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                  EDA/IC设计

                  芯和半导体联合新思科技业界首发,前所未有的“3DIC先进封装...

                  随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。

                  2021-08-30 标签:eda芯片制造新思科技封装设计芯和半导体 814

                  芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真E...

                  国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

                  2021-08-20 标签:eda芯和半导体 834

                  芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

                  微软大中华区全渠道事业部技术总监王盛麟表示:“芯和半导体利用其自主知识产权的电磁算法技术,为客户提供了高效的从芯片到封装到系统的EDA仿真解决方案。

                  2021-08-17 标签:微软eda芯和半导体 1016

                  第一届RISC-V中国峰会看点 risc-v开发要怎么优化r...

                  在第一届RISC-V中国峰会上看点很多,RISC-V是开源的,那么代码密度要怎么控制,会不会因为开源而导致代码密度特别大? 我们一起来看看risc-v峰会其中一个非常重要的亮点;卡姆派乐信息科技有限公司解读针对RISC-V指令集架构的代码密度优化。

                  2021-06-23 标签:代码指令集RISC-V 8332

                  EDA/IP产业进入快速发展阶段

                  EDA/IP产业进入快速发展阶段...

                  2021-06-12 标签:芯片集成电路mcueda 1252

                  EDA上市第一股之争来了

                  三家EDA不约而同的公布关于上市辅导的相关动态,芯愿景披露深交所主板上市的相关资料,宣布转战主板,华大九天和概伦电子分别宣布创业板和科创板上市辅导的完成。

                  2021-06-12 标签:集成电路半导体ICeda 1234

                  国内EDA的发展进程

                  虽然芯片的设计需要依靠人的大脑,但是还要记住一项非常重要的软件,这一项软件我们称其为EDA。因此我们还赋予了EDA芯片之母的称号。接下来我们就共同来探究一下国内外EDA的发展进程。

                  2021-06-12 标签:芯片软件eda 1447

                  国产EDA企业面临三大发展困境

                  国产EDA企业面临三大发展困境...

                  2021-06-12 标签:芯片IC晶圆eda 1040

                  开源EDA何去何从?

                  随着AI、5G通信以及云计算等专用计算领域的发展,面向专用计算领域的计算机体系结构也进入了新的黄金时代。描绘这一黄金时代的两支重要画笔就是开源硬件(芯片)与敏捷开发:开源可降低芯片设计门槛,敏捷设计能缩短开发周期。

                  2021-06-12 标签:处理器芯片edaRISC-V 1594

                  中国EDA的机会在哪里

                  随着中国半导体行业的发展,EDA已经越来越成为行业发展的焦点。在大规模集成电路的设计中,EDA是一个必不可少的工具。整个EDA行业根据针对的设计环节不同,相应也有不同的工具。

                  2021-06-12 标签:芯片集成电路半导体eda 1050

                  EDA工具的发展特征

                  EDA工具的发展特征...

                  2021-06-12 标签:芯片集成电路晶圆eda 1494

                  EDA工具市场发展趋势分析

                  EDA工具以其基础性特征,成为支撑半导体产业创新与发展的重要保障。2020年全球EDA工具市场规模达到72.3亿美元,其中我国市场规模66.2亿元人民币。未来数年,在半导体市场扩张、产能持续提升、技术工艺不断进步等的带动下,全球EDA工具市场将保持较好发展势头,至2024年,全球EDA工具市场规模有望达到105亿美元。

                  2021-06-12 标签:处理器集成电路半导体eda 1611

                  【芯闻精选】平头哥发布玄铁907处理器,已向多家企业授权;S...

                  2021年97期 产业新闻 ? Gartner预测全球芯片供应短缺将持续到明年二季度 ? 5月18日消息?信息技术研究和顾问公司Gartner预测,全球半导体供应短缺将在整个2021持续并在2022年第二季度恢复至正常水平。 ? Gartner首席研究分析师Kanishka Chauhan表示:“半导体供应短缺将严重扰乱供应链并将在2021年制约多种电子设备的生产。芯片代工厂正在提高芯片的价格,而芯片公司也因此提高设备的价格。” ? 最初出现芯片供应短缺问题的设备主要包括电源管理、显示设备

                  2021-05-19 标签:小米SK海力士平头哥 2682

                  郭明錤:预计iPhone最快2023年采用苹果自研5G基带芯...

                  5月11日消息 日前,天风证券分析师郭明錤发布报告称,预计 iPhone 最快在 2023 年采用苹果设计的 5G 基带芯片,高通将被迫在中低端市场争取更多订单来弥补苹果订单的流失。 ? 报告称届时因供应短缺已显著改善,联发科与高通对品牌厂商议价能力降低,导致在中低端市场竞争压力显著提升。 ? 郭明錤表示,联发科的5G SoC优势关键在于与台积电紧密合作,但高通在2021年与2022年将分别转单中低端(6nm)与高端(4nm)5G SoC至台积电,不利联发科的生产优势

                  2021-05-11 标签:iPhone5G基带郭明錤 2740

                  继恒玄科技、炬芯科技之后 又一家蓝牙音频芯片厂商冲刺科创板

                  5月11日消息 继恒玄科技之后,又一家TWS(真无线立体声)蓝牙耳机芯片企业冲刺科创板。5月10日,上交所受理深圳市中科蓝讯科技股份有限公司(下称中科蓝讯)科创板上市申请,公司拟募资15.96亿元。至此,科创板受理企业总数达558家。 ? 招股书申报稿显示,中科蓝讯主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等,产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单

                  2021-05-11 标签:蓝牙socTWS 5598

                  紫光国微:车联网芯片产品已在国产汽车中实现小批量试用

                  5月8日消息 日前,紫光国微公布此前接待机构调研情况。调研中,紫光国微对公司业务板块、发行可转债情况、汽车电子领域业务布局等作出了详细说明。 ? 紫光国微表示,公司是国内主要的综合性集成电路上市公司之一,以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业,同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。 ? 智能安全芯片: 主要包括以SIM卡芯

                  2021-05-08 标签:芯片车联网紫光国微 1833

                  射频芯片专利战硝烟四起,天津诺思对某上市公司发布维权声明

                  今日,天津诺思在公司官方媒体账号发布一则声明称:某上市公司拟募集资金用于“射频模组芯片研发及产业化项目”及补充流动资金,如上述项目侵犯公司知识产权、技术秘密及其他合法权利等的,将采取保护措施,维护合法权益。 ? ? 今年4月2日,经纬辉开发布公告称,天津诺思与经纬辉开股东出资纠纷案获法院受理。 ? ? 2020年12月发布的“2020年度向特定对象发行A股股票预案”。预案公告显示,“公司拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份,

                  2021-04-30 标签:芯片专利诺思 1223

                  【芯闻精选】世界先进斥资2.1亿元购买友达厂房,扩8英寸晶圆...

                  【芯闻精选】世界先进斥资2.1亿元购买友达厂房,扩8英寸晶圆产能;高通第二财季净利润17.62亿美元,同比增...

                  2021-04-30 标签:高通友达世界先进 1641

                  【芯闻精选】苹果M2芯片已大规模量产,最快7月出货;因销量下...

                  【芯闻精选】苹果M2芯片已大规模量产,最快7月出货;因销量下滑,苹果今年将削减AirPods 25%-30% 的产量...

                  2021-04-29 标签:苹果SK海力士AirPods 6077

                  韩国IC设计公司:积极投入MCU开发,生产设施和汽车业支持是...

                  韩国IC设计公司:积极投入MCU开发,生产设施和汽车业支持是关键...

                  2021-04-28 标签:mcuIC汽车电子 798

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