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中国台湾晶圆产能或达极限 半导体市场高景气将持续至2026年

elecfans ? 来源:电子发烧友网 ? 作者: 黄山明 ? 2021-12-07 15:35 ? 次阅读

电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,中国台湾地区公布了其10月份的工业生产指数为134.93,年增11.25%。不过ING荷兰银行经济研究团队认为,该工业生产指数已经显示,中国台湾芯片生产出现了进一步的放缓,反映了台湾半导体生产能力已经达到了极限。

该团队还表示,即便中国台湾方面的半导体从业者将部分芯片生产转移至其他地区,包括中国大陆,也还是无法完全解决产能问题,这将必然导致电子产品的生产和销售受到干扰。想要彻底解决这一问题,唯有等到新的产线开始运行,才能看到更快的产能增长。

晶圆厂建设投资今年有望达180亿美元

晶圆产能达到极限,一方面是市场需求旺盛,近两年也涌入大量半导体相关企业,让市场景气度一路高涨,加上电动汽车、物联网5G等应用的蓬勃发展,都产生了新的需求;另一方面受到疫情以及国际贸易环境导致供应链失衡的影响,许多地区都产生了积极备货的心态。

与此同时,高景气度之下,也让不少厂商开始加大在晶圆制造上的投入。此前已经有报道过,据国际半导体产业协会报道,全球半导体制造商将在今年年底前建设19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座。

从地区分布上来看,中国大陆和中国台湾地区都将新建8座晶圆厂,此外美洲有6座,欧洲/中东有3座,日本与韩国各有2座。预计在2022年将有16座新建晶圆厂极有可能实现量产。

在投资力度上,SEMI近日的报道显示,预计今年全球厂房建设投资有望可以攀升至180亿美元,将创下历史新高,同时2022年将进一步逼近270亿美元。

与此同时,以上仅是计算投资厂房的建设,如果算上采购相关半导体设备的费用,按照计划中预计新建29座晶圆厂,设备支出将超过1400亿美元。

在电动汽车、物联网、5G手机、数据中心服务器等市场的驱动下,全球半导体产值有望增长20%以上,受此利好,半导体设备市场也将增长逾30%。

不过在另一方面,随着晶圆代工厂产能到达极限,ING团队表示,生产商为了能够在短期内找到解决方案,可能将减少产品中半导体的使用,并努力保持销量,这也意味着消费者将支付相同的价格,却获得较低品质的产品。

2022年硅晶圆仍将供不应求,2023年市场缺口将达到高峰

在新建产能还无法立即投产的情况下,如今现有晶圆产能已达到极限,这意味着未来一段时间,市场中供不应求的现象将继续维持。台胜科发言人近日表示,当前不论是12寸亦或是8寸晶圆都需求旺盛,预计2022年起将仍然呈现供不应求,且价格可能会持续上涨,到2023年市场缺口将会达到巅峰。

从具体情况来看,台胜科方面表示,硅晶圆市场中12寸晶圆供给维持吃紧,且很难满足客户订单,而8寸晶圆也保持着供不应求的态势,长约价格维持稳定,不过现货价格可能将持续上涨。

在对未来预期上,台胜科方面透露接单上已经排到2022年上半年。不过由于晶圆代工厂持续扩增产能,且预期将会在2022年下半年开始逐步量产,2023年产能可能会有大幅度的释放。

当然有不少业内人士担忧,如今大力扩建晶圆厂,预计行业景气度只能持续到2023年,或许在此之后便会导致市场出现供过于求的状态。

对于这一点,世界先进董事长方略表示,代工厂的大部分12寸晶圆厂将在2023年投产,但在8寸晶圆代工方面,由于新产能增长有限,其强势增长势头将一直持续到2026年后。

这主要是因为从2008年开始,8寸晶圆厂的产能扩张就已经远远落后于12寸晶圆厂,并且许多设备供应商也停止了8寸工艺设备的生产,如果将12寸工艺设施设备转换为8寸工艺设备那么成本太高。

这也导致8寸晶圆产能扩张受到限制,不少代工厂只能购买二手设备。方略透露,如指纹识别传感芯片、MOSFET、显示驱动芯片、电源管理芯片等都只有在使用8寸晶圆时才能具有最佳的成本效益。

而在众多新兴技术的强劲需求下,如电动汽车的芯片用量是燃油车的数倍,足以支撑对8寸代工产能的长期需求。方略认为,至少在未来5年,能够为8寸晶圆带来海量的订单以及稳定的增长势头。

签订长约,减少风险

除了8寸晶圆以外,12寸晶圆的确将在未来几年大量放出,不过能否让市场消化,主要看5G与HPC芯片解决方案是否能完全消化新的产能。并且已经有不少代工厂为了防止可能出现的产能过剩,已经开始与IC设计厂签订长期产能利用协议。

从国内的实际产能来看,据公开数据显示,截至2021年9月,在中国大陆已有、规划、在建和扩产的晶圆代工产线中,目前已拥有的合计产能约为112.7万片/月(折12寸晶圆)。如果将在建、规划、扩产的产能全部建成满产能释放,那么中国大陆晶圆代工产能折合将超过300万片/月。

同时,随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移,到2022年中国大陆晶圆厂产能将达到410万片/月,占全球产能的17.15%。

大量的新增产能也让不少代工厂开始与IC设计厂签订的长约,来稳定未来多年的供应价格。不仅是12寸晶圆,在6寸晶圆领域同样有厂商希望能够与客户签订长约,但是逻辑与12寸晶圆并不相同。

需要6寸晶圆的厂商大多主动要求与晶圆代工厂签订长约,市场达2-3年,并且可以先给预付款。这主要是因为晶圆代工厂尽管在不断扩张,但6寸扩产相对有限,而且采购设备何时能够交付也是一个大问题。

比如一家主要使用6寸晶圆的汉磊曾开新闻发布会表示,目前合约客户占到公司产能比重约为35-40%,后续会着重于客户签署长期合约,以确保2到3年的产能扩充,如果客户的需求强劲,将进一步多增加产能。

小结

从晶圆代工市场整体情况来看,目前代工厂产能已经基本到达极限,很难有大的突破,只能等待2022年下半年新建工厂陆续投产。

细分来看,12寸晶圆产能可能面临供过于求的风险,不过要看5G市场能否消化,厂商也开始与IC设计商签订长约;而8寸晶圆由于物联网、电动汽车等市场的快速增长,新增产能有望迅速被消化;6寸产能扩产不足,导致下游厂商为了寻求支持而积极与上游企业签订长约,以求保持稳定供应。

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编辑:金巧

原文标题:中国台湾晶圆产能或达极限,半导体市场高景气将持续至2026年

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    HLMP-0504是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
    发表于 07-04 11:38 ? 84次 阅读
    HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

    NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

    包含最多两个线卡,容量范围从10 Gb / s到80 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。   结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...
    发表于 07-04 10:32 ? 283次 阅读
    NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

    PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

    ExpressLane™ PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线段。 PEX 8112能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。
    发表于 07-04 10:31 ? 652次 阅读
    PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

    PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
    发表于 07-04 10:31 ? 192次 阅读
    PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

    为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。    功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性  应用程序 企业局域网交换
    发表于 07-04 10:29 ? 525次 阅读
    BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

    PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
    发表于 07-04 10:19 ? 436次 阅读
    PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
    发表于 07-04 10:18 ? 176次 阅读
    PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
    发表于 07-04 10:18 ? 395次 阅读
    PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
    发表于 07-04 10:18 ? 230次 阅读
    PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
    发表于 07-04 10:18 ? 399次 阅读
    PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

    Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers.  Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制??平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...
    发表于 07-04 10:18 ? 141次 阅读
    HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

    PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
    发表于 07-04 10:17 ? 550次 阅读
    PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    BCM52311 BCM52311异构知识处理器

    BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
    发表于 07-04 10:09 ? 591次 阅读
    BCM52311 BCM52311异构知识处理器

    BCM3255 单芯片前端DOCSIS?2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

    具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...
    发表于 07-04 10:02 ? 282次 阅读
    BCM3255 单芯片前端DOCSIS?2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

    ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器

    Broadcom’ ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用 博通&rsquo的;专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
    发表于 07-04 09:57 ? 357次 阅读
    ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高线性度放大器

    ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

    Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
    发表于 07-04 09:54 ? 387次 阅读
    ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

    BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS?2.0+机顶盒(STB)IC

    Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。   Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS®提供解决方案; 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV  ...
    发表于 07-04 09:52 ? 155次 阅读
    BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS?2.0+机顶盒(STB)IC
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