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台积电刚不住了!向美国上交数据,引发本土芯片发展深思

Felix分析 ? 来源:电子发烧友网 ? 作者:吴子鹏 ? 2021-10-25 08:00 ? 次阅读
10月22日,台积电对外表态,会在11月8日的最后期限之前,提交相关资料给美国。一时间,产业界哗然,尤其是台积电的客户们,纷纷担忧自己的产品核心机密将会泄露出去。
美国向各界正式索要数据始于美东时间9月24日,当天美国商务部工业安全局和技术评估办公室下发了一则《半导体供应链风险公开征求意见》的通知,表示为促进供应链各环节信息流通,向半导体供应链中对此有兴趣的企业征集相关数据和信息,该信息收集截至11月8日。
虽然美国商务部声称该计划中各企业提供数据是自愿性的,数据不会被披露和公开。但随后又表示,将视各企业提交的数据质量,来决定是否采取强制措施以获取必要数据,协助厘清半导体短缺问题。

晶圆代工是重点环节

美政府为何要做这件事情呢?在白宫官网的博客中给出了答案。博文中有提到,“半导体芯片短缺已被证明更难解决,并拖累美国经济。一些分析师估计,芯片短缺可能会使美国今年的GDP增长减少近一个百分点,并导致生产停工浪潮,伤害了汽车和重型卡车行业的数十万美国制造业工人。”
图源:美白宫官网
为什么是政府来牵头做这件事情?博文中解释称,单个公司在面临冲击时迅速调整的能力可能会受到产业链动态的限制,包括供应链上的厂商之间缺乏沟通和信任。政府具有独特的能力来解决协调挑战,并充当可信赖的数据来源。这一角色在短缺时期尤其重要,以应对下游公司过度订购或囤积库存,以及上游公司因缺乏信任而无法完成订单,这都会导致最终依赖这些商品的工人、家庭和小企业出现短缺、延误、价格上涨和不确定性。
实际上,归结这篇博文中的文字,美政府要搞清楚的就是两件事情:第一,半导体芯片产业到底造了多少芯片;第二,芯片厂商拿到芯片后到底都卖给了谁。
根据面向的产业不同,芯片厂商的类型也会不一样,比如汽车产业会找到英飞凌、恩智浦和瑞萨这几家;PC产业则会问询英特尔AMD、美光等。
而要知道产业界造了多少芯片?最核心的是拿到台积电、三星、格芯、联电这几家的数据,根据今年二季度的统计数据,这四家晶圆代工厂的总份额达到了85%。尤其是台积电的数据,其代工份额在产业内排名第一,超过了50%。全球无晶圆IC设计公司基本都要靠台积电、三星、格芯这几家代工产品,包括高通博通联发科等产业巨头。由于晶圆代工产业集中度高,因此客户数据也成为了一种竞争力,其重要性不亚于先进工艺的研发。
数据来源:TrendForce(电子发烧友制图)
根据美政府官网公布的调查问卷来看,25个问题中涉及到了制程节点、客户情况、库存、订单和实际出货量、产能和良率等。
因此,也难免台积电的客户会担忧,一旦台积电上交数据,他们在台积电的订单情况相当于对美政府单方面公开,虽然美政府明确说不会对外透露和公布,但数据深度如何,大家心里基本没谱。且美政府日前针对愿意上交数据的企业进一步声明,会根据上交数据的质量来确定是否有企业想搪塞过去。
台积电此前表示,客户信任是台积电成功的要素之一,台积电绝对不会泄露客户资料等敏感信息。本轮表态后,台积电法务副总经理暨法务长方淑华在接受媒体采访时重申,“客户是台积电成功的要素之一,台积电不会泄漏敏感信息,尤其是客户的机密资料,请股东与客户不要担心。”

台积电真的会是下一个吗?

根据当前的外媒报道,目前已经有多家企业选择上交数据,包括英特尔、通用汽车、英飞凌和SK海力士等。如今算上台积电,头部厂商中还有一个厂商没有妥协,也就是三星。
虽然三星的晶圆代工份额没有台积电那么大,但其作为全球代工市场的第二名,按照今年第二季度的数据统计,依然占据着产业内18.8%的市场份额。而三星电子同样还是全球最大的存储厂商,在各个领域的存储产品都处于领先位置。比如在手机存储市场,据市场研究机构Strategy Analytics的统计数据,2021年第一季度智能手机存储芯片市场,三星存储以49%的市场份额(DRAM和NAND)排名第一。
图源:Strategy Analytics
对于三星而言,上交数据首先意味着其晶圆代工业务将受到冲击,在该公司和台积电决胜3nm和2nm的关键时刻,良率和产能等数据是绝对的机密,也是和客户博弈的手段。其次,一旦数据上交,三星在存储市场的多项优势也将被瓦解,尤其是三星对存储产品价格的影响力。
目前,韩国半导体从业者都在呼吁政府出面力挺三星,让该公司能够度过此关。韩国驻美大使李秀赫10月13日表示,企业不会轻易提供高度机密的信息。
三星最终能否坚持到底我们暂且不论,但美国明知数据对晶圆代工厂商的重要性却依然为之,其动机和目的似乎不只是为了解除产业缺货危机。
近日,微信公众号“宁南山”发布的文章引发业界的广泛讨论,文章名称为《宁南山:总觉得美国下一个目标是台积电》。文章中提到:“最近关于半导体产业,我有两个想法。第一个想法,不知道为什么,我总感觉继日本东芝,法国阿尔斯通,华为之后,下一个可能是台积电。之前看过多个美方搞的战略分析报告,他们都不约而同的提到全球大部分半导体代工产能都在中国大陆以及距离中国大陆仅仅一百多公里的台湾,尤其是先进产能聚集度更高,认为这是美国国家安全的重大隐患。”
《美国陷阱》这本书便是记载美国如何肢解阿尔斯通的。作为全球轨道交通、电力设备和电力传输基础设施领域领先的企业,鼎盛时期的阿尔斯通有雇员超过10万人,业务遍布全球70多个国家和地区,并在能源领域拥有多项“世界第一”。
“宁南山”公众号以阿尔斯通和华为开篇,让人不得不为台积电这个晶圆代工巨头担忧,即便台积电此前宣布将斥巨资120亿美元赴美建厂。

如何用成熟工艺做事情?

让我们将问题再深入一些,无论是美政府动用“工具箱”内的手段将台积电和三星的数据搞到手,还是美政府再次如法炮制对付台积电。对于本土芯片发展而言,一个“大概率”的结果是再想用先进工艺,或多或少都要承担其中的风险。比如从晶圆厂的客户订单中被关注,进而被列入美国的实体名单。
一旦企业不愿意承担这些风险,那就只能寄希望于本土晶圆代工厂。而现在我们都知道,本土晶圆代工龙头中芯国际也在被美政府出口管制,研发先进工艺必需的EUV光刻机无法购买。
后续,本土芯片设计公司能够使用的最“靠谱”的工艺制程也许会是中芯国际的14nm。也就是说大部分的芯片产品需要基于成熟工艺。如何通过这样的工艺做突破?这或许将倒逼本土芯片在先进封装和光电子芯片等领域重点突破。

后记

详细阅读过美白宫官网博文的业界人士应该清楚,美政府的动作绝非只是为了这一次的半导体芯片短缺而施行一次突击检查,其目的是为了建立一个全新的半导体产业预警系统,由美政府来主导协调贸易伙伴和各大厂商,成为半导体产业一个全新的切入环节,并贯穿始终。有些人可能希冀这样的举动会在美国全面复工复产之后便停止,但美政府已经直言,全球每3.7年便会发生一次半导体供应链危机,需要一套全新的供应链弹性机制。
从这方面来看,芯片的本土化不仅要搞,还要全方面的落实。否则在这套新规则下,不仅芯片产业面向美国是“透明的”,背后用到芯片的各产业也是一样。过往,由于晶圆代工产业具备一定的“中立性”,对于除华为海思以外的本土IC设计企业而言,在这一环节可以说不输于人,至于先进制程订单的优先级,也是因客户体量而定。如果后面由美政府来统筹数据,那么当本土IC设计公司再想借助台积电的工艺平台,便成为了一个风险项。
虽然包括台积电在内的各大厂商都明确称,不会上交客户数据这些商业机密,但多位芯片业内人士以及法律人士都认为,更大的可能性是,企业最终还是需要提供这些数据,否则美政府的产业梳理依然会有很多模糊地带,竟然做了这个事情,美政府不太可能不搞明白、不了了之。
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    发表于 05-07 15:30 ? 5519次 阅读
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