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                  晶圆厂报价大涨,三类芯片涨潮继续

                  芯片半导体 ? 2021-08-12 10:41 ? 次阅读

                  来源:内容来自半导体行业观察综合

                  据台媒经济日报报道,晶圆代工成熟制程产能大缺,报价涨不停,主要使用成熟制程生产的。 IC设计业者透露,晶圆代工成熟制程指标厂联电上周法说会二度上调今年全年平均单价(ASP)增幅预估,凸显成熟制程代工报价涨势比预期还凶猛,联电同时释出明年接单无虞的讯息,均透露当下成熟制程代工产能供不应求盛况,为因应代工厂涨价趋势,使用成熟制程生产的芯片也会跟涨,造就此波产业链报价涨不停的现象。 目前来看,包括触控IC、触控与驱动整合IC(TDDI)、微控制器(MCU)等三类使用成熟制程生产的芯片最抢手,身价随之水涨船高。

                  台厂当中,义隆是少数产品线涵盖这三大类夯货的IC设计厂,受惠最大,其目前在NB触控板模组、触控屏幕IC与指向装置模组这三大产品的全球市占率都高居第一,MCU则主攻各类电子终端产品,TDDI也将在年底前量产,并规划LTDI、折叠手机触控IC及Mini LED相关芯片,也将在今年底至明年初贡献营运,火力全开。

                  义隆董事长叶仪晧以行动力挺自家后市,根据公开资讯观测站最新资料,截至今年6月(7月持股动态尚未公布),叶仪晧连续三个月加码买进自家股票,总金额超过1亿元。 盛群、敦泰、联咏等业者,各自挟MCU或TDDI市况大好、报价扬升等优势,也将受惠此波市场盛况,有助其营收、毛利与获利表现。

                  谈到后续报价是否继续调高,IC设计业者多半表示,会视上游晶圆代工报价情况进行动态调整。依照目前市况看来,除少数顶尖。 IC设计业者透露,今年上半年产品价格大约是一季涨一成左右,进入下半年,各季涨幅应当也差不多。即使近期市场传出些许杂音,但顶多是例如客户原先要100颗,IC厂商却只能供应90颗,现在客户需求降到95至97颗,货依然不够交,只是供需缺口缩小而已,因此产品报价至少到年底前还是处于上涨局面。 同时,IC设计厂提到,现在晶圆代工厂给出的讯息,就是会一路满到年底,因为IC的新应用持续增加,且晶圆代工厂的产能也还没有明显放大,即使有部分产业的需求下滑,其他产业的需求订单就会立刻补上,这使得晶圆代工的报价有可以保持继续向上的动力。

                  陆行之:未来20~30年晶圆代工年年涨价

                  全球科技产业需求已现杂音,但晶圆代工大厂却接单满到2023年,对此知名半导体产业分析师陆行之表示,晶圆代工是景气反转观察的最后一棒,所以讯息会有落差,但即便2022年需求成长趋缓,但未来长达20~30年的「半导体通膨」将使晶圆代工每年都涨价。 陆行之提到的三个重点还包括:2. 全球大举扩张晶圆产能,美国预估拉高市占率3个百分点,对台积电影响有限,反而是资本支出翻倍成长将使涨价趋势难免。3. 英特尔是美国半导体政策最大受惠者,跟台积电关系是敌是友仍难分辨。

                  对于台积电、联电、力积电纷纷喊话接单已到2023年,陆行之表示,晶圆代工厂是观察景气反转的最后一棒,也就是最后才会知道。最前头知道景气的是做笔电或手机的,其次做IC设计的,最后才是晶圆代工厂,所以才会说半导体到现在还说订单看到2023年,「但可以看到TV需求已经下来了,笔电的需求没有这么旺」,讯息产生一些差异性。

                  陆行之表示,2023年芯片仍缺货的说法「参考就好」,应该走一步看一步,每个产业有其的状况,所以会有不同声音,过去这两年确实受到疫情影响,在家六机需求(笔电、Chromebook、平板电脑、大尺寸手机、TV、游戏机)变好,在家的人大量采购笔电电脑,但这两年升级都做完了,2022年很可能需求会趋缓甚至衰退,但晶圆代工厂是看不到的,因为还在缺货,订单一路看到2023年。

                  但实际上,市场已经出现疫情趋缓后的杂音,大家开始担心需求不会那么强,现在全球已有40%打过疫苗,陆行之表示相信年底,全球超过5成的人打过两剂疫苗,甚至更高,所以假设这么高的话,之前的这些需求就会慢慢消失,消失后市场会如何?现在市场有两派,一派就是假设会下来,一派就是走一步看一步。 现在全球疯投资晶圆厂,总金额上看10兆美元,其效应将如何看待?陆行之认为,白宫近期发表第一份250页产业研究报告谈半导体,只是第一步,2022年2月还有第二份报告,会针对6大产业做探讨,第一项就是研究半导体产业。

                  他指出,美国忧虑自身在全球晶圆生产市占率滑落至12%,所以现在用奖励方式鼓励半导体产业投资,但效果不大,SIA预估,若美国现在不做任何动作,市占率在2030年会下滑到10%,但不表示丢500亿美元到产业就有效,因为中国大基金也是第一次丢3000亿人民币,过几年又丢3000亿人民币,假设美国也这样做,市占率可能从现在12%拉高至15%,但不可能拉到20%几。

                  美国晶圆代工市占率若提高3个百分点,谁会受害?陆行之表示,「每个人分一点,台积电市占率掉1个百分点,其他人加总掉2个百分点,我觉得还好,因为整体市场是成长的。」 陆行之表示,他的团队正在研究「半导体通膨」现象,因为过去20~30年半导体是跌价趋势,但为未来20几年半导体是涨价趋势,摩尔定律趋缓影响很大。他认为,2022年因住家六机需求不这么大,可能半导体涨价不多,但后年又会恢复涨价。

                  而全球晶圆厂投资都面临高资本支出压力,联电用新模式(邀IC设计业者出资让联电扩厂)扩厂,对此陆行之分析,投资先进制程折旧率是8成,投资一座12吋成熟制程,折旧费用是5~6成,若投资8吋晶圆厂,买旧设备是折旧15~20%,但若买新设备也是5成起跳。 当半导体设备越来越贵,美国调查显示,投资5纳米制程晶圆厂若5万片产能要花120亿美元,3纳米要200亿美元,支出是增加66%,预估2020~2030年之间半导体资本支出将是过去10年(2010~2020年)的3倍以上,2030年到2040年的资本支出又将是2020~2030年的4~5倍以上。

                  由于设备支出负担大,设备商是有议价权的,台积电这类代工厂也能涨价,「未来20~30年晶圆代工每一年都会涨。」他说。

                  编辑:hfy

                  原文标题:晶圆厂报价大涨,三类芯片又要涨价?MCU在其中!

                  文章出处:【微信号:AMTBBS,微信公众号:芯片半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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                  鸿蒙用户破4000万!接入鸿蒙平台的芯海科技,如何构建智能家居生态链?

                  华为消费者CEO余承东表示,鸿蒙系统的用户数量已经达到4000万,相当于每秒8个用户升级鸿蒙。在7月....
                  的头像 章鹰 发表于 08-05 09:04 ? 2879次 阅读
                  鸿蒙用户破4000万!接入鸿蒙平台的芯海科技,如何构建智能家居生态链?

                  高性能MCU五大特性助您轻松应对挑战!

                  自动化工厂和智能汽车的进一步发展需要高级联网、实时处理、边缘分析和更先进的电机控制拓扑。这些功能的加....
                  的头像 德州仪器 发表于 08-04 16:01 ? 2456次 阅读
                  高性能MCU五大特性助您轻松应对挑战!

                  STM8L001xx和STM8L101xx微控制器数据手册

                  STM8L101XX、STM8L001XX单片机官方参考手册,寄存器操作手册
                  发表于 08-04 09:35 ? 32次 阅读
                  STM8L001xx和STM8L101xx微控制器数据手册

                  正式立案!市场监管总局出马查汽车芯片炒货

                  电子发烧友网报道(文/黄山明)就在8月3日中午12点,中国市场监管总局发出最新消息,针对汽车芯片市场....
                  的头像 Simon观察 发表于 08-04 09:06 ? 3591次 阅读
                  正式立案!市场监管总局出马查汽车芯片炒货

                  英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器

                  PMG1系列集成了经市场验证的USB PD协议栈,能实现可靠的性能和高互操作性。
                  发表于 08-03 17:41 ? 1813次 阅读
                  英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器

                  mcu与单片机有什么区别吗

                  mcu又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机。
                  的头像 工程师邓生 发表于 08-03 14:25 ? 879次 阅读
                  mcu与单片机有什么区别吗

                  汽车芯片还要缺多久?热门车型如今月销仅400辆

                  从去年开始爆发的新冠疫情,让各大芯片工厂无法正产生产,并且长时间难以复工,这也导致了相关产品的供给减....
                  的头像 Simon观察 发表于 08-03 09:04 ? 2180次 阅读
                  汽车芯片还要缺多久?热门车型如今月销仅400辆

                  英诺达宣布完成近亿元Pre-A+轮融资

                  英诺达(成都)电子科技有限公司宣布完成PreA+轮融资,本轮融资由红杉宽带跨境数字产业基金领投,红杉....
                  发表于 08-02 15:30 ? 728次 阅读
                  英诺达宣布完成近亿元Pre-A+轮融资

                  基于ARM32位的微控制器AT32F403A系列

                  基于ARM32位的微控制器AT32F403A系列
                  发表于 07-31 11:02 ? 62次 阅读
                  基于ARM32位的微控制器AT32F403A系列

                  嵌入式微控制器技术实验任务书(附程序和仿真图)总结

                  嵌入式微控制器技术实验任务书(附程序和仿真图)总结(嵌入式开发转内核开发)-该文档为嵌入式微控制器技....
                  发表于 07-30 14:02 ? 44次 阅读
                  嵌入式微控制器技术实验任务书(附程序和仿真图)总结

                  DSP与MCU在嵌入式系统中的应用

                  DSP与MCU在嵌入式系统中的应用(嵌入式开发解决方案)-该文档为DSP与MCU在嵌入式系统中的应用....
                  发表于 07-30 13:11 ? 58次 阅读
                  DSP与MCU在嵌入式系统中的应用

                  在STM32系列MCU中使用硬件实时时钟AN3371

                  在STM32系列MCU中使用硬件实时时钟AN3371
                  发表于 07-30 09:57 ? 46次 阅读
                  在STM32系列MCU中使用硬件实时时钟AN3371

                  喜讯|芯旺微电子被工信部评为专精特新“小巨人”企业

                  近日,中华人民共和国工业和信息化部公示了第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单,芯旺微电子被认定为专....
                  的头像 西西 发表于 07-30 09:23 ? 1286次 阅读
                  喜讯|芯旺微电子被工信部评为专精特新“小巨人”企业

                  东芝推出TXZ+TM族高级系列首批产品——面向电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器

                  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品,这....
                  发表于 07-29 14:26 ? 1545次 阅读
                  东芝推出TXZ+TM族高级系列首批产品——面向电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器

                  微控制器和单片机的区别

                  微控制器和单片机的主要区别如下:
                  的头像 lhl545545 发表于 07-29 10:25 ? 1935次 阅读
                  微控制器和单片机的区别

                  MCU的技术原理是怎样的

                  MCU的技术原理编辑 MCU同温度传感器之间通过I2C总线连接。I2C总线占用2条MCU输入输出口线....
                  发表于 07-28 15:47 ? 199次 阅读
                  MCU的技术原理是怎样的

                  ?MCU都有哪些分类,是如何分类的

                  MCU都有那些分类 按用途分类: 通用型:将可开发的资源(ROM、RAM、I/O、 EPROM)等全....
                  发表于 07-28 15:46 ? 135次 阅读
                  ?MCU都有哪些分类,是如何分类的

                  国民技术:MCU供应紧张仍会持续,细分市场兼顾行业龙头和中小客户

                  日前,国民技术在调研活动中分享了当前公司在MCU等市场的情况。国民技术集成电路业务目前主要聚焦“通用....
                  的头像 芯链 发表于 07-26 21:24 ? 5642次 阅读
                  国民技术:MCU供应紧张仍会持续,细分市场兼顾行业龙头和中小客户

                  极海半导体新品上市—工业增强型APM32F091xC系列MCU

                  极海半导体工业增强型APM32F091xC系列新品MCU,其在APM32F030xC的产品性能上实现....
                  发表于 07-26 14:27 ? 1484次 阅读
                  极海半导体新品上市—工业增强型APM32F091xC系列MCU

                  超低功耗温度测量与显示方案

                  本文给出的基于SD8318实现的热电阻温度测量,以极低的功耗完成温度的高精度测量与显示工作,具有极强....
                  发表于 07-23 16:18 ? 2163次 阅读
                  超低功耗温度测量与显示方案

                  格芯最新三大进展,回击被收购传闻

                  近日,有消息传出,英特尔将斥资300亿美元(折合人民币约1947亿元)收购全球第四大晶圆代工厂格芯。....
                  的头像 Simon观察 发表于 07-21 09:04 ? 2245次 阅读
                  格芯最新三大进展,回击被收购传闻

                  STM32L552CCT6 STMicroelectronics STM32L5超低功耗微控制器

                  oelectronics STM32 L5超低功耗MCU设计用于需要高安全性和低功耗的嵌入式应用。这些MCU基于Arm树皮-M33处理器及其TrustZone,用于Armv8-M与ST安全实施结合。STM32 L5 MCU具有512KB闪存和256KB SRAM。借助全新内核和ST ART Acccelerator™, STM32 L5 MCU的性能进一步升级。这些STM32 L5 MCU采用7种形式封装,提供大型产品组合,支持高达125°C的环境温度。 特性 超低功耗,灵活功率控制: 电源范围:1.71V至3.6V 温度范围:-40°C至+85/+125°C 批量采集模式(BAM) VBAT模式下187nA:为RTC和32x32位储备寄存器供电 关断模式下,17nA(5个唤醒引脚) 待机模式下,108nA(5个唤醒引脚) 待机模式下,配备RTC,222nA 3.16μA停止2,带RTC 106μA/MHz运行模式(LDO模式) 62μA/MHz 运行模式(3V时)(SMPS降压转换器模式) ...
                  发表于 10-28 15:01 ? 185次 阅读
                  STM32L552CCT6 STMicroelectronics STM32L5超低功耗微控制器

                  TMS320F28076 TMS320F2807x Piccolo 微控制器

                  C2000?32位微控制器在处理,传感和驱动方面进行了优化,可提高实时控制应用中的闭环性能,例如工业电机驱动,光伏逆变器和数字电源,电动车辆与运输,电机控制以及传感和信号处理.C2000产品线包括Delfino?高端性能系列和Piccolo?入门级性能系列。 TMS320F2807x微控制器平台属于Piccolo?系列,适用于高级闭环控制应用,例如工业电机驱动,光伏逆变器和数字电源,电动车辆与运输以及传感和信号处理。数字电源和工业驱动器的完整开发包作为powerSUITE和DesignDRIVE方案的一部分提供。 F2807x是基于TI行业领先的C28x内核的32位浮点微控制器。此内核的性能通过三角运算硬件加速器得到了提升,该加速器利用CPU指令(如正弦,余弦和反正切函数)提高了转矩环路和位置计算中常见的基于三角运算的算法性能。 F2807x微控制器系列采用一个CLA实时控制协处理器.CLA是一款独立的32位浮点处理器,运行速度与主CPU相同。该CLA会对外设触发器作响响应,并与主C28x CPU同时执行代码。这种并行处理功能可有效加倍实时控制系统的计算性能。通过利用CLA执行时间关键型功能,主C28x CPU可以得到释放,以便用于执行通信和诊断等其...
                  发表于 01-08 17:49 ? 625次 阅读
                  TMS320F28076 TMS320F2807x Piccolo 微控制器

                  MSP430F2619S-HT 高温 16 位超低功耗 MCU,具有 120KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、双 DAC、2 个 USCI、HW 乘法器和 DMA

                  MSP430F2619S超低功耗微控制器具有针对各种应用的不同外设集。该架构与五种低功耗模式相结合,经过优化,可在便携式测量应用中实现更长的电池寿命。该器件具有功能强大的16位RISC CPU,16位寄存器和常量发生器,可实现最高的代码效率。数字控制振荡器(DCO)允许在不到1μs的时间内从低功耗模式唤醒到工作模式。 MSP430F2619S是一款微控制器配置,带有两个内置16位定时器,速度快12位A /D转换器,比较器,双12位D /A转换器,4个通用串行通信接口(USCI)模块,DMA和最多64个I /O引脚。 典型应用包括捕获模拟信号,将其转换为数字值,然后处理数据以供显示或传输到主机系统的传感器系统。独立的RF传感器前端是另一个应用领域。 特性 1.8 V至3.6 V的低电源电压范围 超低功耗 有效模式:1 MHz时为365μA,2.2 V 待机模式(VLO):0.5μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA < /li> 在小于1μs的待机模式下唤醒 16位RISC架构,62.5 ns指令周期时间 三通道内部DMA 具有内部参考,采样保持和自动扫描功能的12位模数(A /D)转换器 双12位数模(D) /A)具有同步功能的转换器 具有三个捕捉/比较寄存器的...
                  发表于 11-02 18:49 ? 272次 阅读
                  MSP430F2619S-HT 高温 16 位超低功耗 MCU,具有 120KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、双 DAC、2 个 USCI、HW 乘法器和 DMA

                  MSP430F2618-EP 增强型产品 16 位超低功耗 MCU,具有 92KB 闪存、8KB RAM、12 位 ADC、双 DAC、2 个 USCI

                  德州仪器(TI)MSP430系列超低功耗微控制器由多个器件组成,具有针对各种应用的不同外设集。该架构与五种低功耗模式相结合,经过优化,可在便携式测量应用中实现更长的电池寿命。该器件具有功能强大的16位RISC CPU,16位寄存器和恒定发生器,有助于实现最高的代码效率。经过校准的数字控制振荡器(DCO)允许在不到1μs的时间内从低功耗模式唤醒到工作模式。 MSP430F2618是一个带有两个内置16位定时器的微控制器配置,快速12位A /D转换器,比较器,双12位D /A转换器,4个通用串行通信接口(USCI)模块,DMA和最多64个I /O引脚。典型应用包括传感器系统,工业控制应用,手持式仪表等。 特性 低电源电压范围,1.8 V至3.6 V 超低功耗: 有源模式:1 MHz时为365μA,2.2 V 待机模式(VLO):0.5μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA 小于1μs从待机模式唤醒 16位RISC架构,62.5 ns指令周期时间 三通道内部DMA < /li> 具有内部参考的12位模数(A /D)转换器,采样保持和自动扫描功能 双12位数字转换器 - 具有同步功能的模拟(D /A)转换器 具有三个捕捉/比较寄存器的16位Timer_A 具有七个捕捉/比较阴...
                  发表于 11-02 18:49 ? 266次 阅读
                  MSP430F2618-EP 增强型产品 16 位超低功耗 MCU,具有 92KB 闪存、8KB RAM、12 位 ADC、双 DAC、2 个 USCI

                  MSP430F2013-EP 增强型产品 16 位超低功耗微处理器,2kB 闪存、128B RAM、16 位 Σ-Δ A/D

                  德州仪器(TI)MSP430系列超低功耗微控制器包含多种器件,它们具有面向多种应用的不同外设集。种架构与5种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池的使用寿命而优化。该器件具有一个强大的16位RISC CPU,16位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数字控制振荡器(DCO)可在不到1μs的时间里完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。 MSP430F2013是一个具有内置16位时钟和10个I /O针脚的超低功率混合信号微控制器。除此之外,MSP430F2013有一个使用同步协议(SPI或I2C)的内置通信组件和一个16位的三角积分(Sigma-Delta)A /D转换器。 典型应用包括传感器系统,此类系统负责捕获模拟信号,将之转换为数字值,随后对数据进行处理以进行显示或传送至主机系统。独立射频(RF)传感器前端属于另外的应用域。 特性 低电源电压范围:1.8 V至3.6 V 超低功耗 运行模式:220μA(在1MHz频率和2.2V电压条件下) 待机模式:0.5μA 关断模式(RAM保持):0.1μA 5种节能模式 可在不到1μs的时间里超快速地从待机模式唤醒 16位RISC架构,62.5ns指令周期< /li> 基本时钟模块配置: 高达16 MHz的内...
                  发表于 11-02 18:49 ? 141次 阅读
                  MSP430F2013-EP 增强型产品 16 位超低功耗微处理器,2kB 闪存、128B RAM、16 位 Σ-Δ A/D

                  MSP430FR5739-EP MSP430FR5739-EP 混合信号微控制器

                  德州仪器(TI)573MSP430FRx系列超低功率微控制器包含多个器件,该系列器件具有嵌入式FRAM非易失性存储器,超低功率16位MSP430 CPU,以及针对多种应用的不同外设。此架构,FRAM,和外设,与7种低功率模式组合在一起,针对在便携式和无线感测应用中实现延长电池寿命进行了解优质.FAM是一款全新的非易失性存储器,此存储器将SRAM的速度,灵活性,和耐久性与闪存的稳定性和可靠性结合在一起,总体能耗更低。其外设包括:1个10位模数转换器(ADC),1个具有基准电压生成和滞后功能的16通道比较器,3个支持I 2 C,SPI或UART协议的增强型串行通道,1个内部直接存储器访问(DMA),1个硬件乘法器,1个实时时钟(RTC),5个16位定时器和数字I /O. 特性 嵌入式微控制器 时钟频率高达24MHz的16位精简指令集(RISC)架构 < li>宽电源电压范围(2V至3.6V) 工作温度范围-55°C至85°C 经优化超低功率模式 激活模式:81.4μA/MHz(典型值) 待机(具有VLO的LPM3):6.3μA(典型值) 实时时钟(具有晶振的LPM3.5):1.5μA(典型值) 关断(LPM4.5):0.32μA(典型值) 超低功率铁电...
                  发表于 11-02 18:49 ? 187次 阅读
                  MSP430FR5739-EP MSP430FR5739-EP 混合信号微控制器

                  MSP430G2332-EP .混合信号微控制器

                  德州仪器公司MSP430系列超低功耗微控制器包含多种器件,这些器件特有面向多种应用的不同外设集。为了延长便携式应用中所用电池的寿命,对这个含5种低功耗模式的架构进行了优化。该器件具有一个强大的16位RISC CPU,16位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数控振荡器(DCO)允许在不到1μs的时间内从低功耗模式唤醒到工作模式。 MSP430G2332系列微控制器是超低功耗混合信号微控制器,此微控制器带有内置的 16位定时器,和高达16个I /O触感使能引脚以及使用通用串行通信接口的内置通信功能.MSP430G2332系列带有一个10位模数(A /D)转换器。配置详细信息,请见。典型应用包括低成本传感器系统,此类系统负责捕获模拟信号,将之转换为数字值,随后对数据进行处理以进行显示或送至主机系统。 特性 低电源电压范围:1.8 V至3.6 V 超低功耗 运行模式:220μA(在1 MHz频率和2.2 V电压条件下) 待机模式:0.5μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA 5种节能模式 可在不到1μs的时间里超快速地从待机模式唤醒 16位RISC架构,62.5ns指令周期时间 基本时钟模块配置 带有四个已校准频率的高达16MHz的内部频率 内部超...
                  发表于 11-02 18:49 ? 193次 阅读
                  MSP430G2332-EP .混合信号微控制器

                  MSP430F2274-EP 具有 32kB 闪存和 1K RAM 的 16 位超低功耗微控制器

                  德州仪器(TI)MSP430系列超低功耗微控制器由多个器件组成,具有针对各种应用的不同外设集。该架构与五种低功耗模式相结合,经过优化,可在便携式测量应用中实现更长的电池寿命。该器件具有功能强大的16位RISC CPU,16位寄存器和常量发生器,可实现最高的代码效率。数字控制振荡器(DCO)允许在不到1μs的时间内从低功耗模式唤醒到工作模式。 MSP430F2274M系列是一款超低功耗混合信号微控制器,带有两个内置16-位定时器,通用串行通信接口,带集成参考和数据传输控制器(DTC)的10位A /D转换器,MSP430F2274M器件中的两个通用运算放大器,以及32个I /O引脚。 < p>典型应用包括捕获模拟信号,将其转换为数字值,然后处理数据以供显示或传输到主机系统的传感器系统。独立的RF传感器前端是另一个应用领域。 特性 1.8 V至3.6 V的低电源电压范围 超低功耗 活动模式: 1 MHz时270μA,2.2 V 待机模式:0.7μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA 待机模式下的超快唤醒时间小于1μs 16位RISC架构,62.5 ns指令周期时间 基本时钟模块配置 内部频率高达16 MHz,具有四个校准频率至±1% 内部超低功耗低频振荡器 32...
                  发表于 11-02 18:49 ? 161次 阅读
                  MSP430F2274-EP 具有 32kB 闪存和 1K RAM 的 16 位超低功耗微控制器

                  MSP430F2132-EP MSP430F2132-EP 混合信号微控制器

                  MSP430F2132是一款超低功耗微控制器。这种架构与5种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。该器件具有一个强大的16位RISC CPU,16位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数字控制振荡器(DCO)可在不到1μs的时间里完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。 MSP430F2132有两个内置的16位定时器,一个具有集成基准和数据传输控制器(DTC)的快速10位模数转换器,一个比较器,由通用串行通信接口实现的内置通信能力,以及多达24个输入输出(I /O)引脚。 特性 低电源电压范围:1.8V至3.6V 超低功耗 激活模式:250μA(在1MHz频率和2.2V电压条件下) 待机模式:0.7μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA < /li> 可在不到1μs的时间里超快速地从待机模式唤醒 16位精简指令集(RISC)架构,62.5ns指令周期时间 基本时钟模块配置 高达16MHz的内部频率并具有4个精度为±1%的校准频率 内部超低功耗低频振荡器 32kHz晶振晶体振荡器不能在超过105°C的环境中运行。 高达16MHz的高频(HF)晶振 谐振器 外部数字时钟源 外部电阻器 配有3个捕获/比较寄存器的16位Timer0_A3 具有2个捕捉...
                  发表于 11-02 18:49 ? 363次 阅读
                  MSP430F2132-EP MSP430F2132-EP 混合信号微控制器

                  MSP430FR5989-EP 具有 128KB FRAM、2KB SRAM、48 IO、ADC12、Scan IF 和 AES 的 16MHz ULP 微控制器

                  MSP430?超低功耗(ULP)FRAM平台将独特的嵌入式FRAM和整体超低功耗系统架构组合在一起,从而使得创新人员能够以较少的能源预算增加性能.FRAM技术以低很多的功耗将SRAM的速度,灵活性和耐久性与闪存的稳定性和可靠性组合在一起。 MSP430 ULP FRAM产品系列由多种采用FRAM,ULP 16位MSP430 CPU的器件和智能外设组成,可适用于各种应用.ULP架构具有七种低功耗模式,这些模式都经过优化,可在能源受限的应用中实现较长的电池寿命。 作为一款高可靠性增强型产品,此器件具有受控的基线,扩展的温度范围(-55°C至95°C)和金键合线封装,尤其适用于任务关键型应用。 特性 嵌入式微控制器 高达16 MHz时钟频率的16位精简指令集(RISC)架构 宽电源电压范围(1.8V至3.6V) 每SVS H 上电电平所需的最小上电电源电压为1.99V 经优化的超低功率模式 工作模式:大约100μA/MHz 待机(具有低功率低频内部时钟源(VLO)的LPM3):0.4μA(典型值) 实时时钟(RTC)(LPM3.5):0.35μA(典型值)(1) 关断(LPM4.5):0.02μA(典型值) 超低功耗铁电RAM(FRAM) 高达...
                  发表于 11-02 18:49 ? 145次 阅读
                  MSP430FR5989-EP 具有 128KB FRAM、2KB SRAM、48 IO、ADC12、Scan IF 和 AES 的 16MHz ULP 微控制器

                  MSP430F249-EP 增强型产品 16 位超低功耗微处理器,具有 60KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、2 个 USCI

                  德州仪器(TI)MSP430系列超低功耗微控制器由多个器件组成,具有针对各种应用的不同外设集。该架构与五种低功耗模式相结合,经过优化,可在便携式测量应用中实现更长的电池寿命。该器件具有功能强大的16位RISC CPU,16位寄存器和恒定发生器,有助于实现最高的代码效率。经过校准的数字控制振荡器(DCO)允许在不到1μs的时间内从低功耗模式唤醒到工作模式。 MSP430F249系列是带有两个内置16位定时器的微控制器配置,快速12位A /D转换器,比较器,四个通用串行通信接口(USCI)模块和多达48个I /O引脚。 典型应用包括传感器系统,工业控制应用,手工举行米等。 特性 低电源电压范围,1.8 V至3.6 V 超低功耗: 工作模式:1 MHz时270μA,2.2 V 待机模式(VLO):0.3μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA 待机模式下的超快速唤醒(小于1μs) 16位RISC架构,62.5-ns 指令周期时间 基本时钟模块配置: 内部频率高达16 MHz 内部超低功耗低频振荡器 32 kHz晶振(-40°C)仅限105°C 内部频率高达16 MHz,四个校准频率为±1% 谐振器 外部数字时钟源< /li> 外部电阻器 12位模数(A /D)转换器带内部参...
                  发表于 11-02 18:49 ? 382次 阅读
                  MSP430F249-EP 增强型产品 16 位超低功耗微处理器,具有 60KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、2 个 USCI

                  MSP430G2231-EP 混合信号微控制器

                  MSP430G2231是一款包含几个器件的超低功耗微控制器,这几个器件特有针对多种应用的不同外设集。这种架构与5种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。该器件具有一个强大的16位RISC CPU,16位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数字控制振荡器(DCO)可在不到1μs的时间里完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。 MSP430G2231有一个10位A /D转换器和使用同步协议(SPI或者I2C)实现的内置通信功能。配置详细信息,请见。 典型应用包括低成本传感器系统,此类系统负责捕获模拟信号,将之转换为数字值,随后对数据进行处理以进行显示或传送至主机系统。 特性 低电源电压范围:1.8V至3.6V 超低功耗 运行模式:220μA(在1MHz频率和2.2V电压条件下) 待机模式:0.5μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA < /li> 5种节能模式 可在不到1μs的时间里超快速地从待机模式唤醒 16位精简指令集(RISC)架构,62.5 ns指令周期时间 基本时钟模块配置 具有一个校准频率并高达16MHz的内部频率 内部极低功率低频(LF)振荡器 li> 32kHz晶振晶体振荡器不能在超过105°C的环境中运行 外部数字...
                  发表于 11-02 18:49 ? 213次 阅读
                  MSP430G2231-EP 混合信号微控制器

                  MSP430F5328-EP 混合信号微控制器,MSP430F5328-EP

                  为了延长便携式测量应用中的电池使用寿命,对MSP430F5328架构与扩展低功耗模式的组合进行了优化。该器件具有一个强大的这个控制振荡器(DCO)可以在3.5μs(典型值)内从低功率模式唤醒至激活模式。 MSP430F5328是一款微控制器配置,此配置有一个集成3.3V LDO,4个16位定时器,一个高性能12位模数转换器(ADC),2个通用串行通信接口( USCI),硬件乘法器,DMA,带有警报功能的实时时钟模块,和47个I /O引脚。 典型应用包括模数传感器系统,数据记录器和多种通用应用。 特性 低电源电压范围: 3.6V到低至1.8V 超低功耗 激活模式(AM):所有系统时钟激活 8MHz,3V,闪存程序执行时为290μA/MHz(典型值) 8MHz,3V,RAM程序执行时为150μA/MHz (典型值) 待机模式(LPM3):带有晶振的实时时钟,看门狗和电源监控器可用,完全RAM保持,快速唤醒: 2.2V时为1.9μA,3V时为2.1μA(典型值)低功耗振荡器(VLO),通用计数器,看门狗和电源监控器可用,完全RAM保持,快速唤醒: 3V时为1.4 μA(典型值) 关闭模式(LPM4):完全RAM保持,电源监视器可用,快速唤醒: 3V时为1.1μA(...
                  发表于 11-02 18:49 ? 156次 阅读
                  MSP430F5328-EP 混合信号微控制器,MSP430F5328-EP

                  MSP430F5438A-EP 混合信号微控制器,MSP430F5438A-EP

                  MSP430F5438A-EP是一款超低功耗微控制器。此架构,与多种低功耗模式配合使用,是在便携式测量应用中实现延长电池寿命的最优选择。该器件具有一个强大的16位RISC CPU,16位寄存器,以及常数发生器,以便于获得最大编码效率。此数控振荡器(DCO)可在 3.5 μs(典型值)内实现从低功率模式唤醒至激活模式。 MSP430F5438A-EP是一个微控制器配置,此配置具有三个16位定时器,一个高性能12位模数(A /D)转换器,多达四个通用串行通信接口(USCI),硬件乘法器,DMA,具有报警功能的实时时钟模块以及多达87个I /O引脚。 < p>这个器件的典型应用包括模拟和数字传感器系统,数字电机控制,遥控,恒温器,数字定时器,手持仪表。 特性 低电源电压范围: 3.6V到低至1.8V 超低功耗 激活模式(AM):所有系统时钟激活 8MHz,3.0V,闪存程序执行时为230μA/MHz(典型值) 8MHz,3.0V,RAM程序执行时为110μA /MHz(典型值) 待机模式(LPM3):带有晶振的实时时钟,看门狗且电源监控器可用,完全RAM保持,快速唤醒: 2.2V时为1.7μA,3.0V时为2.1μA(典型值)低功耗振荡器(VLO),通用计数器,看...
                  发表于 11-02 18:49 ? 221次 阅读
                  MSP430F5438A-EP 混合信号微控制器,MSP430F5438A-EP

                  MSP430FR5969-SP 耐辐射混合信号微控制器

                  MSP430?超低功耗(ULP)FRAM平台将独特的嵌入式FRAM和整体超低功耗系统架构组合在一起,从而使得创新人员能够以较少的能源预算增加性能.FRAM技术以低很多的功耗将SRAM的速度,灵活性和耐久性与闪存的稳定性和可靠性组合在一起。 MSP430FR5969- SP的超低功耗架构可提供七种低功耗模式,这七种模式均经过优化,能够在低功耗的情况下对系统进行分布式遥测和维护。 MSP430FR5969- SP的集成式混合信号特性使其非常适合用于下一代航天器的分布式遥测应用。对单粒子闩锁的强大抗干扰性和电离辐射总剂量使得该器件得以应用于多种空间和辐射环境中。 特性 抗辐射加固 扩展工作温度(-55°C至105°C)(1)< /sup> 单粒子闩锁(SEL)在125°C下的抗扰度可达72 MeV.cm 2 /mg 辐射批次验收测试结果为50krad 48引脚VQFN塑料封装 单受控基线 延长了产品变更通知周期 产品可追溯性 延长了产品生命周期 嵌入式微控制器 时钟频率高达16MHz的16位精简指令集计算机(RISC)架构 宽电源电压范围(1.8V至3.6V)(2) 优化的超低功率模式 工作模式:大约100μA/MHz 待机(具有低功率低频内部时钟源(VL...
                  发表于 11-02 18:48 ? 510次 阅读
                  MSP430FR5969-SP 耐辐射混合信号微控制器

                  MSP430F6459-HIREL MSP430F6459-Hirel

                  TI的MSP430系列超低功耗微控制器种类繁多,各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的需求。架构与五种低功耗模式配合使用,是延长便携式测量应用电池寿命的最优选择。该器件具有一个强大的16位精简指令集(RISC)中央处理器(CPU),使用16位寄存器以及常数发生器,以便获得最高编码效率。该数控振荡器(DCO)可在3μs(典型值)内从低功率模式唤醒至激活模式。 MSP430F6459-HIREL微控制器配有一个集成式3.3V LDO,四个16位定时器,一个高性能12位ADC,三个USCI,一个硬件乘法器,DMA,具有报警功能的RTC模块,一个比较器和多达74个I /O引脚。 这些器件的典型应用包括模拟和数字传感器系统,数字电机控制,遥控,恒温器,数字定时器以及手持仪表。 特性 低电源电压范围: 1.8V到3.6V 超低功耗 工作模式(AM):所有系统时钟均工作:在8MHz,3V且闪存程序执行时为295μA/MHz(典型值) 待机模式(LPM3):< br>看门狗(采用晶振)和电源监控器工作,完全RAM保持,快速唤醒: 2.2V时为2μA,3V时为2.2μA(典型值) 关断,实时时钟(RTC)模式(LPM 3.5):关断模式,RTC(采用晶...
                  发表于 11-02 18:48 ? 124次 阅读
                  MSP430F6459-HIREL MSP430F6459-Hirel

                  MSP430G2230-EP MSP430G2230-EP 混合信号微控制器

                  MSP430G2230是一款超低功耗微控制器。这种架构与5种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。该器件具有一个强大的16位RISC CPU,16位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数字控制振荡器(DCO)可在不到1μs的时间里完成MSP430G2230是一款超低功率混合信号微控制器,此微控制器装有一个内置的16位定时器和4个I /O引脚。除此之外,MSP430G2230还有使用同步协议(SPI或者I2C)的内置通信功能和一个10位A /D转换器。 特性 低电源电压范围:1.8V至3.6V 超低功耗 激活模式:220μA(在1MHz频率和2.2V电压条件下) 待机模式:0.5μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA < /li> 5种节能模式 可在不到1μs的时间里超快速地从待机模式唤醒 16位精简指令集(RISC)架构,62.5 ns指令周期时间 基本时钟模块配置: 高达16MHz的内部频率并具有4个精度为±1%的校准频率 内部超低功耗低频振荡器 32kHz晶振晶体振荡器不能在超过105°C的环境中运行 外部数字时钟源 < li>具有2个捕捉/比较寄存器的16位Timer_A 带内部基准,采样与保持以及自动扫描功能的10位200ksps模数(A /D)转...
                  发表于 11-02 18:48 ? 164次 阅读
                  MSP430G2230-EP MSP430G2230-EP 混合信号微控制器

                  MSP430G2302-EP .混合信号微控制器

                  德州仪器(TI)的MSP430系列超低功率微控制器包含几个器件,这些器件特有针对多种应用的不同的外设集这种架构与5种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池的使用寿命而进行了优化。该器件具有一个强大的16位RISC CPU,16位寄存器和有助于大大提高编码效率的常数发生器。数控振荡器可在少于1μs内将器件从低功耗模式唤醒至激活模式。 MSP430G2302系列微控制器是超低功耗的混合信号微控制器,此微控制器带有内置的16位定时器,和多达16个I /O触感使能引脚以及使用通用串行通信接口实现的内置通信功能。配置详细信息,请参见。典型应用包括低成本传感器系统,此类系统负责捕获模拟信号,将之转换为数字值,随后对数据进行处理以进行显示或传送至主机系统。 特性 低电源电压范围:1.8V至3.6V 超低功耗 激活模式:220μA(在1MHz频率和2.2V电压条件下) 待机模式:0.5μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA < /li> 5种节能模式 可在不到1μs的时间里超快速地从待机模式唤醒 16位精简指令集(RISC)架构,62.5当前超低功耗低频(LF)振荡器 32kHz晶振 外部数字时钟源 一个具有3个捕获/比较寄存器的16位Timer_A ...
                  发表于 11-02 18:48 ? 221次 阅读
                  MSP430G2302-EP .混合信号微控制器

                  TMS570LS3137-EP 16/32 位 RISC 闪存微控制器,TMS5703137-EP

                  TMS570LS3137-EP 器件是一款用于安全系统的高性能 系列微控制器。 此安全架构包括:以锁步模式运行的双核 CPUCPU 和内存内置自检 (BIST) 逻辑闪存和数据 SRAM 上的 ECC外设存储器的奇偶校验 外设 I/O 上的回路功能 TMS570LS3137-EP 器件集成了 ARM Cortex-R4F 浮点 CPU,此 CPU 可提供一个高效的 1.66 DMIPS/MHz,并且 具有能够以高达 180 MHz 运行的配置,从而提供高达 298 DMIPS。 此器件支持字不变大端序 [BE32] 格式。 TMS570LS3137-EP 器件具有 3MB 的集成闪存以及 256KB 的数据 RAM,这些闪存和 RAM 支持单位错误校正和双位错误检测。 这个器件上的闪存存储器是一个由 64 位宽数据总线接口实现的非易失性、电可擦除并且可编程的存储器。 为了实现所有读取、编程和擦除操作,此闪存运行在一个 3.3V 电源输入上(与 I/O 电源一样的电平)。 当处于管线模式中时,闪存可在高达 180MHz 的系统时钟频率下运行。 在字节、半字、字和双字模式中,SRAM 支持单循环读取和写入访问。 TMS570LS3137-EP 器件特有针对基于实时控制应用的外设,其中包括 2 个下一代高端定时器 ...
                  发表于 11-02 18:48 ? 1019次 阅读
                  TMS570LS3137-EP 16/32 位 RISC 闪存微控制器,TMS5703137-EP

                  CC3200MOD SimpleLink Wi-Fi CC3200 片上因特网无线 MCU 模块

                  使用业界首款可编程FCC,IC,CE和Wi-Fi认证无线微控制器(MCU)模块,内置Wi-Fi,开始您的设计连接。 SimpleLink CC3200MOD专为物联网(IoT)而创建,是一个集成了ARM Cortex-M4 MCU的无线MCU模块,允许客户使用单个设备开发整个应用程序。凭借片上Wi-Fi,互联网和强大的安全协议,无需先前的Wi-Fi体验即可加快开发速度。 CC3200MOD将所有必需的系统级硬件组件(包括时钟,SPI闪存,RF开关和无源元件)集成到LGA封装中,以便于组装和低成本PCB设计。 CC3200MOD作为完整的平台解决方案提供,包括软件,样本应用,工具,用户和编程指南,参考设计以及TI E2E支持社区。 应用MCU子系统包含行业标准的ARM Cortex- M4内核以80 MHz运行。 该器件包括各种外设,包括快速并行相机接口,I2S,SD /MMC,UART,SPI,I2C和四通道ADC。 CC3200系列包括用于代码和数据的灵活嵌入式RAM;带外部串行闪存引导程序和外设驱动程序的ROM;用于Wi-Fi网络处理器服务包,Wi-Fi证书和凭证的SPI闪存。 Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络,并包含一个附加功能专用的ARM...
                  发表于 08-20 17:53 ? 480次 阅读
                  CC3200MOD SimpleLink Wi-Fi CC3200 片上因特网无线 MCU 模块
                  欧美美女的白虎