩厂

                  英特尔史上最大收购,或300亿美元买格芯

                  据外媒报道,有知情人士透露,半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元(合约1937亿人民币)的价格收购....
                  发表于 07-19 17:41 ? 110次 阅读
                  英特尔史上最大收购,或300亿美元买格芯

                  贸泽电子与英特尔合作伙伴联盟成员GIGAIPC签署全球分销协议

                  贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与英特尔?合作伙伴联盟钛金会员GIGAIPC....
                  发表于 07-19 14:50 ? 1583次 阅读
                  贸泽电子与英特尔合作伙伴联盟成员GIGAIPC签署全球分销协议

                  三星3nm技术指标曝光 竟然还不如Intel

                  近日,有台媒对比了半导体工艺10nm及以下制程的技术指标演进对比图,其中技术指标主要是看晶体管密度,....
                  的头像 Simon观察 发表于 07-17 07:14 ? 2747次 阅读
                  三星3nm技术指标曝光 竟然还不如Intel

                  300亿美元!英特尔最大笔收购!拟拿下格芯GlobalFoundries!

                  7月16日消息,英特尔有意收购全球第四大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries),此举将推动....
                  的头像 Carol Li 发表于 07-16 18:38 ? 2413次 阅读
                  300亿美元!英特尔最大笔收购!拟拿下格芯GlobalFoundries!

                  自带板载内存的超强固型最新第11代英特尔?酷睿?康佳特模块

                  抗冲击和抗振动的固定设备是另一个重要的应用领域,因为数字化需要针对地震和其他关键任务事件的关键基础设....
                  发表于 07-15 16:01 ? 2791次 阅读
                  自带板载内存的超强固型最新第11代英特尔?酷睿?康佳特模块

                  英特尔将在欧盟投建芯片厂 总额超200亿美元

                  7月12日,据外媒报道,英特尔宣布,将在多个欧盟成员国中投资建设半导体工厂,并预计投资200亿美元,....
                  的头像 Simon观察 发表于 07-12 09:18 ? 1790次 阅读
                  英特尔将在欧盟投建芯片厂 总额超200亿美元

                  身绑256块英特尔CPU走私被抓,连续两起,海关严查!

                  7月5日,海关总署发布一段视频,港珠澳大桥海关在大桥口岸连续查获两起跨境客车司机走私中央处理器进境案....
                  的头像 Carol Li 发表于 07-08 09:02 ? 1514次 阅读
                  身绑256块英特尔CPU走私被抓,连续两起,海关严查!

                  中国自研CPU第一股龙芯中科已提交了 IPO 申请

                  最近,关注科技圈的差友们应该都听说了一个新闻。 那就是中国自研 CPU 第一股 —— 龙芯中科,已经....
                  的头像 电子工程世界 发表于 07-02 14:14 ? 2098次 阅读
                  中国自研CPU第一股龙芯中科已提交了 IPO 申请

                  下一代英特尔至强可扩展处理器将集成高带宽内存(HBM)。

                  内置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能标准;英特尔的 GPU、网络和存储功能增....
                  的头像 存储加速器 发表于 07-01 10:05 ? 6060次 阅读
                  下一代英特尔至强可扩展处理器将集成高带宽内存(HBM)。

                  英特尔、三星芯片量产再度延期,芯片大厂的“抢单大战”谁会是赢家?

                  ? 在计算机处理器领域,AMD和英特尔被称为“相爱相杀”的一对。今年3月,AMD发布了第三代EPYC....
                  的头像 Monika观察 发表于 07-01 09:32 ? 9696次 阅读
                  英特尔、三星芯片量产再度延期,芯片大厂的“抢单大战”谁会是赢家?

                  基于英特尔?AGILEX? FPGA和SOC FPGA的BittWare加速“双星”发布

                  BittWare 在之前发布的 IA-840F 企业级 FPGA 加速器中添加了两款基于英特尔 Ag....
                  的头像 英特尔FPGA 发表于 06-30 10:48 ? 868次 阅读
                  基于英特尔?AGILEX? FPGA和SOC FPGA的BittWare加速“双星”发布

                  英特尔Bridge技术助力Windows11 PC运行手机应用

                  众所周知,英特尔和微软通过深层次的联合研发和协作,一直推动着计算体验的发展。今天,双方将深化合作关系....
                  的头像 机器人创新生态 发表于 06-28 11:59 ? 443次 阅读
                  英特尔Bridge技术助力Windows11 PC运行手机应用

                  未来,AI技术的优势将持续显现

                  “数字化转型是一项长期艰巨的任务,多数企业需要3-5年甚至更长时间才能取得显著成果。” 传统企业数智....
                  的头像 高工机器人 发表于 06-25 14:15 ? 447次 阅读
                  未来,AI技术的优势将持续显现

                  震憾!英特尔将首发RISC-V CPU!中国同时全速推进RISC-V开源生态,与AIoT时代共振!

                  电子发烧友网报道(文/黄晶晶)就在今日(6月23日),据最新消息,英特尔计划首发的7nm CPU将基....
                  的头像 芯链 发表于 06-24 08:00 ? 5807次 阅读
                  震憾!英特尔将首发RISC-V CPU!中国同时全速推进RISC-V开源生态,与AIoT时代共振!

                  哪些特殊条件吸引了这些顶尖芯片制造商来美国建厂

                  近日,中国台湾芯片代工厂商台积电在美国亚利桑那州的5nm晶圆厂已经开始建造,该厂将花费120亿美元,....
                  的头像 电子工程世界 发表于 06-23 17:10 ? 491次 阅读
                  哪些特殊条件吸引了这些顶尖芯片制造商来美国建厂

                  英特尔这些年糟心事都可以“怪罪”到苹果头上?

                  近日,根据彭博社援引知情人士消息称,英特尔提出以超过20亿美元的价格收购SiFive,目前正在进行初....
                  的头像 半导体科技评论 发表于 06-23 14:58 ? 633次 阅读
                  英特尔这些年糟心事都可以“怪罪”到苹果头上?

                  依赖资本推动!人才缺口严重!人工智能产业还存在哪些发展瓶颈?

                  近日,GCVC全球人工智能视觉产业与技术大会在青岛举行,青岛地铁集团有限公司运营分公司公务部经理助理....
                  的头像 Carol Li 发表于 06-23 07:41 ? 1895次 阅读
                  依赖资本推动!人才缺口严重!人工智能产业还存在哪些发展瓶颈?

                  凌华科技推出搭载第九代英特尔?Xeon?/Core? i7 CompactPCI? Serial处理器刀片

                  专为交通、航空航天、国防以及工业自动化等任务关键型应用设计,支持热插拔升级的坚固型 3U单槽 (4H....
                  发表于 06-22 14:44 ? 2841次 阅读
                  凌华科技推出搭载第九代英特尔?Xeon?/Core? i7 CompactPCI? Serial处理器刀片

                  看一看英特尔的盲点在哪里?

                  英特尔的未来乐观吗?看一看英特尔的盲点在哪里?英特尔有哪些死角?...
                  发表于 06-18 08:08 ? 101次 阅读
                  看一看英特尔的盲点在哪里?
                  欧美美女的白虎