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苹果已通知供应商,iPhone 13需求已经减弱;博世宣布12月启动碳化硅芯片量产……

来源:电子发烧友网 ? 作者:编辑部 ? 2021-12-05 09:40 ? 次阅读
丰田拟在华推新电动汽车 采用比亚迪电池和工程技术

据外媒报道,丰田汽车公司将于明年底在中国推出一款全电动小型轿车,该公司已向当地合作伙伴比亚迪寻求关键技术,最终制造出一款价格合理的小型轿车。

消息人士称,比亚迪的关键电池技术-磷酸铁锂 (LFP) 刀片电池和工程技术有助于降低成本。据悉这款车将在明年4月的北京车展上作为概念车亮相,之后很可能作为丰田bZ系列全电动汽车的第二款车型推出。

Lily点评:近日,中国科学院院士、中国电动车百人会副理事长欧阳明高对媒体表示,预计今年全年国内新能源汽车销量可达330万辆左右,预计明年销量会达到500万辆。新能源汽车赛道,特斯拉、蔚来、小鹏、上汽等众多车企已经开始分食主要的细分市场。丰田作为传统燃油汽车的大车企,在产品的快速切入上显然比较中国车企有些滞后,但现在也已经开始加速。丰田拟在中国推出新能源汽车就是这一趋势的苗头。

丰田汽车在电动汽车领域希望进军20万元的市场,比特斯拉ModelY和蔚来汽车E6更便宜,希望扩大汽车受众群体。现在,中国五菱宏光以4500美元成为中国最畅销的电动汽车。但要实现低的价位,供应商的选择十分关键。

比亚迪称“刀片电池”有着三百多项的专利,续航可以跑到六百公里,成本还可以降低 30%。丰田工程师发现比亚迪LFP刀片电池既便宜又可以释放空间,当刀片电池平放在地面上,厚度比其他锂电池薄5厘米到10厘米。丰田和比亚迪的合作可以看成供应链的一次尝试,后续进展如何,对整体市场有何影响?我们还要拭目以待。

苹果已通知供应商,iPhone 13需求已经减弱

据外媒报道,知情人士称,苹果已通知零部件供应商,对iPhone 13系列产品的需求已经减弱。

由于缺少零部件,苹果已将今年iPhone 13系列产量下调了1000万部,但希望明年供应改善时,弥补大部分缺口。知情人士称,苹果目前正通知供应商,这些订单可能不会兑现。

分析师预计,苹果今年最后三个月的销售额将增长6%,达到1179亿美元。但这一季度不会像苹果和华尔街最初设想的那样火爆。芯片短缺和交货延迟让许多消费者感到沮丧。随着通货膨胀和疫情给消费者带来新的担忧,他们会放弃购买一些产品。

Monika点评:正值西方圣诞节前夕,此前有分析师预测苹果手机等其他品牌的消费电子产品将在圣诞节迎来销售旺季,调研机构预计,在黑色星期五至圣诞节期间,iPhone销量将达约4000万部,在芯片短缺的情况下,这是一个创新记录。

元器件短缺对苹果的影响超过了预期。从彭博的报道预测,不排除圣诞节旺季期间的订单交付或将延期。在特别是iPad的订单,因为苹果采取了“iPhone优先”策略,将一部分iPad和旧iPhone元器件的产能分配给了iPhone13系列,从而保证新品的供货。

据了解,芯片短缺在今年的第二季度、第三季度给苹果带来了巨大影响,分别损失了40亿美元、60亿美元的收入。在芯片短缺的基础上,再加上消费者对iPhone 13系列需求下降的影响,苹果在今年第四季度的营收环比或许会出现较大的波动。

谷歌 2022 年将推出智能手表 Pixel Watch,重启可穿戴设备业务

12 月 3 日,据多家媒体报道,谷歌正在研发一款新智能手表,计划于明年推出,再次发力可穿戴设备市场。

Anson点评:谷歌造智能手表的计划多年来因各种问题一直断断续续。据此前报道,谷歌在2016年计划推出第一款智能手表,但后来因为和Pixel手机之间存在同步的问题,加之谷歌认为这款手表不符合一直以来Pixel系列的产品风格,最终该计划草草收场。

虽然,此前的Pixel系列手表已被搁置,但谷歌并未放弃可穿戴业务,一直打磨着自家的可穿戴系统Wear OS,今年1月,谷歌以21亿美元收购美国健康乐活产品公司 Fitbit,将Fitbit团队整合至谷歌可穿戴部门中,加速Wear OS系统的发展。不难预测,谷歌在未来重启智能穿戴产品线后,可能会模仿苹果健康业务的框架,追赶苹果健康生态。



2021全球智能手机出货量达13.5亿部,增长放缓至5.3%

近日,研究机构IDC发布了最新的全球智能手机追踪报告。其中显示,今年受到疫情因素影响,但2021年全球智能手机出货量仍会增长5.3%,达13.5亿部。



不过由于芯片短缺和物流问题,第三季度手机出货数据低于预期,该情况或许在2022年中期改善。为此,IDC将2022年的增长预测从7.4%下调至5.3%,并将2022年的增长预测从3.4%下调至3.0%。不过对于2023年,IDC认为被压抑的需求将得到一定程度的释放,因此预计2023年及以后的复合增长率将维持在3.5%左右。

Simon点评:从去年到今年,全球仍然受到疫情的严重影响,导致供应链仍无法正常运转,这对于手机市场有了一定的冲击。不过手机市场由于元器件利润较高,是晶圆厂优先支持的行业,为此甚至连不少汽车芯片产能都被挪用生产手机芯片,导致不少车厂被迫停工减产。

因此具体而言,疫情的影响的确有,但在智能手机市场中并没有想象中的那么大。实际上,智能手机市场也开始慢慢走向饱和,不仅是中国市场,全球都是如此,唯一未来可能的增长点或许是在非洲。

与此同时,当市场逐渐趋于饱和后,如何保持产品的竞争力已经获得更多利润成为厂商关注的重点。而5G便是一个重要的契机,预测在2022年末5G手机出货占比将接近60%。价格上,预计2021年支持5G网络的智能手机平均售价为643美元(约合人民币4096元),对比4G设备平均售价的204美元,在市场逐渐饱和增速不断放缓的情况下,相信更高的利润将驱动厂商更快地普及5G手机,预计5G渗透率将超出预期。

博世宣布12月启动碳化硅芯片量产

近日,博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。根据官方消息,截至 2021 年,博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建 1000 平方米无尘车间,并预计在 2023 年底新建 3000 平方米无尘车间,用于碳化硅半导体生产。

Hobby点评:作为全球最大的汽车零部件供应商,博世在2019年就宣布,将投资11亿美元用于扩充产能,其中就包含碳化硅芯片,而11亿美元是博世成立130多年以来最大规模的一笔投资。在当时,这意味着碳化硅这一半导体材料,将会成为汽车行业中不可或缺的一环。

实际上从现在来看,电动汽车的浪潮不可逆转,而碳化硅材料由于在功率器件中具备体积小、转换率高、热损耗低等优势,可以大幅提升电动车的能量转换效率,提供更长续航和更高充电效率。在电动车发展到如今,800V平台+480kW充电的搭配即将成为未来高端车型的标配。在续航、充电、动力的需求下,碳化硅在电动汽车的渗透还将继续加速。

目前汽车碳化硅功率半导体供应主要由英飞凌、ST等供应,而博世本身作为全球最大的汽车零部件生产商,目前在其位于罗伊特林根的晶圆厂开始制造碳化硅MOSFET,并在该工厂中同时拥有研发和生产团队,这也是博世能够在短时间内完成碳化硅产品量产的原因之一。依靠博世在汽车供应链中的影响力,其碳化硅产品将很快被应用到终端产品上,但要保证未来电动汽车持续增长的需求,还需持续在扩充产能上增加支出。
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    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 18:02 ? 308次 阅读

    FFSH10120A SiC二极管 1200V 10A TO-247-2

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 最高结温175°C 正温度系数 易于平行 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 18:02 ? 291次 阅读

    FFSH30120A SiC二极管 1200V 30A TO-247-2

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 正温度系数 易于并行 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 17:02 ? 246次 阅读

    FFSH2065A SiC二极管 - 650 V 20 A.

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 17:02 ? 259次 阅读

    FFSH1665ADN SiC二极管 650V 16A TO-247-3 共阴极

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 16:02 ? 175次 阅读

    FFSD0665A SiC二极管 - 650V 6A DPAK

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 16:02 ? 190次 阅读

    FFSD0865A SiC二极管 - 650V 8A DPAK

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 16:02 ? 237次 阅读

    FFSD0465A SiC二极管 - 650V 4A DPAK

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 15:02 ? 111次 阅读

    FFSB10120A SiC二极管 1200V 10A D2PAK

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,与硅相比,可提供卓越的开关性能和更高的可靠性。没有反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及降低的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 雪崩额定200 mJ 无逆向恢复/无正向恢复 易于并行 高浪涌电流容量 正温度系数 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 15:02 ? 171次 阅读

    FFSB20120A SiC二极管 1200V 20A D2PAK

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,与硅相比,可提供卓越的开关性能和更高的可靠性。没有反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及降低的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 雪崩额定200 mJ 高浪涌电流容量 正温度系数 易于平行 无逆向恢复/无正向恢复 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 15:02 ? 179次 阅读

    FFSD1065A SiC二极管 - 650V 10A DPAK

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 14:02 ? 147次 阅读

    FFSH1665A SiC二极管 - 650 V 16 A.

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 14:02 ? 178次 阅读

    FFSB1065A SiC二极管 - 650V 10A D2PAK

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 14:02 ? 168次 阅读

    FFSB0465A SiC二极管 - 650V 4A D2PAK

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 13:02 ? 112次 阅读

    FFSB0865A SiC二极管 - 650V 8A D2PAK

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 13:02 ? 151次 阅读

    FFSM0465A SiC二极管 - 650V 4A PQFN88

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 12:02 ? 167次 阅读

    FFSB1265A SiC二极管 - 650V 12A D2PAK

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 12:02 ? 262次 阅读

    FFSB0665A SiC二极管 - 650V 6A D2PAK

    硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 08-04 12:02 ? 173次 阅读
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