侵权投诉

                  oppo reno 6参数配置评测 opporeno拆机图解 发现国产触控芯片

                  智能移动终端拆解开箱图鉴 ? 2021-09-10 11:07 ? 次阅读

                  eWisetech带大家拆解OPPO Reno 6,了解的小伙伴应该已经知道虽然同在Reno 6系列中,Reno 6基础版在配置上略差了点,天玑900的处理器更是引来不小的吐槽。配置看上去一般的Reno 6,在拆解后却给我们带来不小的惊喜。



                  本文图源eWiseTech

                  究竟有哪些惊喜呢,跟随小e一起来看看吧!(拆解设备存储为8GB RAM+128GB ROM,均从市场渠道购入。)

                  惊喜1:出现国产触控芯片

                  整机拆解还是较为简单的,我们先说重要发现吧。在eWisetech整理Reno 6整机芯片的时候,由于使用联发科的天玑900处理器,所以整体来说Reno 6在国产器件比例上有明显的提升。此外还在芯片分析中发现了Reno 6 采用了国产的AMOLED屏触控芯片,来自于深圳FocalTech,型号为FT3518U。

                  下面看看主板正反面的主要IC还有哪些:

                  主板正面:

                  1:Media Tek-MT6877V-天玑900处理器

                  2:Sk Hynix-H9HQ15AFAMBDAR-KEM – 8GB RAM+128GB ROM

                  3:MPS-MP2762A-电池充电管理芯片

                  4:NXP-音频放大器

                  5:Media Tek-MT6190MV-射频收发器

                  6:Media Tek-MT6635XP-WiFi/BT芯片

                  7:InvenSense- ICM-40607 – 陀螺仪+加速度计

                  主板背面:

                  1:Media Tek- MT6365VMW-电源管理芯片

                  2:QORVO- QM77048E-功率放大器

                  3:色温传感器

                  4:Goertek-麦克风

                  惊喜2:细节突出

                  在拆机的过程中,工程师小哥哥发现虽然Reno 6结构常规,拆解也较为简单,但在细节方面都做了充足的准备。下面按照拆解步骤看看Reno 6在有哪些细节体现。

                  步骤一:关机取出SIM卡托,打开后盖。在卡托上套有硅胶圈,起防尘防水作用。后盖通过热风枪加热至后用撬片打开。后盖上有多处位置贴有缓冲泡棉,对扬声器位置处还贴有散热石墨片。

                  步骤二:取下顶部主板盖和底部塑料盖,两者都通过螺丝固定,螺丝上有防拆标签。主板盖上贴有石墨片,有利于散热。

                  步骤三:取下电池。Reno 6采用ATL公司的双电芯电池,单块电芯容量为2100mAh。在电池左右两边各有一个易拉把手,从两边提起就可以将电池取下。

                  步骤四:取下内支撑上的器件模组。

                  先依次取下主板、副板、前后摄像头和扬声器模块。

                  仔细查看可以发现,在主板和副板上的BTB接口都采用硅胶套保护,铜箔下主板CPU、内存闪存、WiFi/BT芯片和射频收发器芯片处贴有导热硅胶垫,屏蔽罩外器件均采用点胶处理。主板背面闪光灯和色温传感器采用基板垫高处理。

                  再接着取下USB Type-C软板、SIM卡槽软板和射频同轴线。USB Type-C接口位置和屏幕排线接口位置都设有红色硅胶圈保护。

                  最后是内支撑上听筒、振动器、电源键软板、音量键软板、弹片板、指纹识别模块和光感距感板。

                  以上除弹片板是通过螺丝固定外,其余都使用胶固定。指纹识别模块上有两个凸起的柱子加固在内支撑小孔内。这里还可以注意到为了防止屏幕排线变形,在排线上还压了一块红色硅胶垫。

                  步骤五:分离屏幕与内支撑。最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑,然后再取下液冷板,屏幕背面贴有大面积泡棉,内支撑正面则贴有大面积石墨片。

                  总结:Reno 6整机采用三段式设计、共采用19颗螺丝固定。散热方面整机内部通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。在散热和细节都做了充足的准备。从拆解上来说属于常规难度,相对较容易复原。Reno 6整机内部在用料方面还是比较足的,美中不足的就是采用联发科天玑900,而没有用更好的天玑1100处理器。

                  收藏 人收藏
                  分享:

                  评论

                  相关推荐

                  OPPO开发者大会2021 colorOS的AON全天候视觉感知服务

                  colorOS还基于先进的软硬件能力布局,提供全天候的视觉感知服务。
                  的头像 西西 发表于 10-28 16:24 ? 81次 阅读
                  OPPO开发者大会2021 colorOS的AON全天候视觉感知服务

                  OPPO开发者大会2021 colorOS新服务方式“速览卡片”

                  为了打造更好的泛在服务体验,colorOS提供了一种新的服务方式——速览卡片。
                  的头像 西西 发表于 10-28 16:19 ? 140次 阅读
                  OPPO开发者大会2021 colorOS新服务方式“速览卡片”

                  基于RV64异构多核处理器下如何实现RT-Thread和Linux 同时运行

                  注:这是一个由中国科学院软件研究所合作资助的开源项目,RT-Thread社区参与,并推动更新到ups....
                  的头像 RTThread物联网操作系统 发表于 10-28 16:19 ? 137次 阅读
                  基于RV64异构多核处理器下如何实现RT-Thread和Linux 同时运行

                  OPPO开发者大会2021 繁荣稳健生态的形成

                  OPPO携手产业伙伴百度、腾讯、vivo、小米一同构建移动智能终端生态联盟,推动行业赋能。
                  的头像 西西 发表于 10-28 15:42 ? 62次 阅读
                  OPPO开发者大会2021  繁荣稳健生态的形成

                  OPPO开发者大会2021 游戏中的异构计算

                  异构计算在游戏中的使用,会有什么样的优势?
                  的头像 西西 发表于 10-28 15:21 ? 115次 阅读
                  OPPO开发者大会2021 游戏中的异构计算

                  Redmi Note11系列今晚发布!参数配置详情曝光

                  Redmi Note11系列将在今晚(10月28日)正式推出,Redmi Note11系列一共会推出....
                  的头像 lhl545545 发表于 10-28 15:00 ? 2567次 阅读

                  荣耀50系列正式在欧洲多个国家同步发布

                  荣耀50系列近日在欧洲等多个国家正式上市发布,目前荣耀手机和平板都会支持谷歌GMS服务,手机业务正式....
                  的头像 lhl545545 发表于 10-28 14:39 ? 273次 阅读

                  OPPO Enco X双十一价格诱人 乔欣同款每月54元可得

                  随着双十一购物狂欢节的到来,各大商家都推出折扣力度巨大的优惠活动,加之电商平台的叠加优惠,快速激起了....
                  的头像 话说科技 发表于 10-28 13:44 ? 42次 阅读
                  OPPO Enco X双十一价格诱人 乔欣同款每月54元可得

                  Longsys DDR5与Intel最新处理器同日亮相,双形态助力PC终端升级

                  江波龙电子(以下简称“Longsys”)紧跟存储行业发展前沿,为了满足行业客户以及广大用户对产品技术....
                  发表于 10-28 11:16 ? 130次 阅读
                  Longsys DDR5与Intel最新处理器同日亮相,双形态助力PC终端升级

                  双11哪款手机续航好?推荐5000mAh大电池的iQOO Z5x

                  进入5G时代,庞大数据交互、用机高频习惯、屏幕高刷显示等方面给手机续航带来了很大挑战,不少用户更是出....
                  发表于 10-28 09:58 ? 56次 阅读
                  双11哪款手机续航好?推荐5000mAh大电池的iQOO Z5x

                  双11购机不纠结,一文告诉你iQOO Neo5、荣耀50怎么选?

                  相信今年也会和往年一样,有不少人趁着双11大促的机会,给自己或家人购买一部新手机。面对各大电商平台的....
                  发表于 10-28 09:56 ? 67次 阅读
                  双11购机不纠结,一文告诉你iQOO Neo5、荣耀50怎么选?

                  嵌入式系统的特点包括哪些

                  一:嵌入式系统概论嵌入式系统的特点包括:(1)系统专用性强。(2)软、硬件依赖性强。(3)系统实时性强。(4)处理器专用。(...
                  发表于 10-28 09:49 ? 0次 阅读

                  国产龙芯3A5000微型电脑的性能

                  据龙芯中科官方消息,日前国产主流杀毒软件已经与龙芯3A5000处理器平台完成适配。龙芯3A5000是....
                  发表于 10-28 09:25 ? 35次 阅读

                  OPPO在健康领域深耕,拓展硬科技,提倡主动健康管理

                  目前,大多数用户对OPPO的印象只停留在手机方面,很少人知道OPPO的业务领域已经扩展到科技创新,现....
                  的头像 科讯视点 发表于 10-28 08:56 ? 368次 阅读
                  OPPO在健康领域深耕,拓展硬科技,提倡主动健康管理

                  嵌入式处理器是什么

                    嵌入式处理器是嵌入式系统的核心,是控制、辅助系统运行的硬件单元。范围极其广阔,从最初的4位处理器,目前仍在大规模应用的...
                  发表于 10-28 08:56 ? 0次 阅读

                  2021OPPO开发者大会:以技术驱动生态,构建全新数智生活

                  2021年10月27日,中国,上海—— 2021 OPPO开发者大会(ODC21)正式开幕。此次会议....
                  的头像 科讯视点 发表于 10-28 08:46 ? 387次 阅读
                  2021OPPO开发者大会:以技术驱动生态,构建全新数智生活

                  arm架构和x86架构有什么区别是什么?

                  Cortex系列处理器是从从ARM哪个架构开始的? arm架构和x86架构有什么区别是什么? 如何计算地址线和数据线? ...
                  发表于 10-28 08:36 ? 0次 阅读

                  嵌入式系统的一般组成结构

                  嵌入式知识点复习一1、 嵌入式系统的一般组成结构2、嵌入式硬件系统的结构(1)嵌入式处理器+外围硬件(2)常见的外围硬件:电源...
                  发表于 10-28 07:48 ? 0次 阅读

                  荣耀X30i新视频:7.45mm超薄设计搭配175g轻盈机身

                  前不久荣耀官宣将于10月28日11.11新品发布会上推出荣耀X30i,今日荣耀手机官方微博发布了一则....
                  发表于 10-27 19:09 ? 30次 阅读
                  荣耀X30i新视频:7.45mm超薄设计搭配175g轻盈机身

                  OPPO开发者大会2021 关于异构计算

                  关于异构计算系统级性能功耗优化方案的异构部署、异构内核、易购底座等相关内容。
                  的头像 西西 发表于 10-27 17:56 ? 408次 阅读
                  OPPO开发者大会2021 关于异构计算

                  OPPO开发者大会2021 colorOS的光线追踪技术

                   colorOS的重要技术预告:光线追踪。
                  的头像 西西 发表于 10-27 17:31 ? 264次 阅读
                  OPPO开发者大会2021 colorOS的光线追踪技术

                  OPPO开发者大会2021 打造千人千面服务随用户流转体验

                  colorOS将基于安卓系统平台,在感知和计算两大领域,进行重点技术投资和你能力开放,是服务于服务之....
                  的头像 西西 发表于 10-27 17:08 ? 226次 阅读
                  OPPO开发者大会2021 打造千人千面服务随用户流转体验

                  OPPO正式发布小布虚拟人

                  2021 OPPO 开发者大会今日在上海正式举办,OPPO随后正式发布首个基于虚拟人多模态交互的手机....
                  的头像 lhl545545 发表于 10-27 16:44 ? 161次 阅读

                  2021 OPPO开发者大会:OPPO智行

                  2021 OPPO开发者大会:OPPO智行 2021 OPPO开发者大会上介绍了OPPO智行,从硬件....
                  的头像 璟琰乀 发表于 10-27 15:38 ? 84次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会:OPPO智行

                  2021 OPPO开发者大会:全链路无缝出行体验

                  2021 OPPO开发者大会:全链路无缝出行体验 2021 OPPO开发者大会上介绍了全链路无缝出行....
                  的头像 璟琰乀 发表于 10-27 15:29 ? 170次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会:全链路无缝出行体验

                  2021年OPPO开发者大会 云真机三大特性

                  2021年OPPO开发者大会赵梁:云真机三大特性主要包括:便捷操作、快速定位、广泛适配帮助开发者提供....
                  的头像 lhl545545 发表于 10-27 15:28 ? 259次 阅读
                  2021年OPPO开发者大会 云真机三大特性

                  2021 OPPO开发者大会:AR即时翻译

                  2021 OPPO开发者大会:AR即时翻译 2021 OPPO开发者大会上介绍了AR即时翻译,随身翻....
                  的头像 璟琰乀 发表于 10-27 15:26 ? 187次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会:AR即时翻译

                  2021 OPPO开发者大会 云真机为开发者降低不同机型测试成本

                  2021年OPPO开发者大会赵梁:云真机为开发者降低不同机型测试成本,极大提升研发效率。
                  的头像 lhl545545 发表于 10-27 15:21 ? 227次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会 云真机为开发者降低不同机型测试成本

                  2021年OPPO开发者大会:全新升级的引力计划

                  2022年OPPO将投入和开放10亿资源,在新应用首发、多终端支持、高品质合作三个方向打造长期激励计....
                  的头像 倩倩 发表于 10-27 15:19 ? 196次 阅读
                  2021年OPPO开发者大会:全新升级的引力计划

                  2021 OPPO开发者大会:AON全天候视觉感知

                  2021 OPPO开发者大会:AON全天候视觉感知 2021 OPPO开发者大会上介绍了AON全天候....
                  的头像 璟琰乀 发表于 10-27 15:17 ? 236次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会:AON全天候视觉感知

                  2021 OPPO开发者大会:OPPO与开发者一起构建繁荣的开发者生态

                  10月27日,2021 OPPO开发者大会在上海正式开幕。 2021 OPPO开发者大会以“开放互融....
                  的头像 汽车玩家 发表于 10-27 15:16 ? 251次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会:OPPO与开发者一起构建繁荣的开发者生态

                  2021 OPPO开发者大会:定制化智能技术

                  2021 OPPO开发者大会:定制化智能技术 2021 OPPO开发者大会上介绍了以定制化智能技术,....
                  的头像 璟琰乀 发表于 10-27 15:14 ? 227次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会:定制化智能技术

                  2021年OPPO开发者大会 OPPO应用与游戏月活跃用户数突破4.5亿

                  2021年OPPO开发者大会赵梁:OPPO应用与游戏月活跃用户数已经突破4.5亿,OPPO与开发者一....
                  的头像 lhl545545 发表于 10-27 15:13 ? 224次 阅读
                  2021年OPPO开发者大会 OPPO应用与游戏月活跃用户数突破4.5亿

                  2021年OPPO开发者大会:服务直达新模式

                  OPPO将开放终端能力为开发者创造新的服务分发场景与机会,为用户提供浅入口服务直达新模式。
                  的头像 倩倩 发表于 10-27 15:11 ? 195次 阅读
                  2021年OPPO开发者大会:服务直达新模式

                  2021年OPPO开发者大会 PC操控手机协作无间

                  2021年OPPO开发者大会吴恒刚:PC操控手机协作无间,实现多功能智慧服务体验。
                  的头像 lhl545545 发表于 10-27 15:08 ? 277次 阅读
                  2021年OPPO开发者大会 PC操控手机协作无间

                  2021 OPPO开发者大会:全链路运营

                  2021 OPPO开发者大会:全链路运营 2021 OPPO开发者大会上介绍了全链路运营,技术能力保....
                  的头像 璟琰乀 发表于 10-27 15:07 ? 267次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会:全链路运营

                  2021年OPPO开发者大会:OPPO云真机

                  赵梁正式宣布了全新升级的引力计划,2022年OPPO将投入和开放10亿资源,在新应用首发、多终端支持
                  的头像 倩倩 发表于 10-27 15:04 ? 209次 阅读
                  2021年OPPO开发者大会:OPPO云真机

                  2021年OPPO开发者大会 端到端生成式对话模式

                  2021年OPPO开发者大会刘海锋:端到端生成式对话模式,基于UniLM和一对多语料的生成式聊天模型....
                  的头像 lhl545545 发表于 10-27 14:59 ? 255次 阅读
                  2021年OPPO开发者大会 端到端生成式对话模式

                  2021 OPPO开发者大会:小布技术的内核

                  10月27日,2021 OPPO开发者大会在上海正式开幕。 2021 OPPO开发者大会以“开放互融....
                  的头像 汽车玩家 发表于 10-27 14:54 ? 273次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会:小布技术的内核

                  2021 OPPO开发者大会:软硬件融合技术升级

                  2021 OPPO开发者大会:软硬件融合技术升级 2021 OPPO开发者大会上介绍了软硬件融合技术....
                  的头像 璟琰乀 发表于 10-27 14:53 ? 225次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会:软硬件融合技术升级

                  2021年OPPO开发者大会:全面开放赋能

                  OPPO向开发者与合作伙伴全面开放,oppo的技术与软硬件能力。
                  的头像 倩倩 发表于 10-27 14:52 ? 213次 阅读
                  2021年OPPO开发者大会:全面开放赋能

                  2021 OPPO开发者大会:更容易的开发

                  2021 OPPO开发者大会:更容易的开发 2021 OPPO开发者大会上介绍了更容易的开发、更高效....
                  的头像 璟琰乀 发表于 10-27 14:50 ? 273次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会:更容易的开发

                  2021 OPPO开发者大会:小布助手OPPO AI应用的集中体现

                  10月27日,2021 OPPO开发者大会在上海正式开幕。 2021 OPPO开发者大会以“开放互融....
                  的头像 汽车玩家 发表于 10-27 14:49 ? 287次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会:小布助手OPPO AI应用的集中体现

                  2021年OPPO开发者大会 融合知识的NLP预训练大模型

                  2021年OPPO开发者大会刘海锋:融合知识的NLP预训练大模型,知识融合学习运用在小布助手里面。
                  的头像 lhl545545 发表于 10-27 14:48 ? 243次 阅读
                  2021年OPPO开发者大会 融合知识的NLP预训练大模型

                  2021年OPPO开发者大会:OPPO健康生态正在扩容

                  OPPO健康生态正在扩容,共建oppo健康iot设备库,为开发者提供多维度健康数据。
                  的头像 倩倩 发表于 10-27 14:46 ? 220次 阅读
                  2021年OPPO开发者大会:OPPO健康生态正在扩容

                  2021年OPPO开发者大会 AI小布助手月活动数目突破1.3亿

                  2021年OPPO开发者大会刘海锋:AI小布助手月活动数目突破1.3亿,是一款多终端、多模态对话式智....
                  的头像 lhl545545 发表于 10-27 14:45 ? 266次 阅读
                  2021年OPPO开发者大会 AI小布助手月活动数目突破1.3亿

                  2021 OPPO开发者大会:OPPO设备库和任务库

                  2021 OPPO开发者大会:OPPO设备库和任务库 2021 OPPO开发者大会上介绍了OPPO ....
                  的头像 璟琰乀 发表于 10-27 14:44 ? 199次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会:OPPO设备库和任务库

                  2021 OPPO开发者大会:OPPO满足开发者需求

                  2021 OPPO开发者大会:OPPO满足开发者需求 2021 OPPO开发者大会上介绍了开发者需求....
                  的头像 璟琰乀 发表于 10-27 14:40 ? 256次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会:OPPO满足开发者需求

                  2021年OPPO开发者大会:OPPO健康实验室

                  OPPO在今年年初成立了OPPO健康实验室,并且打造了一个新的健康平台OPPO Health Res....
                  的头像 倩倩 发表于 10-27 14:39 ? 196次 阅读
                  2021年OPPO开发者大会:OPPO健康实验室

                  2021年OPPO开发者大会 全链路无缝出行体验

                  2021年OPPO开发者大会吴恒刚:全链路无缝出行体验,OPPO智行智慧车联开放联盟,共筑车机互融繁....
                  的头像 lhl545545 发表于 10-27 14:37 ? 263次 阅读
                  2021年OPPO开发者大会 全链路无缝出行体验

                  2021 OPPO开发者大会:小布开发者平台生态

                  2021 OPPO开发者大会:小布开发者平台生态 2021 OPPO开发者大会上介绍了小布开发者平台....
                  的头像 璟琰乀 发表于 10-27 14:33 ? 240次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会:小布开发者平台生态

                  2021年OPPO开发者大会:小布虚拟人定制平台

                  OPPO将同步开放小布虚拟人定制平台,未来能根据每个开发者的需求,演化出不同的个性化虚拟形象,如智能....
                  的头像 倩倩 发表于 10-27 14:28 ? 194次 阅读
                  2021年OPPO开发者大会:小布虚拟人定制平台

                  2021 OPPO开发者大会:小布AIOT服务平台

                  2021 OPPO开发者大会:小布AIOT服务平台 2021 OPPO开发者大会上介绍了小布AIOT....
                  的头像 璟琰乀 发表于 10-27 14:27 ? 132次 阅读
                  2021 OPPO开发者大会:小布AIOT服务平台

                  分析嵌入式系统的技术特点

                  基于嵌入式系统的概念,阐述嵌入式系统的关键技术、嵌入式开发以及广泛的应用。分析嵌入式系统的技术特点,分别从嵌入式处理器和...
                  发表于 10-27 09:51 ? 0次 阅读

                  嵌入式系统概论

                  嵌入式系统概论1.嵌入式系统:指操作系统和功能软件集成于计算机硬件之中。2.嵌入式系统特点:嵌入性,内含计算机,专用性。3.嵌...
                  发表于 10-27 08:09 ? 0次 阅读

                  32位嵌入式处理器简介

                  1、目前32位嵌入式处理器主要采用的是ARM内核处理器,是由英国一家专门从事RISC处理器内核设计公司设计的。2、我国大陆地...
                  发表于 10-27 07:54 ? 0次 阅读

                  嵌入式处理器是什么

                    嵌入式处理器是嵌入式系统的核心,是控制、辅助系统运行的硬件单元。范围极其广阔,从最初的4位处理器,目前仍在大规模应用的...
                  发表于 10-27 07:24 ? 0次 阅读

                  嵌入式系统的特点

                  总述:嵌入式系统在这里主要是做了简单科普,然后根据嵌入式系统的特点重点讲嵌入式系统的需求分析、开发、设计等,特别是这些环...
                  发表于 10-27 06:53 ? 0次 阅读

                  一款树莓派4b的核心处理器

                  假期来了,想学习linux,学习嵌入式开发的小伙伴需要一款神器树莓派4b树莓派4b树莓派4b的核心处理器(SoC)为博通BCM2711(...
                  发表于 10-27 06:02 ? 0次 阅读

                  STM32L552CCT6 STMicroelectronics STM32L5超低功耗微控制器

                  oelectronics STM32 L5超低功耗MCU设计用于需要高安全性和低功耗的嵌入式应用。这些MCU基于Arm树皮-M33处理器及其TrustZone,用于Armv8-M与ST安全实施结合。STM32 L5 MCU具有512KB闪存和256KB SRAM。借助全新内核和ST ART Acccelerator™, STM32 L5 MCU的性能进一步升级。这些STM32 L5 MCU采用7种形式封装,提供大型产品组合,支持高达125°C的环境温度。 特性 超低功耗,灵活功率控制: 电源范围:1.71V至3.6V 温度范围:-40°C至+85/+125°C 批量采集模式(BAM) VBAT模式下187nA:为RTC和32x32位储备寄存器供电 关断模式下,17nA(5个唤醒引脚) 待机模式下,108nA(5个唤醒引脚) 待机模式下,配备RTC,222nA 3.16μA停止2,带RTC 106μA/MHz运行模式(LDO模式) 62μA/MHz 运行模式(3V时)(SMPS降压转换器模式) ...
                  发表于 10-28 15:01 ? 234次 阅读
                  STM32L552CCT6 STMicroelectronics STM32L5超低功耗微控制器

                  TLC1541 10 位 32kSPS ADC 串行输出微处理器外设/独立、11 通道

                  信息描述 The TLC1541 is a CMOS A/D converter built around a 10-bit switched-capacitor successive-approximation A/D converter. The device is designed for serial interface to a microprocessor or peripheral using a 3-state output with up to four control inputs [including independent SYSTEM CLOCK, I/O CLOCK, chip select (CS\), and ADDRESS INPUT]. A 2.1-MHz system clock for the TLC1541, with a design that includes simultaneous read/write operation, allows high-speed data transfers and sample rates up to 32 258 samples per second. In addition to the high-speed converter and versatile control logic, there is an on-chip, 12-channel analog multiplexer that can be used to sample any one of 11 inputs or an internal self-test voltage and a sample-and-hold function that operates automatically. The converters incorporated in the TLC1541 feature differential high-impedance reference inputs that facilitate ratiometric conversion, scaling, and...
                  发表于 04-18 20:07 ? 173次 阅读

                  TLC1551 10 位,164kSPS ADC 并行输出,直接 I/F 至 DSP/微处理器,10 通道

                  信息描述The TLC1550x and TLC1551 are data acquisition analog-to-digital converters (ADCs) using a 10-bit, switched-capacitor, successive-approximation network. A high-speed, 3-state parallel port directly interfaces to a digital signal processor (DSP) or microprocessor (μP) system data bus. D0 through D9 are the digital output terminals with D0 being the least significant bit (LSB). Separate power terminals for the analog and digital portions minimize noise pickup in the supply leads. Additionally, the digital power is divided into two parts to separate the lower current logic from the higher current bus drivers. An external clock can be applied to CLKIN to override the internal system clock if desired. The TLC1550I and TLC1551I are characterized for operation from ?40°C to 85°C. The TLC1550M is characterized over the full military range of ?55°C to 125°C.特性Power Dissipation...40 mW Max Advanced LinEPIC? Single-Po...
                  发表于 04-18 20:07 ? 210次 阅读

                  TLC0838 8 位,20kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,远程 运算具有 数据链路,Mux 选项

                  信息描述These devices are 8-bit successive- approximation analog-to-digital converters, each with an input-configurable multichannel multiplexer and serial input/output. The serial input/ output is configured to interface with standard shift registers or microprocessors. Detailed information on interfacing with most popular microprocessors is readily available from the factory. The TLC0834 (4-channel) and TLC0838 (8-channel) multiplexer is software-configured for single-ended or differential inputs as well as pseudodifferential input assignments. The differential analog voltage input allows for common-mode rejection or offset of the analog zero input voltage value. In addition, the voltage reference input can be adjusted to allow encoding of any smaller analog voltage span to the full 8 bits of resolution. The TLC0834C and TLC0838C are characterized for operation from 0°C to 70°C. The TLC0834I and TLC0838I are characterized for operation from -40°...
                  发表于 04-18 20:07 ? 245次 阅读

                  TLC0832 8 位,22kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,Mux 选项,具有 SE 或差动,2 通道

                  信息描述 These devices are 8-bit successive-approximation analog-to-digital converters. The TLC0831 has single input channels; the TLC0832 has multiplexed twin input channels. The serial output is configured to interface with standard shift registers or microprocessors. The TLC0832 multiplexer is software configured for single-ended or differential inputs. The differential analog voltage input allows for common-mode rejection or offset of the analog zero input voltage value. In addition, the voltage reference input can be adjusted to allow encoding any smaller analog voltage span to the full 8 bits of resolution. The operation of the TLC0831 and TLC0832 devices is very similar to the more complex TLC0834 and TLC0838 devices. Ratiometric conversion can be attained by setting the REF input equal to the maximum analog input signal value, which gives the highest possible conversion resolution. Typically, REF is set equal to VCC (done internally on...
                  发表于 04-18 20:07 ? 334次 阅读

                  TLC0831 8 位,31kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,单通道

                  信息描述 These devices are 8-bit successive-approximation analog-to-digital converters. The TLC0831 has single input channels; the TLC0832 has multiplexed twin input channels. The serial output is configured to interface with standard shift registers or microprocessors. The TLC0832 multiplexer is software configured for single-ended or differential inputs. The differential analog voltage input allows for common-mode rejection or offset of the analog zero input voltage value. In addition, the voltage reference input can be adjusted to allow encoding any smaller analog voltage span to the full 8 bits of resolution. The operation of the TLC0831 and TLC0832 devices is very similar to the more complex TLC0834 and TLC0838 devices. Ratiometric conversion can be attained by setting the REF input equal to the maximum analog input signal value, which gives the highest possible conversion resolution. Typically, REF is set equal to VCC (done internally on...
                  发表于 04-18 20:06 ? 487次 阅读

                  TLC0820A 8 位,392kSPS ADC 并行输出,微处理器外设,片上跟踪与保持,单通道

                  信息描述 The TLC0820AC and the TLC0820AI are Advanced LinCMOSTM 8-bit analog-to-digital converters each consisting of two 4-bit flash converters, a 4-bit digital-to-analog converter, a summing (error) amplifier, control logic, and a result latch circuit. The modified flash technique allows low-power integrated circuitry to complete an 8-bit conversion in 1.18 us over temperature. The on-chip track-and-hold circuit has a 100-ns sample window and allows these devices to convert continuous analog signals having slew rates of up to 100 mV/us without external sampling components. TTL-compatible 3-state output drivers and two modes of operation allow interfacing to a variety of microprocessors. Detailed information on interfacing to most popular microprocessors is readily available from the factory.特性 Advanced LinCMOSTM Silicon-Gate Technology 8-Bit Resolution Differential Reference Inputs Parallel Microprocessor Interface Conversion and A...
                  发表于 04-18 20:06 ? 218次 阅读

                  TMS470MF03107 16/32 位 RISC 闪存微处理器

                  信息描述TMS470MF04207/03107 器件隶属于德州仪器 (TI) 的 TMS470M 汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex?–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能,由此实现了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端字节序格式,在该格式中,一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中,而最低有效字节则存储在编号最大的字节中。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF04207/03107 器件的组成如下: 16/32 位 RISC CPU 内核 TMS470MF04207 高达 448K 字节的程序闪存(具有 SECDED ECC) TTMS470MF03107 高达 320K 字节的程序闪存(具有SECDED ECC) 具有 SECDED ECC 的 64K 字节闪存 (用于获得额外的程序空间或进行 EEPROM 仿真) 高达 24K 字节的静态 RAM (SRAM) (具有 SECDED ECC) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件...
                  发表于 04-18 20:03 ? 228次 阅读

                  TMS470MF04207 16/32 位 RISC 闪存微处理器

                  信息描述TMS470MF04207/03107 器件隶属于德州仪器 (TI) 的 TMS470M 汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex?–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能,由此实现了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端字节序格式,在该格式中,一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中,而最低有效字节则存储在编号最大的字节中。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF04207/03107 器件的组成如下: 16/32 位 RISC CPU 内核 TMS470MF04207 高达 448K 字节的程序闪存(具有 SECDED ECC) TTMS470MF03107 高达 320K 字节的程序闪存(具有SECDED ECC) 具有 SECDED ECC 的 64K 字节闪存 (用于获得额外的程序空间或进行 EEPROM 仿真) 高达 24K 字节的静态 RAM (SRAM) (具有 SECDED ECC) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件...
                  发表于 04-18 20:03 ? 210次 阅读

                  TMS470MF06607 16/32 位 RISC 闪存微处理器

                  信息描述TMS470MF06607 器件是德州仪器 TMS470M 系列汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器产品的成员。 TMS470M 微控制器利用高效率的 ARM Cortex?–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 实现了高性能,由此在保持了更高代码效率的同时实现了很高的指令吞吐量。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF06607 器件的组成如下:16/32 位 RISC CPU 内核 带有 SECDED ECC 的 640k 字节的总闪存 512K 字节程序闪存用于额外的程序空间或 EEPROM 仿真的 128K 字节的闪存 带有 SECDED ECC 的 64K 字节静态 RAM (SRAM) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件内置自测试 (BIST) 校验器,用于SRAM (MBIST) 和 CPU (LBIST) 64 位循环冗余校验器 (CRC) 带预置分频器的基于调频 0 引脚锁相环 (FMzPLL) 的时钟模块 两个多缓冲串行外设接口 (MibSPI) 两个具有本地互连网络接口 (LIN) 的 UART (SCI) 两个 CAN 控...
                  发表于 04-18 20:03 ? 227次 阅读

                  TMS320F28027 Piccolo 微处理器

                  信息描述F2802x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核供电,此内核与低引脚数量器件中的高集成控制外设相耦合。 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容,并且提供了很高的模拟集成度。 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进,以提供双边缘控制 (调频)。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器,并可直接对其进行路由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范围内进行转换操作,并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化。特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz,50MHz,和 40MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 22 个复用通用输入输出 (GPIO) 引脚 三个 32 位 CPU 定时器 片载闪存、SRAM、一次性可编程 (OTP) 内存 代码安全模块 串行端口外设 (SCI/SPI/I2C) 增强型控制外设 增强型脉宽调制器 (ePWM)高分辨率 PWM (HRPWM)增强型捕捉 (eCAP)模数转换器 (ADC)片上温度传感器比较器38 引脚和 48 引脚封装高效 32 位 CPU (TMS320C28x) 6...
                  发表于 04-18 20:03 ? 651次 阅读

                  TMS320F28035 Piccolo 微处理器

                  信息描述F2803x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核和控制律加速器 (CLA) 供电,此内核和 CLA 与低引脚数量器件中的高集成控制外设向耦合。 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容,并且提供了很高的模拟集成度。 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进,以提供双边缘控制 (调频)。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器,并可直接对其进行路由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范围内进行转换操作,并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化。特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 45 个复用通用输入输出 (GPIO) 引脚 三个 32 位 CPU 定时器 片载闪存,SRAM,OTP 内存 代码安全模块 串行端口外设 (SCI/SPI/I2C/LIN/eCAN) 增强型控制外设 增强型脉宽调制器 (ePWM) 高分辨率 PWM (HRPWM) 增强型捕捉 (eCAP) 个高分辨率输入捕获 (HRCAP) 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模数转换器 (ADC...
                  发表于 04-18 20:03 ? 1398次 阅读

                  TDA3 ADAS 应用处理器

                  信息描述 TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。 TDA3x SoC 处理器集成了性能、低功耗、小尺寸和 ADAS 视觉分析处理功能的最优组合,支持广泛的 ADAS 应用,旨在推进更加自主流畅的驾驶体验。TDA3x SoC 支持业内最广泛的 ADAS 应用,包括前置摄像头、后置摄像头、环视系统、雷达和单一架构整合系统,将复杂的嵌入式视觉技术应用于现代化汽车。TDA3x SoC 整合了非单一型可扩展架构,其中包括 TI 定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)、具有嵌入式视觉引擎 (EVE) 的视觉 AccelerationPac 和双路 ARM Cortex-M4 处理器。 该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置。 TDA3x SoC 还集成有诸多外设,包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。TDA3x 视觉 AccelerationPac 中的 EVE 承担了处理器的视觉分析功能,同时还降低了功耗。 视觉 AccelerationPac 针对视觉处理进行了优化,可通过 32 位...
                  发表于 04-18 20:02 ? 492次 阅读

                  BELASIGNA 300 用于便携式通信设备的24位音频处理器

                  信息BelaSigna?300是一款超低功耗,高保真单声道音频处理器,适用于便携式通信设备,可在不影响尺寸或电池寿命的情况下提供卓越的音频清晰度。 BelaSigna 300为易受噪声和回声影响的设备提供了卓越音频性能的基础。其独特的专利双核架构使多种高级算法能够同时运行,同时保持超低功耗。微型超低功耗单芯片解决方案对电池寿命或外形尺寸几乎没有影响,是便携式设备的理想选择。具有领域专业知识和一流算法,安森美半导体和我们的解决方案合作伙伴网络可以帮助您快速开发和推出产品。 BelaSigna 300芯片提供全套开发工具,实践培训和全面技术支持。 针对音频处理优化的负载均衡双核DSP架构 超低功耗:通常为1-10 mA 微型外形尺寸:3.63 x 2.68 mm PCB面积,外部元件很少 输入级: - 88 dB系统动态范围可扩展至110 dB - A / D采样率从8.0到60 kHz - 4个独立通道 输出阶段: - 高保真D类输出直接驱动扬声器 - 25 mA最大声功率输出 灵活的输入输出控制器(IOC),用于卸载DSP上的数字信号移动< / li> 支持具有极低群延迟的高级自适应音频处理算法 128位AES高级加密以保护制造商和用户数据 与其他系统和HMI的无缝连接按钮,电位器和L...
                  发表于 04-18 19:43 ? 289次 阅读

                  BELASIGNA 250 16位音频处理器,全立体声2声道,2声道输出

                  信息BelaSigna?250是一款完整的可编程音频处理系统,专为超低功耗嵌入式和便携式数字音频系统而设计。这款高性能芯片以BelaSigna 200的架构和设计为基础,可提供卓越的音质和无与伦比的灵活性。 BelaSigna 250集成了完整的音频信号链,来自立体声16位A / D转换器或数字接口,可接受信号通过完全灵活的数字处理架构,可以直接连接到扬声器的立体声模拟线路电平或直接数字电源输出。 独特的并行处理架构 集成转换器和电源输出 超低功耗:20 MHz时5.0 mA; 1.8 V电源电压 支持IP保护 智能电源管理,包括需要 88 dB系统动态范围且系统噪声极低的低电流待机模式 灵活的时钟架构,支持高达33 MHz的速度 全系列可配置接口,包括:IS,PCM,UART,SPI,IC,GPIO...
                  发表于 04-18 19:43 ? 319次 阅读

                  BELASIGNA 300 AM 带AfterMaster HD的音频处理器

                  信息BelaSigna?300AM是一款基于DSP的音频处理器,能够在包含主机处理器和/或外部I 基于S的单声道或立体声A / D转换器和D / A转换器。 AfterMaster HD是一种实时处理音频信号的算法,可显着提高响度,清晰度,深度和饱满度。 br> BelaSigna 300 AM专门设计用于需要解决方案以克服小型或向下扬声器(包括平板电视或耳机)限制的应用。 通常4执行AfterMaster HD时为-8 mA 尺寸为3.63 mm x2.68 mm x 0.92 mm(包括焊球)提供 包括一个快速的I 基于C的界面,用于下载和AfterMaster HD算法的一般配置,一个高度可配置的PCM接口,用于将数据流入和器件,高速UART,SPI端口和5个GPIO。 这些器件无铅,无卤素/ BFR,符合RoHS标准...
                  发表于 04-18 19:42 ? 354次 阅读

                  AD567 12位电流输出、微处理器兼容型DAC

                  信息优势和特点 单芯片结构 双缓冲锁存器支持兼容8位微处理器 快速建立时间:500 ns(最大值,至±1/2 LSB) 片内集成高稳定性嵌入式齐纳基准电压源 整个温度范围内保证单调性 整个温度范围内保证线性度:1/2 LSB(最大值,AD567K) 保证工作电压:±12 V或±15 V 欲了解更多信息,请参考数据手册产品详情AD567是一款完整的高速12位单芯片数模转换器,内置一个高稳定性嵌入式齐纳基准电压源和一个双缓冲输入锁存器。该转换器采用12个精密、高速、双极性电流导引开关和一个经激光调整的薄膜电阻网络,可提供快速建立时间和高精度特性。微处理器兼容性通过片内双缓冲锁存器实现。输入锁存器能够与4位、8位、12位或16位总线直接接口。因此,第一级锁存器的12位数据可以传输至第二级锁存器,避免产生杂散模拟输出值。锁存器可以响应100 ns的短选通脉冲,因而可以与现有最快的微处理器配合使用。AD567拥有如此全面的功能与高性能,是采用先进的开关设计、高速双极性制造工艺和成熟的激光晶圆调整技术(LWT)的结果。该器件在晶圆阶段进行调整,25°C时最大线性误差为±1/4 LSB(K级),整个工作温度范围内的线性误差为±1/2 LSB。芯片的表面下(嵌入式...
                  发表于 04-18 19:24 ? 348次 阅读

                  AD557 DACPORT低成本、完整微处理器兼容型8位DAC

                  信息优势和特点 完整的8位DAC 电压输出:0 V至2.56 V 内部精密带隙基准电压源 单电源供电:5 V (±10%) 完全微处理器接口 快速建立时间:1 xxs内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗:75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内保证单调性 规定了 T min至T max的所有误差 小型16引脚DIP或20引脚PLCC封装 低成本产品详情AD557 DACPORT?是一款完整的电压输出8位数模转换器,它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上。无需外部元件或调整,就能以全精度将8位数据总线与模拟系统进行接口。AD557 DACPORT的低成本和多功能特性是单芯片双极性技术持续发展的结果。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑(I2L)实现,集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构,与线性双极性制造工艺兼容。内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电路,采用+5 V单电源时可实现全精度性能。薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内保证单调性工作所需的稳定性,对这些薄膜电阻进行激光晶圆调整则可实现出厂绝对校准,误差在±2.5 LSB以内,因此不需要用户进行增益或失调电压调整。新电路设计可以使电压在800 ns内达到±...
                  发表于 04-18 19:12 ? 414次 阅读

                  AD558 电压输出8位数模转换器,集成输出放大器、完全微处理器接口和精密基准电压源

                  信息优势和特点 完整8位DAC 电压输出:两种校准范围 内部精密带隙基准电压源 单电源供电:+5 V至+15 V 完全微处理器接口 快速建立时间:1 ±s内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗:75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内保证单调性 规定了 Tmin至Tmax的所有误差 16引脚DIP和20引脚PLCC小型封装 激光晶圆调整单芯片供混合使用产品详情AD558 DACPORT?是一款完整的电压输出8位数模转换器,它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上。无需外部元件或调整,就能以全精度将8位数据总线与模拟系统进行接口。这款DACPORT器件的性能和多功能特性体现了近期开发的多项单芯片双极性技术成果。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑(I2 L)实现,集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构,与线性双极性制造工艺兼容。内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电路,采用+5 V至+15 V单电源时可实现全精度性能。薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内保证单调性工作所需的稳定性(所有等级器件),对这些薄膜电阻运用最新激光晶圆调整技术则可实现出厂绝对校准,误差在±1 LSB以内,因此不需要用户进行增...
                  发表于 04-18 19:12 ? 1367次 阅读

                  TMS320C5545 TMS320C5545 定点数字信号处理器

                  信息描述这些器件是 TI C5000定点数字信号处理器 (DSP) 产品系列的成员之一,适用于低功耗应用。 选择。 定点 DSP 基于 TMS320C55x DSP 系列 CPU 处理器内核。C55x DSP 架构通过提升的并行性和节能性能实现高性能和低功耗。CPU 支持一个内部总线结构,此结构包含一条程序总线,一条 32 位读取总线和两条 16 位数据读取总线,两条数据写入总线和专门用于外设和 DMA 操作的附加总线。这些总线可实现在一个单周期内执行高达四次 16 位数据读取和两次 16 位数据写入的功能。此器件还包含四个 DMA 控制器,每个控制器具有 4 条通道,可在无需 CPU 干预的情况下提供 16 条独立通道的数据传送。每个 DMA 控制器在每周期可执行一个 32 位数据传输,此数据传输与 CPU 的运行并行并且不受 CPU 运行的影响。 C55x CPU 提供两个乘积累积 (MAC) 单元,每个单元在一个单周期内能够进行 17 位 × 17 位乘法以及 32 位加法。一个中央 40 位算术和逻辑单元 (ALU) 由一个附加 16 位 ALU 提供支持。ALU 的使用受指令集控制,从而提供优化并行运行和功耗的能力。C55x CPU 内的地址单元 (AU) 和数据单元 (DU) 对这些资源进...
                  发表于 04-18 19:06 ? 222次 阅读
                  欧美美女的白虎