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                  Cadence楷登

                  文章:40 被阅读:118495 粉丝数:2 关注数:0 点赞数:7

                  楷登电子为小型电池供电设备提供突破性的音频创新

                  新的 Tensilica HiFi 1 DSP 以超低能耗的更紧凑尺寸,提供更高的语音和音乐处理性能....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 11-01 10:47 ? 158次 阅读

                  楷登电子数字和模拟流程获TSMC N3和N4工艺技术认证

                  Cadence 和 TSMC 联手进行 N3 和 N4 工艺技术合作, 加速赋能移动、人工智能和超大....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 10-26 15:10 ? 398次 阅读

                  楷登电子通过N3和N4 工艺的定制化/模拟工具套件认证

                  Cadence 数字和定制/模拟先进工艺节点解决方案支持 Cadence 智能系统设计(Intell....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 10-26 14:44 ? 1124次 阅读

                  楷登电子发布PCIe 6.0规范Cadence IP

                  中国上海,2021 年 10 月 22 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:C....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 10-26 14:28 ? 1116次 阅读

                  Cadence宣布推出Cadence Safety Solution安全方案

                  Cadence Safety Solution 包括新的 Midas Safety Platform....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 10-26 14:24 ? 849次 阅读

                  Cadence推出创新产品 颠覆未来芯片的设计工具

                  不久之前,Cadence 正式推出了创新产品 Cerebrus,一款完全基于机器学习的革命性智能芯片....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 09-02 15:33 ? 2109次 阅读

                  兆易创新推出业界功耗最低LE系列SPI NOR Flash

                  近年来,AI、IoT等技术推动消费电子和大规模数据中心的快速发展,市场对存储的需求呈现白热化的趋势。....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 08-24 09:21 ? 2339次 阅读

                  Cadence演示面向PCI Express 5.0系统的SoC硅芯片

                  俗话说,一画胜千言;由此推算,一段视频足以洞若观火。 Cadence 发布了面向 PCI Expre....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 05-14 10:33 ? 883次 阅读

                  浅析先进数字设计解决方案应用案例

                  随着电子技术的进步和产业的不断革新,设计的重要性愈发凸显,同时它的复杂程度和工作量也在不断攀升,以满....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 04-08 15:40 ? 759次 阅读

                  如何用计算机视觉技术实现SLAM的工作流程

                  简介 在汽车最初诞生之时,它仅仅被视作将我们从一个地点快速运送到另一地点的交通工具;但作为如此具有革....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 04-08 11:45 ? 994次 阅读
                  如何用计算机视觉技术实现SLAM的工作流程

                  Cadence Sigrity X可提供仿真速度和设计处理量高达10倍的性能

                  EDA 领域需要运用许多不同的运算软件,然而 EDA 行业所面临的挑战在于,设计团队总需要采用当前的....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 04-08 11:41 ? 932次 阅读

                  如何将可扩展DSP用于自动驾驶汽车雷达和激光雷达设计?

                  Cadence 公司 IP 事业部产品营销总监 Ted Chua 分享了,如何将可扩展 DSP 用于....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 04-08 11:39 ? 875次 阅读
                  如何将可扩展DSP用于自动驾驶汽车雷达和激光雷达设计?

                  剖析用自动化工作流程快速精准地实现刚柔结合电路板的EM

                  现代电子设备对数据传输速度和更小体积的需求与日俱增,不断推动柔性电路板的发展。刚柔结合印刷电路板(P....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 04-05 11:32 ? 556次 阅读
                  剖析用自动化工作流程快速精准地实现刚柔结合电路板的EM

                  支持机器学习技术的光刻物理分析工具通过GF 12LP解决方案认证

                  支持机器学习技术的 Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 03-30 15:42 ? 537次 阅读

                  为什么达到Level 3自动驾驶如此困难?

                  毫无疑问,自动驾驶正在重塑汽车在我们生活中的角色。其现阶段的发展,除了法律和定责层面众多悬而未决的问....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 03-19 09:43 ? 721次 阅读

                  存储控制器系统级硬件仿真与原型验证性能

                  近期,来自 Kioxia 公司的 Ravi Tangirala 做了一个主题为存储控制器系统级硬件仿....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 03-19 09:37 ? 594次 阅读

                  十亿门级芯片的应用经验和仿真技巧

                  很多芯片开发者从芯片设计伊始便会一直扪心自问的一个问题是“我的硬件出现错误的可能性有多大?”通常情况....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 03-19 09:29 ? 750次 阅读

                  十亿门级芯片的软硬件协同仿真

                  ? 很多芯片开发者从芯片设计伊始便会一直扪心自问的一个问题是“我的硬件出现错误的可能性有多大?”通常....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 02-05 10:30 ? 815次 阅读
                  十亿门级芯片的软硬件协同仿真

                  Cadence荣获全球电子成就奖:年度EDA/IP产品奖项

                  近期,Cadence数字全流程iSpatial技术在全球双峰会中荣获ASPENCORE 2020 年....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 11-26 11:04 ? 1170次 阅读

                  Cadence将出席2020中国集成电路峰会

                  Cadence将于10月30-31日出席2020中国(深圳)集成电路峰会,展示应用在AI、高性能计算....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 10-30 17:50 ? 1173次 阅读

                  Cadence推动创新5G与射频协同设计

                  应对5G时代挑战, Cadence推动创新5G与射频协同设计 2020年10月13日至14日,为期两....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 10-30 17:42 ? 1009次 阅读
                  Cadence推动创新5G与射频协同设计

                  Cadence 数字全流程解决方案通过三星5LPE工艺认证

                  采用极紫外(EUV)光刻技术的Cadence 数字全流程解决方案已通过Samsung Foundry....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 07-11 16:36 ? 2342次 阅读

                  Cadence推出Clarity 3D场求解器

                  Clarity 3D 场求解器技术解决了设计5G通信、汽车/ADAS、高性能计算和物联网应用系统时最....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 06-07 13:59 ? 2461次 阅读

                  Cadence发布全球首个企业级原型平台Protium X1

                  Cadence Protium X1是首个面向数据中心优化的FPGA原型系统,为早期软件开发、硬件和....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 05-30 14:22 ? 4003次 阅读

                  Cadence仿真验证平台加速智能系统设计

                  助力Innovium数据中心硅片成功面市!
                  的头像 Cadence楷登 发表于 05-30 11:43 ? 2350次 阅读

                  楷登电子宣布推出Cadence? Tensilica? ConnX B20 DSP IP

                  与目前流行的ConnX BBE32EP DSP相比,ConnX B20 DSP可选本机32位支持选项....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 03-01 17:28 ? 4903次 阅读

                  Vayyar Imaging先进的毫米波3D成像解决方案选择采用Cadence Tensilica Vision DSP

                  Vayyar选择Tensilica Vision DSP系列是因为它性能卓越、指令集庞大、核心面积小....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 01-22 17:12 ? 5162次 阅读

                  Optek采用HiFi 3 DSP实现蓝牙5.0双模协议的集成音频SoC

                  Optek是一家生产多媒体音频产品的无晶圆厂半导体公司,其客户可利用HiFi DSP 生态系统优化音....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 01-19 09:33 ? 4987次 阅读

                  大数据对技术、应用特别是经济带来巨大的影响——未来经济将会被数据驱动!

                  在大数据带动下,半导体市场也发生了一些变化。2017年半导体的成绩非常好,甚至到2018年上半年,半....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 12-12 16:30 ? 5002次 阅读

                  ICCAD 2018:走进EDI电子设计智能化时代,把握未来智能发展

                  一年一度的IC设计行业盛会——中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛(IC....
                  的头像 Cadence楷登 发表于 12-05 13:47 ? 4714次 阅读
                  欧美美女的白虎