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异构计算发展趋势的助力

Open_FPGA ? 来源:专用数据处理器(DPU)技 ? 作者:专用数据处理器( ? 2021-10-27 09:16 ? 次阅读

1.什么是DPU

DPU(Data Processing Unit)是以数据为中心构造的专用处理器,采用软件定义技术路线支撑基础设施层资源虚拟化,支持存储、安全、服务质量管理等 基础设施层服务。2020年NVIDIA公司发布的DPU产品战略中将其定位为数据中心继CPUGPU之后的“第三颗主力芯片”,掀起了一波行业热潮。DPU的出现是异构计算的一个阶段性标志。与GPU的发展类似,DPU是应用驱动的体系结构设计的又一典型案例;但与GPU不同的是,DPU面向的应用更加底层。DPU要解决的核心问题是基础设施的“降本增效”,即将“CPU处理效率低 下、GPU处理不了”的负载卸载到专用DPU,提升整个计算系统的效率、降低 整体系统的总体拥有成本(TCO)。DPU的出现也许是体系结构朝着专用化路线发展的又一个里程碑。

关于DPU中“D”的解释

DPU中的“D”有三种解释:

(1)Data Processing Unit,即数据处理器。这种解释把“数据”放在核心 位置,区别于信号处理器、基带处理器等通信相关的处理器对应的“信号”, 也区别于GPU对应的图形图像类数据,这里的“数据”主要指数字化以后的各 种信息,特别是各种时序化、结构化的数据,比如大型的结构化表格,网络流 中的数据包,海量的文本等等。DPU就是处理这类数据的专用引擎。

(2)Datacenter Processing Unit,即数据中心处理器。这种解释把数据中心作为DPU的应用场景,特别是随着WSC(Warehouse-scale Computer)的兴起, 不同规模的数据中心成为了IT核心基础设施。目前来看,DPU确实在数据中心 中使用前景非常广阔。但是计算中心的三大部分:计算、网络、存储,计算部分是CPU占主导,GPU辅助;网络部分是路由器和交换机,存储部分是高密度 磁盘构成的的RAID系统和SSD为代表非易失性存储系统。在计算和网络中扮演 数据处理的芯片都可以称之为Datacenter Processing Unit,所以这种说法相对比 较片面。

(3)Data-centric Processing Unit,即以数据为中心的处理器。Data-centric,即数据为中心,是处理器设计的一种理念,相对于“Control-centric”即控制为 中心。经典的冯诺依曼体系结构就是典型的控制为中心的结构,在冯诺依曼经 典计算模型中有控制器、计算器、存储器、输入和输出,在指令系统中的表现 是具有一系列非常复杂的条件跳转和寻址指令。而数据为中心的理念与数据流 (Data Flow)计算一脉相承,是一种实现高效计算的方法。同时,现在试图打 破访存墙(Memory Wall)的各种近存(Near-memory)计算、存内(Inmemory)计算、存算一体等技术路线,也符合数据为中心的设计理念。

以上三种关于“D”的解释,从不同角度反映DPU的特征,都有一定的可取之处,笔者认为可以作为不同的三个维度来理解DPU的内涵。

DPU的作用

DPU最直接的作用是作为CPU的卸载引擎,接管网络虚拟化、硬件资源池 化等基础设施层服务,释放CPU的算力到上层应用。以网络协议处理为例,要 线速处理10G的网络需要的大约4个Xeon CPU的核,也就是说,单是做网络数据包处理,就可以占去一个8核高端CPU一半的算力。如果考虑40G、100G的高速网络,性能的开销就更加难以承受了。Amazon把这些开销都称之为 “Datacenter Tax”,即还未运行业务程序,先接入网络数据就要占去的计算资源。AWS Nitro产品家族旨在将数据中心开销(为虚拟机提供远程资源,加密解密,故障跟踪,安全策略等服务程序)全部从CPU卸载到Nitro加速卡上,将给上层应用释放30%的原本用于支付“Tax”的算力!

DPU可以成为新的数据网关,将安全隐私提升到一个新的高度。在网络环境下,网络接口是理想的隐私的边界,但是加密、解密算法开销都很大,例如 国密标准的非对称加密算法SM2、哈希算法SM3和对称分组密码算法SM4。如果用CPU来处理,就只能做少部分数据量的加密。在未来,随着区块链承载的业务的逐渐成熟,运行共识算法POW,验签等也会消耗掉大量的CPU算力。而这些都可以通过将其固化在DPU中来实现,甚至DPU将成为一个可信根。

DPU也可以成为存储的入口,将分布式的存储和远程访问本地化。随着 SSD性价比逐渐可接受,部分存储迁移到SSD器件上已经成为可能,传统的面向 机械硬盘的SATA协议并不适用于SSD存储,所以,将SSD通过本地PCIe或高速 网络接入系统就成为必选的技术路线。NVMe(Non Volatile Memory Express) 就是用于接入SSD存储的高速接口标准协议,可以通过PCIe作为底层传输协议,将SSD的带宽优势充分发挥出来。同时,在分布式系统中,还可通过NVMe over Fabrics(NVMe-oF)协议扩展到InfiniBand、Ethernet、或Fibre channel节点中,以RDMA的形式实现存储的共享和远程访问。这些新的协议处理都可以集成在DPU中以实现对CPU的透明处理。进而,DPU将可能承接各种互连协议控制器的角色,在灵活性和性能方面达到一个更优的平衡点。

DPU将成为算法加速的沙盒,成为最灵活的加速器载体。DPU不完全是一颗固化的ASIC,在CXL、CCIX等标准组织所倡导CPU、GPU与DPU等数据一致性访问协议的铺垫下,将更进一步扫清DPU编程障碍,结合FPGA等可编程器件,可定制硬件将有更大的发挥空间,“软件硬件化”将成为常态,异构计算 的潜能将因各种DPU的普及而彻底发挥出来。在出现“Killer Application”的领域都有可能出现与之相对应的DPU,诸如传统数据库应用如OLAP、OLTP, 5G 边缘计算,智能驾驶V2X等等。

2.DPU的发展背景

DPU的出现是异构计算的又一个阶段性标志。摩尔定律放缓使得通用CPU 性能增长的边际成本迅速上升,数据表明现在CPU的性能年化增长(面积归一 化之后)仅有3%左右1,但计算需求却是爆发性增长,这几乎是所有专用计算芯片得以发展的重要背景因素。以AI芯片为例,最新的GPT-3等千亿级参数的超大型模型的出现,将算力需求推向了一个新的高度。DPU也不例外。随着2019年我国以信息网络等新型基础设施为代表的“新基建”战略帷幕的拉开,5G、千兆光纤网络建设发展迅速,移动互联网、工业互联网、车联网等领域发展日新月异。云计算、数据中心、智算中心等基础设施快速扩容。网络带宽从主流 10G朝着25G、40G、100G、200G甚至400G发展。网络带宽和连接数的剧增使得数据的通路更宽、更密,直接将处于端、边、云各处的计算节点暴露在了剧增的数据量下,而CPU的性能增长率与数据量增长率出现了显著的“剪刀差”现象。所以,寻求效率更高的计算芯片就成为了业界的共识。DPU芯片就是在这样的趋势下提出的。

带宽性能增速比(RBP)失调

摩尔定律的放缓与全球数据量的爆发这个正在迅速激化的矛盾通常被作为处理器专用化的大背景,正所谓硅的摩尔定律虽然已经明显放缓,但“数据摩尔定律”已然到来。IDC的数据显示,全球数据量在过去10年年均复合增长率接近50%,并进一步预测每四个月对于算力的需求就会翻一倍。因此必须要找到新的可以比通用处理器带来更快算力增长的计算芯片,DPU于是应运而生。这个大背景虽然有一定的合理性,但是还是过于模糊,并没有回答DPU之所以新的原因是什么,是什么“量变”导致了“质变”?

从现在已经公布的各个厂商的DPU架构来看,虽然结构有所差异,但都不约而同强调网络处理能力。从这个角度看,DPU是一个强IO型的芯片,这也是 DPU与CPU最大的区别。CPU的IO性能主要体现在高速前端总线(在Intel的体系里称之为FSB,Front Side Bus),CPU通过FSB连接北桥芯片组,然后连接到主存系统和其他高速外设(主要是PCIe设备)。目前更新的CPU虽然通过集成 存储控制器等手段弱化了北桥芯片的作用,但本质是不变的。CPU对于处理网络处理的能力体现在网卡接入链路层数据帧,然后通过操作系统(OS)内核态,发起DMA中断响应,调用相应的协议解析程序,获得网络传输的数据(虽然也有不通过内核态中断,直接在用户态通过轮询获得网络数据的技术,如Intel的DPDK,Xilinx的Onload等,但目的是降低中断的开销,降低内核态到用户态的切换开销,并没有从根本上增强IO性能)。可见,CPU是通过非常间接 的手段来支持网络IO,CPU的前端总线带宽也主要是要匹配主存(特别是 DDR)的带宽,而不是网络IO的带宽。

相较而言,DPU的IO带宽几乎可以与网络带宽等同,例如,网络支持 25G,那么DPU就要支持25G。从这个意义上看,DPU继承了网卡芯片的一些特 征,但是不同于网卡芯片,DPU不仅仅是为了解析链路层的数据帧,而是要做直接的数据内容的处理,进行复杂的计算。所以,DPU是在支持强IO基础上的具备强算力的芯片。简言之,DPU是一个IO密集型的芯片;相较而言,DPU还是一个计算密集型芯片。

进一步地,通过比较网络带宽的增长趋势和通用CPU性能增长趋势,能发现一个有趣的现象:带宽性能增速比(RBP,Ratio of Bandwidth and Performance growth rate)失调。RBP定义为网络带宽的增速比上CPU性能增速, 即RBP=BW GR/Perf. GR如图1-1所示,以Mellanox的ConnectX系列网卡带宽作为网络IO的案例,以Intel的系列产品性能作为CPU的案例,定义一个新指标“带 宽性能增速比”来反应趋势的变化。

图1-1 带宽性能增速?(RBP)失调

2010年前,网络的带宽年化增长大约是30%,到2015年微增到35%,然后在 近年达到45%。相对应的,CPU的性能增长从10年前的23%,下降到12%,并在近年直接降低到3%。在这三个时间段内,RBP指标从1附近,上升到3,并在近年超过了10!如果在网络带宽增速与CPU性能增速近乎持平,RGR~1,IO压力尚未显现出来,那么当目前RBP达到10倍的情形下,CPU几乎已经无法直接应对网络带宽的增速。RBP指标在近几年剧增也许是DPU终于等到机会“横空出世”的重要原因之一。

异构计算发展趋势的助?

DPU首先作为计算卸载的引擎,直接效果是给CPU“减负”。DPU的部分功能可以在早期的TOE(TCP/IP Offloading Engine)中看到。正如其名,TOE 就是将CPU的处理TCP协议的任务“卸载”到网卡上。传统的TCP软件处理方式虽然层次清晰,但也逐渐成为网络带宽和延迟的瓶颈。软件处理方式对CPU的占用,也影响了CPU处理其他应用的性能。TCP卸载引擎(TOE)技术,通过将TCP协议和IP协议的处理进程交由网络接口控制器进行处理,在利用硬件加速为网络时延和带宽带来提升的同时,显著降低了 CPU 处理协议的压力。具体有三个方面的优化:1)隔离网络中断,2)降低内存数据拷贝量,3)协议解析硬件化。这三个技术点逐渐发展成为现在数据平面计算的三个技术,也是DPU普遍需要支持的技术点。例如,NVMe协议,将中断策略替换为轮询策略,更充分的开发高速存储介质的带宽优势;DPDK采用用户态调用,开发“Kernelbypassing”机制,实现零拷贝(Zeor-Copy);在DPU中的面向特定应用的专用核,例如各种复杂的校验和计算、数据包格式解析、查找表、IP安全(IPSec)的支持等,都可以视为协议处理的硬件化支持。所以,TOE基本可以被视为DPU的雏形。

延续TOE的思想,将更多的计算任务卸载至网卡侧来处理,促进了智能网卡(SmartNIC)技术的发展。常见的智能网卡的基本结构是以高速网卡为基本 功能,外加一颗高性能的FPGA芯片作为计算的扩展,来实现用户自定义的计算逻辑,达到计算加速的目的。然而,这种“网卡+FPGA”的模式并没有将智能网卡变成一个绝对主流的计算设备,很多智能网卡产品被当作单纯的FPGA加速卡来使用,在利用FPGA优势的同时,也继承了所有FPGA的局限性。DPU是对现有的SmartNIC的一个整合,能看到很多以往SmartNIC的影子,但明显高于之前任何一个SmartNIC的定位。

可见,DPU其实在行业内已经孕育已久,从早期的网络协议处理卸载,到后续的网络、存储、虚拟化卸载,其带来的作用还是非常显著的,只不过在此 之前DPU“有实无名”,现在是时候迈上一个新的台阶了。

3.DPU发展历程

随着云平台虚拟化技术的发展,智能网卡的发展基本可以分为三个阶段

第?阶段:基础功能?卡

基础功能网卡(即普通网卡)提供2x10G或2x25G带宽吞吐,具有较少的硬 件卸载能力,主要是Checksum,LRO/LSO等,支持SR-IOV,以及有限的多队列能力。在云平台虚拟化网络中,基础功能网卡向虚拟机(VM)提供网络接入的方式主要是有三种:由操作系统内核驱动接管网卡并向虚拟机(VM)分发网络 流量;由OVS-DPDK接管网卡并向虚拟机(VM)分发网络流量;以及高性能场景下通过SR-IOV的方式向虚拟机(VM)提供网络接入能力。

第?阶段:硬件卸载?卡

可以认为是第一代智能网卡,具有丰富的硬件卸载能力,比较典型的有 OVS Fastpath硬件卸载,基于RoCEv1和RoCEv2的RDMA网络硬件卸载,融合网 络中无损网络能力(PFC,ECN,ETS等)的硬件卸载,存储领域NVMe-oF的硬件卸载,以及安全传输的数据面卸载等。这个时期的智能网卡以数据平面的卸载为主。

第三阶段:DPU智能?卡

可以认为是第二代智能网卡,在第一代智能网卡基础上加入CPU,可以用来卸载控制平面的任务和一些灵活复杂的数据平面任务。目前DPU智能网卡的 特点首先是支持PCIe Root Complex模式和Endpoint模式,在配置为PCIe Root Complex模式时,可以实现NVMe存储控制器,与NVMe SSD磁盘一起构建存储服务器;另外,由于大规模的数据中心网络的需要,对无损网络的要求更加严格,需要解决数据中心网络中Incast流量、“大象”流等带来的网络拥塞和时延问题,各大公有云厂商纷纷提出自己的应对方法,比如阿里云的高精度拥塞控制(HPCC,High Precision Congestion Control),AWS的可扩展可靠数据报(SRD,Scalable Reliable Datagram)等。DPU智能网卡在解决这类问题时将会引入更为先进的方法,如Fungible的TrueFabric,就是在DPU智能网卡上的新式解决方案。还有,业界提出了Hypervisor中的网络,存储和安全全栈卸载的发展方向,以Intel为代表提出了IPU,将基础设施的功能全部卸载到智能网卡中,可以全面释放之前用于Hypervisor管理的CPU算力。

未来的DPU智能?卡硬件形态

随着越来越多的功能加入到智能网卡中,其功率将很难限制在75W之内, 这样就需要独立的供电系统。所以,未来的智能网卡形态可能有三种形态:

(1)独立供电的智能网卡,需要考虑网卡状态与计算服务之间低层信号识 别,在计算系统启动的过程中或者启动之后,智能网卡是否已经是进入服务状 态,这些都需要探索和解决。

(2)没有PCIe接口的DPU智能网卡,可以组成DPU资源池,专门负责网络 功能,例如负载均衡,访问控制,防火墙设备等。管理软件可以直接通过智能 网卡管理接口定义对应的网络功能,并作为虚拟化网络功能集群提供对应网络 能力,无需PCIe接口。

(3)多PCIe接口,多网口的DPU芯片。例如Fungible F1芯片,支持16个双 模PCIe控制器,可以配置为Root Complex模式或Endpoint模式,以及8x100G网络 接口。通过PCIe Gen3 x8接口可以支撑8个Dual-Socket计算服务器,网络侧提供 8x100G带宽的网口。

DPU作为一种新型的专用处理器,随着需求侧的变化,必将在未来计算系统中成为一个重要组成部分,对于支撑下一代数据中心起到至关重要的作用。

4.DPU与CPU、GPU的关系

CPU是整个IT生态的定义者,无论是服务器端的x86还是移动端的ARM,都 各自是构建了稳固的生态系统,不仅形成技术生态圈,还形成了闭合价值链。

GPU是执行规则计算的主力芯片,如图形渲染。经过NVIDIA对通用GPU (GPGPU)和CUDA编程框架的推广,GPU在数据并行的任务如图形图像、深度学习、矩阵运算等方面成为了主力算力引擎,并且成为了高性能计算最重要的辅助计算单元。2021年6月公布的Top500高性能计算机(超级计算机)的前10 名中,有六台(第2、3、5、6、8、9名)都部署有NVIDIA的GPU。

数据中心与超极计算机不同,后者主要面向科学计算,如大飞机研制,石油勘探、新药物研发、气象预报、电磁环境计算等应用,性能是主要指标,对接入带宽要求不高;但数据中心面向云计算商业化应用,对接入带宽,可靠性、灾备、弹性扩展等要求更高,与之相适应发展起来的虚拟机、容器云、并行编程框、内容分发网等等技术,都是为了更好的支撑上层商业应用如电商、支付、视频流、网盘、办公OA等。但是这些IaaS和PaaS层的服务开销极大, Amazon曾公布AWS的系统开销在30%以上。如果需要实现更好的QoS,在网络、存储、安全等基础设施服务上的开销还会更高。

这些基础层应用类型与CPU架构匹配程度不高导致计算效率低下。现有的 CPU的架构有两个大类:多核架构(数个或数十几个核)和众核架构(数百个核以上),每种架构支持唯一的规范通用指令集之一,如x86、ARM等。以指令集为界,软件和硬件被划分开来分别独立发展,迅速的催生了软件产业和微处理器产业的协同发展。但是,随着软件复杂度的上升,软件的生产率 (Productivity)得到更多的重视,软件工程学科也更加关注如何高效地构建大型软件系统,而非如何用更少的硬件资源获得尽可能高的执行性能。业界有个被戏称的“安迪比尔定律”,其内容是“What Andy gives, Bill takes away”,安迪(Andy)指英特尔前CEO安迪·格鲁夫,比尔(Bill)指微软前任CEO比尔· 盖茨,意为硬件提高的性能,很快被软件消耗掉了。

正如CPU在处理图像处理时不够高效一样,现在有大量的基础层应用CPU处理起来也比较低效,例如网络协议处理,交换路由计算,加密解密,数据压 缩等这类计算密集的任务,还有支持分布式处理的数据一致性协议如RAFT等。这些数据或者通过从网络IO接入系统,或者通过板级高速PCIe总线接入系统,再通过共享主存经由DMA机制将数据提供给CPU或GPU来处理。既要处理大量的上层应用,又要维持底层软件的基础设施,还要处理各种特殊的IO类协议,复杂的计算任务让CPU不堪重负。

这些基础层负载给“异构计算”提供了一个广阔的发展空间。将这些基础层负载从CPU上卸载下来,短期内可以“提质增效”,长远来看还为新的业务增长提供技术保障。DPU将有望成为承接这些负载的代表性芯片,与CPU和 GPU优势互补,建立起一个更加高效的算力平台。可以预测,用于数据中心的DPU的量将达到和数据中心服务器等量的级别,每年千万级新增,算上存量的替代,估算五年总体的需求量将突破两亿颗,超过独立GPU卡的需求量。每台服务器可能没有GPU,但必须有DPU,好比每台服务器都必须配网卡一样。

5.DPU的产业化机遇

数据中心作为IT基础设施最重要的组成部分在过去10年成为了各大高端芯片厂商关注的焦点。各大厂商都将原有的产品和技术,用全新的DPU的理念重 新封装后,推向了市场。

NVIDIA收购Mellanox后,凭借原有的ConnectX系列高速网卡技术,推出其 BlueField系列DPU,成为DPU赛道的标杆。作为算法加速芯片头部厂商的Xilinx 在2018年还将“数据中心优先(Datacenter First)”作为其全新发展战略。发布了Alveo系列加速卡产品,旨在大幅提升云端和本地数据中心服务器性能。2019年4月,Xilinx宣布收购Solarflare通信公司,将领先的FPGA、MPSoC和ACAP解 决方案与 Solarflare 的超低时延网络接口卡( NIC )技术以及应用加速软件相结合,从而实现全新的融合SmartNIC解决方案。
Intel 2015年底收购了Xilinx的竞争 对手——Altera,在通用处理器的基础上,进一步完善硬件加速能力。Intel 2021年6月新发布的IPU产品(可以被视为Intel版本的DPU),将FPGA与Xeon D系列处理器集成,成为了DPU赛道有力的竞争者。IPU是具有强化的加速器和以太网连接的高级网络设备,它使用紧密耦合、专用的可编程内核加速和管理基础架构功能。IPU提供全面的基础架构分载,并可作为运行基础架构应用的主机的控制点,从而提供一层额外防护。几乎同一时间,Marvall发布了OCTEON 10 DPU产品,不仅具备强大的转发能力,还具有突出的AI处理能力。

在同一时期,一些传统并不涉足芯片设计的互联网厂商,如海外的Google、Amazon,国内的阿里巴巴等巨头纷纷启动了自研芯片的计划,而且研发重点都是面向数据处理器的高性能专用处理器芯片,希望以此改善云端的服务器的成本结构,提高单位能耗的性能水平。数据研究预测DPU在云计算市场的应用需求最大,且市场规模随着云计算数据中心的迭代而增长,到2025年单中国的市场容量都将达到40亿美元的规模。

来源:本篇内容来自专用数据处理器(DPU)技术 白皮书,中国科学院计算技术研究所,鄢贵海等”。

责任编辑:haq

原文标题:DPU技术发展概况

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    【社区活动】回帖争霸赛,好礼享不停,为优秀开发者加油打call!

    网易数帆推出NVIDIA BlueField DPU的裸金属服务器

    那么网易数帆的裸金属服务器解决方案必定会面临不小的挑战,因为其既需要满足以上市场普遍的特性,又需要将....
    的头像 NVIDIA英伟达 发表于 01-24 10:22 ? 139次 阅读

    小马智行宣布推出自研车规级计算单元方案

    小马智行宣布推出自研车规级计算单元方案,搭载英伟达 DRIVE Orin (SoC)系统级芯片。通过....
    的头像 Pony.ai小马智行 发表于 01-24 09:39 ? 203次 阅读

    英特尔推出矿机芯片,进军“淘汰类产业”赶晚集

    随着ISSCC大会的临近,各大半导体厂商都准备好将自己的尖端技术创新在会上分享,比如IBM、联发科、....
    的头像 21克888 发表于 01-24 06:32 ? 787次 阅读
    英特尔推出矿机芯片,进军“淘汰类产业”赶晚集

    2022年跳槽吗?芯片行业涨薪高达50%,新能源企业也在高薪”抢人“!

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)日前,人才解决方案公司翰德发布了《2022年人才趋势报告》,该公司中国....
    的头像 Carol Li 发表于 01-24 06:26 ? 1299次 阅读
    2022年跳槽吗?芯片行业涨薪高达50%,新能源企业也在高薪”抢人“!

    世界十强芯片制造商有哪些

    芯片又叫微电路、微芯片、集成电路,是半导体元件产品的统称,在各行各业都有着非常广泛的应用。那么世界十....
    的头像 我快闭嘴 发表于 01-23 17:14 ? 546次 阅读

    光纤收发器的特点及分类

    光纤收发器是一种将双绞线电信号和光信号进行相互转换的装置,在日常生活中有着非常广泛的应用。接下来简单....
    的头像 我快闭嘴 发表于 01-23 12:51 ? 310次 阅读

    AA23信号放大器主机的三大优点

    还有九天就放假了,要问我最期待什么,那一定是回家。对于常年在外漂泊的朋友们来说,回家即是最好的旅行。
    发表于 01-23 12:13 ? 7次 阅读

    红外热像仪充电故障维修案例

    红外热像仪是一种高性能的探测技术,但是在使用的过程中难免会出现一些故障,影响到探测结果。我们要保持高....
    发表于 01-23 11:37 ? 23次 阅读

    导致手机出现卡顿的原因是什么

    机不在手,魂都没有。不知道大家有没有这种感觉,手机使用久了经常会出现闪退、卡顿、反应迟钝…这些令人抓....
    发表于 01-23 11:37 ? 164次 阅读

    正威集团计划建设硅基8-12英寸SOI半导体材料项目

    目前世界500强正威集团计划投资53亿,在阳逻建设硅基8-12英寸SOI半导体材料项目,投产后将实现....
    发表于 01-23 09:56 ? 34次 阅读

    震撼!华大LUSH基因序列比对加速工具集再次突破计算极限!

    2017年5月,19岁的世界围棋第一人柯洁九段在和AlphaGo的围棋终极人机大战以0:3完败,这也是人类顶尖
    发表于 01-22 10:53 ? 100次 阅读
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    NXP(恩智浦)iMX8M Plus处理器的详细介绍

    i.mx8
    发表于 01-22 10:04 ? 14次 阅读

    无线WiFi模组的智能化发展让智能家居更美好

    随着无线产业从802.11g到下一代802.11n标准的演变,越来越多的产品开始采用功能强大的802....
    发表于 01-21 17:34 ? 39次 阅读

    世界顶尖的芯片公司有哪些

    世界顶尖的芯片公司有哪些呢?接下来简单介绍一下世界五大芯片公司排名。
    的头像 我快闭嘴 发表于 01-21 17:31 ? 1052次 阅读

    2021年龙芯中科十大事件回顾

    时光飞逝,2021年已成过往。回首这一年,面向构建“双循环”新发展格局,面向我国信息产业的自主体系建....
    的头像 龙芯中科 发表于 01-21 14:29 ? 466次 阅读

    希荻微电子上市后股价大涨31%

    近日,广东希荻微电子股份有限公司成功在上交所科创板上市,科创板股票上市委员会委员审议通过。希荻微电子....
    的头像 lhl545545 发表于 01-21 14:27 ? 353次 阅读

    如何通过过采样的方式提高有效位分辨率

    位(比特)分辨率与采样率是模数转换器(ADC)最重要的两个参数。高位分辨率的ADC可以有效地减少由采....
    的头像 贝思科尔 发表于 01-21 14:20 ? 488次 阅读
    如何通过过采样的方式提高有效位分辨率

    希荻微电子科创板上市 符合发行条件、上市条件和信息披露要求

    近日,广东希荻微电子股份有限公司在上海证券交易所正式上市,希荻微电子是我国领先的电源管理及信号链芯片....
    的头像 lhl545545 发表于 01-21 14:00 ? 447次 阅读
    希荻微电子科创板上市 符合发行条件、上市条件和信息披露要求

    使用EFR32硬件平台快速开发OpenThread应用

    OpenThread (OT) 是由Google发布的协议,旨在为Thread的开源提供实践方法。通....
    的头像 SiliconLabs 发表于 01-21 13:09 ? 876次 阅读

    黑芝麻智能携手MAXIEYE积极推动高阶自动驾驶方案商用化进程

    黑芝麻智能宣布与MAXIEYE达成战略合作,双方将立足各自在智能汽车产业链的技术和业务支点,优势互补....
    的头像 黑芝麻智能 发表于 01-21 12:00 ? 1089次 阅读

    黑芝麻智能联合BlackBerry QNX打造高性能自动驾驶平台

    全球自动驾驶计算芯片引领者——黑芝麻智能宣布将联合 BlackBerry QNX打造高可靠、高性能、....
    的头像 黑芝麻智能 发表于 01-21 11:56 ? 1156次 阅读

    关于Genesis芯神匠架构设计软件

    芯片设计随着摩尔定律的发展,单IP和系统的实现方案越来越复杂。同时随着设计约束条件越来越苛刻,传统依....
    的头像 国微思尔芯 发表于 01-21 10:36 ? 247次 阅读

    可追频、防干烧加湿器方案(国产芯片+电路图 + BOM表)

    本加湿器方案利用软件算法可实现最佳频率点追踪,让雾化片始终工作在最佳频率点,,,
    发表于 01-21 10:34 ? 64次 阅读
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    三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200

    近日,三星宣布推出全新高端移动处理器 Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器,配有强大....
    的头像 三星半导体和显示官方 发表于 01-21 10:34 ? 309次 阅读

    芯华章亮相第22届瑞银大中华研讨会

    第22届瑞银大中华研讨会(UBS Greater China Conference)于2022年1月....
    的头像 芯华章科技 发表于 01-21 10:28 ? 271次 阅读

    基于Verilog语言设计的信道纠错编解码算法实现模块

    近年来,由于集成电路规模不断扩大、复杂度日益提高,使得对确保芯片功能正确性、完整性最重要一环的验证技....
    的头像 芯华章科技 发表于 01-21 10:22 ? 267次 阅读

    LIN收发器芯片SIT1021四种工作模式的转换

    芯力特LIN收发器芯片SIT1021有四种工作模式:分别为休眠模式、待机模式、正常模式和上电模式,工....
    的头像 SIT芯力特 发表于 01-21 10:10 ? 20次 阅读
    LIN收发器芯片SIT1021四种工作模式的转换

    基于NVIDIA BlueField DPU的裸金属服务器解决方案

    NVIDIA BlueField DPU 实现裸金属的弹性扩展、自动部署与极致性能。
    的头像 NVIDIA英伟达企业解决方案 发表于 01-21 09:36 ? 249次 阅读

    2022年半导体最具发展潜力技术领域Top10进展报告

    半导体行业是一个国家工业强盛必不可少的基石。自中美贸易战开始以来,半导体行业成为关注最多、投入最大、....
    发表于 01-20 16:17 ? 113次 阅读

    STM32L552CCT6 STMicroelectronics STM32L5超低功耗微控制器

    oelectronics STM32 L5超低功耗MCU设计用于需要高安全性和低功耗的嵌入式应用。这些MCU基于Arm树皮-M33处理器及其TrustZone,用于Armv8-M与ST安全实施结合。STM32 L5 MCU具有512KB闪存和256KB SRAM。借助全新内核和ST ART Acccelerator™, STM32 L5 MCU的性能进一步升级。这些STM32 L5 MCU采用7种形式封装,提供大型产品组合,支持高达125°C的环境温度。 特性 超低功耗,灵活功率控制: 电源范围:1.71V至3.6V 温度范围:-40°C至+85/+125°C 批量采集模式(BAM) VBAT模式下187nA:为RTC和32x32位储备寄存器供电 关断模式下,17nA(5个唤醒引脚) 待机模式下,108nA(5个唤醒引脚) 待机模式下,配备RTC,222nA 3.16μA停止2,带RTC 106μA/MHz运行模式(LDO模式) 62μA/MHz 运行模式(3V时)(SMPS降压转换器模式) ...
    发表于 10-28 15:01 ? 290次 阅读
    STM32L552CCT6 STMicroelectronics STM32L5超低功耗微控制器

    STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

    RST 输出 NVRAM监督员为外部LPSRAM 芯片使能选通(STM795只)用于外部LPSRAM( 7 ns最大值丙延迟) 手册(按钮)复位输入 200毫秒(典型值)吨 REC 看门狗计时器 - 1.6秒(典型值) 自动电池切换 在STM690 /795分之704/804分之802/八百零六分之八百零五监督员是自载装置,其提供微处理器监控功能与能力的非挥发和写保护外部LPSRAM。精密电压基准和比较监视器在V
    发表于 05-20 16:05 ? 230次 阅读

    FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

    39既可作为重置移动设备的计时器,又可作为先进负载管理器件,用于需要高度集成解决方案的应用。若移动设备关闭,保持/ SR0低电平(通过按下开启键)2.3 s±20%能够开启PMIC。作为一个重置计时器,FTL11639有一个输入和一个固定延迟输出。断开PMIC与电池电源的连接400 ms±20%可生成7.5 s±20%的固定延迟。然后负荷开关再次打开,重新连接电池与PMIC,从而让PMIC按电源顺序进入。连接一个外部电阻到DELAY_ADJ引脚,可以自定义重置延迟。 特性 出厂已编程重置延迟:7.5 s 出厂已编程重置脉冲:400 ms 工厂自定义的导通时间:2.3 s 出厂自定义关断延迟:7.3 s 通过一个外部电阻实现可调重置延迟(任选) 低I CCT 节省与低压芯片接口的功率 关闭引脚关闭负载开关,从而在发送和保存过程中保持电池电荷。准备使用右侧输出 输入电压工作范围:1.2 V至5.5 V 过压保护:允许输入引脚> V BAT 典型R ON :21mΩ(典型值)(V BAT = 4.5 V时) 压摆率/浪涌控制,t R :2.7 ms(典型值) 3.8 A /4.5 A最大连续电流(JEDEC ...
    发表于 07-31 13:02 ? 458次 阅读

    NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

    4是一款350 mA LDO稳压器。其坚固性使NCV8774可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至18μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8774包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V和3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压高达Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 NCV汽车前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流18μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和ESR稳定性值 确保任何类型的输出电容的稳定性。 车身控制模块 仪器和群集 乘员...
    发表于 07-30 19:02 ? 226次 阅读
    NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

    NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

    4是一款精密5.0 V或12 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态电流。 输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和12 V输出电压选项,输出精度为2.0%,在整个温度范围内 非常适合监控新的微处理器和通信节点 40 I OUT = 100 A时的最大静态电流 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 350 mV时600 mV最大压差电压电流 在低输入电压下维持输出电压调节。 5.5 V至45 V的宽输入电压工作范围 维持甚至duri的监管ng load dump 内部故障保护 -42 V反向电压短路/过流热过载 节省成本和空间,因为不需要外部设备 AEC-Q100合格 满足汽车资格要求 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 18:02 ? 173次 阅读
    NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

    NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

    4C是一款精密3.3 V和5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现22μA的典型静态电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反向,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664C与NCV4264,NCV4264-2,NCV4264-2C引脚和功能兼容,当需要较低的静态电流时可以替换这些器件。 特性 优势 最大30μA静态电流100μA负载 符合新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 极低压降600 mV(最大值)150 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部元件来实现保护。 5.0 V和3.3V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 信息娱乐,无线电 汽车 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 18:02 ? 678次 阅读
    NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

    NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

    0B是一款精密极低Iq低压差稳压器。典型的静态电流低至28μA,非常适合需要低负载静态电流的汽车应用。复位和延迟时间选择等集成控制功能使其成为微处理器供电的理想选择。它具有5.0 V或3.3 V的固定输出电压,可在±2%至150 mA负载电流范围内调节。 特性 优势 固定输出电压为5 V或3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压,最高VBAT = 40 V 维持稳压电压装载转储。 输出电流高达150 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 延迟时间选择 为微处理器选择提供灵活性。 重置输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车网站和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为28 uA的低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100uA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 在空载条件下稳定 将系统静态电流保持在最低限度。...
    发表于 07-30 18:02 ? 194次 阅读

    NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

    5是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态接地电流。 NCV8665的引脚与NCV8675和NCV4275引脚兼容,当输出电流较低且需要非常低的静态电流时,它可以替代这些器件。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mv。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V固定输出电压,输出电压精度为2%(3.3 V和2.5 V可根据要求提供) 能够提供最新的微处理器 最大40 A静态电流,负载为100uA 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 17:02 ? 264次 阅读
    NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

    NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

    4是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现典型的22μA静态接地电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV 。 内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664的引脚和功能与NCV4264和NCV4264-2兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代这些部件。 特性 优势 负载100μA时最大30μA静态电流 会见新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 极低压降电压 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3V固定输出电压,2%输出电压精度 AEC-Q100合格 汽车 应用 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 信息娱乐,无线电 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 17:02 ? 400次 阅读
    NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

    NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

    5是一款精密5.0 V和3.3 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现34μA的典型静态接地电流。 内部保护免受输入瞬态,输入电源反转,输出过流故障和芯片温度过高的影响。无需外部元件即可实现这些功能。 NCV8675引脚与NCV4275引脚兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代该器件。对于D 2 PAK-5封装,输出电压精确到±2.0%,对于DPAK-5封装,输出电压精确到±2.5%,在满额定负载电流下,最大压差为600 mV。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%或2.5% 能够提供最新的微处理器 负载为100uA时最大34uA静态电流 满足100uA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来实现保护。 AEC-Q100 Qualifie d 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 16:02 ? 309次 阅读
    NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

    NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

    4-2功能和引脚与NCV4264引脚兼容,具有更低的静态电流消耗。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μA 处于待机模式时可以节省电池寿命。 保护: - 42 V反向电压保护短路保护热过载保护 无需外部元件在任何汽车应用中都需要保护。 极低压差 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100合格 应用 终端产品 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 13:02 ? 310次 阅读
    NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

    NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

    4是一款宽输入范围,精密固定输出,低压差集成稳压器,满载电流额定值为100 mA。输出电压精确到±2.0%,在100 mA负载电流下最大压差为500 mV。 内部保护免受45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压和2.0%输出电压精度 严格的监管限制 非常低的辍学 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合汽车资格标准 应用 终端产品 车身与底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 13:02 ? 735次 阅读
    NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

    NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

    4-2C是一款低静态电流消耗LDO稳压器。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μ 在待机模式下节省电池寿命。 极低压降500 mV( max)100 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 故障保护: -42 V反向电压保护短路/过流保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%,在整个温度范围内 AEC-Q100合格 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 13:02 ? 506次 阅读
    NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

    NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

    2是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8772可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至24μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 Enable功能可用于进一步降低关断模式下的静态电流至1μA。 NCV8772包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流24μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过...
    发表于 07-30 12:02 ? 348次 阅读

    NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

    0是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8770可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至21μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8770包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为21μA的超低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和E...
    发表于 07-30 12:02 ? 218次 阅读

    MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

    0系列是一种线性稳压器和监控电路,包含许多基于微处理器的系统所需的监控功能。它专为设备和工业应用而设计,为设计人员提供了经济高效的解决方案,只需极少的外部组件。这些集成电路具有5.0 V / 100 mA稳压器,具有短路电流限制,固定输出2.6 V带隙基准,低电压复位比较器,带可编程迟滞的电源警告比较器,以及非专用比较器,非常适合微处理器线路同步。 其他功能包括用于低待机电流的芯片禁用输入和用于过温保护的内部热关断。 这些线性稳压器采用16引脚双列直插式热片封装,可提高导热性。 特性 5.0 V稳压器输出电流超过100 mA 内部短路电流限制 固定2.6 V参考 低压复位比较器 具有可编程迟滞的电源警告比较器 未提交的比较器 低待机当前 内部热关断保护 加热标签电源包 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 06:02 ? 218次 阅读
    MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

    FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

    80是一款用于移动电源应用的低静态电流PMIC。 PMIC包含一个降压,一个升压和四个低噪声LDO。 特性 晶圆级芯片级封装(WLCSP) 可编程输出电压 软启动(SS)浪涌电流限制 可编程启动/降压排序 中断报告的故障保护 低电流待机和关机模式 降压转换器:1.2A,VIN范围: 2.5V至5.5V,VOUT范围:0.6V至3.3V 升压转换器:1.0A,VIN范围:2.5V至5.5V,VOUT范围:3.0V至5.7V 四个LDO:300mA,VIN范围:1.9V至5.5V,VOUT范围:0.8V至3.3V 应用 终端产品 电池和USB供电设备 智能手机 平板电脑 小型相机模块 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 04:02 ? 520次 阅读
    FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

    NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

    1 / 73产品是280 kHz / 560 kHz升压调节器,具有高效率,1.5 A集成开关。该器件可在2.7 V至30 V的宽输入电压范围内工作。该设计的灵活性使芯片可在大多数电源配置中运行,包括升压,反激,正激,反相和SEPIC。该IC采用电流模式架构,可实现出色的负载和线路调节,以及限制电流的实用方法。将高频操作与高度集成的稳压器电路相结合,可实现极其紧凑的电源解决方案。电路设计包括用于正电压调节的频率同步,关断和反馈控制等功能。这些器件与LT1372 / 1373引脚兼容,是CS5171和CS5173的汽车版本。 特性 内置过流保护 宽输入范围:2.7V至30V 高频允许小组件 最小外部组件 频率折返减少过流条件下的元件应力 带滞后的热关机 简易外部同步 集成电源开关:1.5A Guarnateed 引脚对引脚与LT1372 / 1373兼容 这些是无铅设备 用于汽车和其他应用需要站点和控制更改的ons CS5171和CS5173的汽车版本 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 00:02 ? 346次 阅读

    NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

    是一款线性稳压器,能够提供450 mA输出电流。 NCP161器件旨在满足RF和模拟电路的要求,可提供低噪声,高PSRR,低静态电流和非常好的负载/线路瞬态。该器件设计用于1μF输入和1μF输出陶瓷电容。它有两种厚度的超小0.35P,0.65 mm x 0.65 mm芯片级封装(CSP),XDFN-4 0.65P,1 mm x 1 mm和TSOP5封装。 类似产品:
    发表于 07-29 21:02 ? 488次 阅读

    AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5

    是一款1 / 2.5英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为2592(H)x 1944(V)。它通过滚动快门读数捕获线性或高动态范围模式的图像,并包括复杂的相机功能,如分档,窗口以及视频和单帧模式。它专为低亮度和高动态范围性能而设计,具有线路交错T1 / T2读出功能,可在ISP芯片中支持片外HDR。 AR0521可以产生非常清晰,锐利的数字图像,并且能够捕获连续视频和单帧,使其成为安全应用的最佳选择。 特性 5 Mp为60 fps,具有出色的视频性能 小型光学格式(1 / 2.5英寸) 1440p 16:9模式视频 卓越的低光性能 2.2 m背面照明像素技术 支持线路交错T1 / T2读出以启用ISP芯片中的HDR处理 支持外部机械快门 片上锁相环(PLL)振荡器 集成颜色和镜头阴影校正 精确帧率控制的从属模式 数据接口:?HiSPi(SLVS) - 4个车道?MIPI CSI-2 - 4车道 自动黑电平校准 高速可配置上下文切换 温度传感器 快速模式兼容2线接口 应用 终端产品 视频监控 高动态范围成像 安全摄像头 行动相机 车载DVR 电路图、引脚图和封装...
    发表于 07-29 16:02 ? 1291次 阅读
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