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583259-3 583259-3 板对板连接器端子

数据: CONT MOD FORK

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产品类型特性

  • 连接器系统?: 板对板

  • Sealable?:

  • 连接器和端子端接到?: 电线和电缆

接触件特性

  • 端子基材?: 磷青铜

  • 端子接合区域电镀材料厚度?: .381?μm?[?15?μin?]

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度?(μm): 2.54

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度?(μin): 15, 100

  • 端子类型?: 插座

  • 端子接触部电镀材料?:

  • 端子方向?: 直式

  • 端子额定电流(最大值)?(A): 5

机械附件

  • PCB 安装固定?: 不带

  • 带导线绝缘?: 带有

  • 连接器安装类型?: 板安装

壳体特性

  • 中心线(间距)?: 3.96?mm?[?.156?in?]

尺寸

  • PCB 厚度(建议)?: 1.57?mm?[?.062?in?]

  • Wire Size?(AWG): 24 – 20

  • Wire Size?(mm2): .2 – .6

使用环境

  • 工作温度范围?: -55 – 105?°C?[?-67 – 221?°F?]

操作/应用

  • 电路应用?: 电源和信号

包装特性

  • 封装方法?: Reel

  • 封装数量?: 6000

其他

  • 注释?: 在压接区域电镀亚光锡。

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