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长电科技

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长电科技子公司长电与德州仪器合作伙伴关系得到再次肯定

近日,长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称长电先进)荣获了德州仪器(TI)颁发的“202....
的头像 长电科技 发表于 04-21 11:32 ? 471次 阅读

第十九届中国半导体封测年会看点提要

近日,中国半导体封测行业久负盛名的年度盛会——第十九届中国半导体封测年会在江苏江阴成功举办。长电科技....
的头像 长电科技 发表于 03-20 14:30 ? 876次 阅读

中国半导体封装测试技术与市场年会开幕

由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)(以下简称“封测年会”....
的头像 长电科技 发表于 03-20 14:27 ? 1099次 阅读

长电科技举办第十九届中国半导体封测年会

2022年3月,2021年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)(简称“2021封测年会”)在....
的头像 长电科技 发表于 03-19 11:39 ? 1383次 阅读

第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会即将召开

第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)将于3月15-16日召开。作为中国半导....
的头像 长电科技 发表于 03-14 10:20 ? 501次 阅读

长电科技继续推进甬矽电子系列侵权案

江苏长电科技股份有限公司(下称“长电科技”)声明,针对甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”....
的头像 长电科技 发表于 02-19 12:14 ? 688次 阅读

长电科技:中国大陆半导体封测领域领先企业

半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片,并将已制造完成的芯片进行结构及....
的头像 长电科技 发表于 02-14 18:37 ? 610次 阅读

由制造到“智造”需推进工业化与信息化深度融合

芯片与我们的生活息息相关,除了每天近乎“长在”手上的智能手机,从远在浩瀚宇宙的卫星,到身边日常的智能....
的头像 长电科技 发表于 01-25 09:51 ? 727次 阅读

长电科技预计2021年实现净利润28.00亿元-30.80亿元

全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技发布2021年度业绩预增公告。
的头像 长电科技 发表于 01-24 19:48 ? 866次 阅读

长电科技为智慧生活提供先进、可靠集成电路器件成品制造技术和服务

从芯片到智慧生活,看长电科技新标识如何演绎“ 连接、发展、科技”的信念和承诺。
的头像 长电科技 发表于 12-30 10:15 ? 674次 阅读
长电科技为智慧生活提供先进、可靠集成电路器件成品制造技术和服务

长电科技宣布在全球范围正式启用全新标识

2021年12月,中国,上海——今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.....
的头像 长电科技 发表于 12-27 17:43 ? 933次 阅读

长电科技荣获国家科技进步一等奖

12月,长电科技举行2021职工代表大会,全球职工代表通过线上与线下相结合的方式参会,共话长电科技的....
的头像 长电科技 发表于 12-27 17:38 ? 999次 阅读

长电科技倡导产业链伙伴共同打造协作共赢的产业环境

2021年12月,中国,上海——江苏长电科技股份有限公司(下称“长电科技”)声明,针对甬矽电子(宁波....
的头像 长电科技 发表于 12-27 17:30 ? 828次 阅读

长电科技推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案

12月,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技将亮相在无锡举行的“中国集成电路设计业2021....
的头像 长电科技 发表于 12-27 17:02 ? 861次 阅读

长电科技宿迁生产基地成为全球一流集成电路封测生产和创新中心

2021年11月,中国江苏宿迁——今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584....
的头像 长电科技 发表于 12-16 09:16 ? 1263次 阅读

长电科技最新发布XDFOI技术推动半导体行业发展

慕尼黑,2021年11月22日——为期四天的2021年SEMICON Europa在德国落下帷幕。作....
的头像 长电科技 发表于 12-16 09:10 ? 686次 阅读

长电科技将与芯片企业助力汽车产业蓬勃发展

以往,汽车的动力、材质、外形往往是汽车发展的主要方向,也是车厂和用户最为看重的要素。如今,随着汽车电....
的头像 长电科技 发表于 12-16 09:05 ? 1407次 阅读

什么是物联网 物联网连接了哪些物

什么是物联网? 物联网(The Internet of things)顾名思义就是“物物相连的互联网....
的头像 长电科技 发表于 11-01 11:17 ? 4407次 阅读

扇出式封装的工艺流程

Chip First工艺 自从Fan-Out封装问世以来,经过多年的技术发展,扇出式封装已经形成了多....
的头像 长电科技 发表于 10-12 10:17 ? 3113次 阅读
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