导体市场的分析与展望。 ? ? 莱迪思半导体亚太区总裁徐宏来 ? 半导体是整个科技行业的基石,随着网络边缘计算、人工智能、系统安全、5G、工厂自动化和机器人等新科技的涌现,半导体行业进入到了一个前所未有的发展时代,莱迪思很高兴躬逢
2021-12-27 11:24:59
548 
边缘计算的FPGA硬件和设计软件解决方案,针对边缘智能的莱迪思sensAI也更新到了4.1版本。最近,莱迪思半导体亚太区资深市场开拓经理林国松,就莱迪思最新的AI创新路线以及针对最新一代Lattice sensAI解决方案集合,包括如何轻松部署AI/ML应用及性能增强和新增的应用场景等
2021-11-26 10:13:39
1500 
与使用CPU来驱动AI应用的设备相比,采用sensAI开发,并在莱迪思FPGA上运行的AI计算设备的电池使用时间延长了28%。
2021-11-24 14:30:37
1083 莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司(STEP)选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品?6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:52:08
1071 莱迪思安全业务副总裁Eric Sivertson表示:“系统开发人员需要最新和最强大的安全技术,以保护设备免受与日俱增的网络攻击。
2021-07-08 16:21:01
625 支持使用TensorFlow Lite和莱迪思Propel进行基于嵌入式处理器的设计;包括全新的莱迪思sensAI Studio工具,轻松实现ML模型训练。
2021-06-01 15:47:16
3223 数字媒体设备的下一代安全技术
2021-05-27 13:53:47
1 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:57:56
1150 现在,世界上大多数地区尚未体验到5G网络的好处,但是有关下一代电信技术的竞赛已经升温。
2021-02-22 16:14:40
1180 近日宣布深圳玩视科技有限公司(HDCVT)采用莱迪思FPGA器件提供的丰富高速SERDES资源和灵活的I/O接口,实现双通道3G SDI转HDMI/VGA/RGB桥接。
2021-01-04 12:03:50
872 图灵(Turing)和安培(Ampere)之后,很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU将以“Hopper(赫柏)”知名,Hopper被誉为编译之母,是伟大的女性程序员。
2020-12-22 09:16:43
1007 在“2020中国SDN/NFV/AI大会”上,中国联通研究院首席科学家唐雄燕表示:基于下一代SDN/NFV,云网融合将从1.0走向2.0。
2020-09-30 10:27:12
308 除了支持全新的制造平台,莱迪思还依托其低功耗、小尺寸 FPGA 领先开发商的行业经验,在系统设计的各个层面(从完善的系统解决方案到 FPGA 架构,再到电路)取得创新,进一步降低功耗,减小 FPGA 尺寸,同时提升系统性能。全新的制造工艺与多个层面的创新催生了莱迪思 Nexus? FPGA 开发平台。
2020-08-10 17:29:59
189 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,安霸公司(Ambarella)(NASDAQ:AMBA)选择莱迪思ECP5? FPGA为Ambarella CVflow? SoC系统应用实现
2020-08-07 15:34:03
375 莱迪思Propel Builder——Propel Builder是由一套完整的图形和命令行工具支撑、包括丰富资源的系统IP集成环境。客户可以通过它访问莱迪思完善的、定期更新的IP服务器,从而
2020-07-31 03:49:01
234 低功耗FPGA大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA软件解决方案Lattice Propel,提供扩充RISC-V IP及更多类型周边组件的IP函式库
2020-07-14 16:38:18
563 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)宣布,推出全新软件解决方案Lattice Propel?,以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:27:01
451 近日低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思推出了Certus-NX 系列低功耗通用FPGA,采用28nm FD-SOI 工艺平台打造。该芯片与市场上同类产品相比最大的特点是其拥有领先的I/O密度,据了解
2020-07-03 09:01:41
396 下一代网络安全威胁需要机敏和智能的程序,它们可以快速适应新的和无法预料的攻击。网络安全专家认可了AI和机器学习应对挑战的能力,他们其中大多数人认为这对未来网络安全是至关重要的。
2020-07-02 15:41:40
1090 南京美乐威电子科技有限公司(“Magewell”)宣布将发布的多款最新USB 3.0视频采集设备中集成莱迪思半导体的ECP现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。
2020-04-29 11:29:40
765 AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技术平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可程序化逻辑门数组)产品。
2020-02-27 14:57:50
494 英特尔已经在CES 2020上宣布晚些时候,推出下一代移动平台Tiger Lake,采用升级版的10nm+制造工艺(第一代10nm直接跳过,Ice Lake使用的是基石10nm+,Tiger lake则是10nm++),集成全新的CPU架构、Xe GPU架构,支持雷电4,并大幅提升AI性能。
2020-02-26 22:03:08
1710 AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技术平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可程序化逻辑门数组)产品。
2020-02-12 23:00:01
625 “下一代通信网络”从来不是某一种技术的专属,它将是简化、高效、安全的代名词,在潜移默化之中颠覆着我们早已习以为常的各种存在。
2020-02-03 14:31:53
871 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布,该公司推出在其新的莱迪思Nexus?现场可编程门阵列(FPGA)平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX?。
2019-12-14 14:18:16
1240 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列(FPGA)软件设计工具的最新版本Lattice Radiant?2.0。
2019-12-14 13:54:51
378 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus? FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX?。
2018-09-03 10:01:48
1364 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思 Nexus? FPGA 技术平台的产品
2019-12-11 15:15:49
423 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出广受欢迎的最新版本 FPGA 软件设计工具 Lattice Radiant
2019-12-11 15:09:21
435 FPGA,拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能,这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。
2019-12-03 15:42:29
420 关于未来PC创新和体验,英特尔提出了Project Athena,即雅典娜计划,这是英特尔对于下一代笔记本电脑的重新定义。
2019-11-28 09:03:48
357 在这个网络研讨会,我们将提供工具需求和设计技术,将帮助你在你的路径设计下一代无线产品。
2019-09-27 19:24:37
1595 虚拟现实头显在过去五年中取得了明显的改进,并且在未来五年内,由于计算机图形和显示技术的进步,将向前迈出更大的一步。下一代无线技术是VR下一代发展的缺失环节,因为当代无线VR硬件无法满足用户期望的流畅沉浸。
2019-08-09 16:18:01
318 本周早些时候,这家韩国科技和电子巨头宣布将批量生产下一代RAM。即将上市的RAM将配备三星的高端智能手机,但不会是我们在三星Galaxy Note 10中找到的芯片。下一代芯片旨在适应AI和5G技术。
2019-07-27 09:27:53
2794 莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
2019-07-21 07:30:01
697 知乎爆料!寒武纪新一代AI芯片“思元270”遭提前泄露,近日,知乎突然出现了一个劲爆提问 “如何看待寒武纪新一代人工智能芯片(疑似思元/MLU270)规格?”,提问者以匿名方式贴出了疑似寒武纪下一代云端AI芯片MLU270的相关信息,包括芯片外观以及某些具体参数。
2019-05-07 20:26:02
504 “如果真的找到足够的量开一个ASIC(专用定制芯片),那的确是好方案,可是问题是物联网真的太广、太碎片化了,开一个芯片费用很高。”在被问到如何看待目前遍地开花的AI芯片时,FPGA厂商莱迪思(Lattice)亚太区事业发展总监陈英仁这样回应。
2019-05-25 11:47:32
3839 莱迪思半导体公司低功耗、可编程器件的领先供应商,今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。
2019-05-21 15:22:31
546 5G+AI+物联网是今天非常热门的方向,有人说5G+AI+IoT是下一代的超级互联网,我非常认同这个观点。
2019-03-27 14:38:53
3312 在2019世界移动大会期间,印度尼西亚电信运营商 PT XL Axiata Tbk (以下简称“XL Axiata”)与华为共同宣布双方将携手打造下一代全光网,拥抱5G时代。该网络将覆盖
2019-03-01 10:09:04
2994 Rolandberger发布了新报告“下一代技术革命‘AI’来袭”,分析了人们是否准备好迎接下一代技术革命。
2019-01-07 10:38:35
2723 的关注点,一场卡位大战已经打响,目前我们看到首先爆发的是手机的AI芯片,相信接下来还会扩散到更广泛的终端设备市场。其中FPGA因为其产品特性,一直被认为在云端和网络端的AI技术方面更有发挥空间,而近日,作为低功耗、小尺寸、低成本FPGA的代言人,莱迪思公司宣布进入网络边缘计算市场的AI领域。
2018-11-23 17:29:40
618 Amit Vashi表示:“莱迪思的低功耗、小尺寸FPGA和神经网络IP核及各类工具将大大加快网络边缘人工智能的应用。结合我们在机器学习方面的专业经验,我们十分高兴能够与莱迪思密切合作,共同开发基于ECP5 FPGA的车辆分类演示示例,加快sensAI解决方案的部署。”
2018-10-19 10:05:37
3592 FPGA行业高管将领导莱迪思全球企业营销和战略部门以期实现快速盈利增长。
2018-10-16 12:42:32
4233 在莱迪思看来,随着智能功能从云端引入到网络边缘领域,移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。因此,莱迪思最开始专为移动应用优化的产品正越来越多地被应用于
2018-08-28 09:52:01
680 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布其SiBEAM Snap技术将被集成到富士通下一代Q508型平板电脑中。Q508将是第一款以5 Gbps无线方式支持USB 3.1数据传输的平板电脑,并将在CES 2018期间展出。该产品将于2018年1月在日本上市。
2018-06-21 15:37:02
697 边缘端,将产品布局在适于低功耗运行的低密度 FPGA 上,其全新的毫瓦级功耗 FPGA 解决方案 LatticesenAI ,为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇, 且听莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁娓娓道来。 莱迪思半导体亚太区资深事业发展
2018-06-05 18:04:01
1257 本文首先介绍了FPGA概念及与CPLD的主要区别,其次介绍了FPGA工作原理及下一代网络架构中的重要意义,最后从SWOT四个维度解析当前国内发展FPGA前景。
2018-05-29 16:59:39
7673 莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。
2018-04-19 03:13:02
4384 莱迪思半导体公司布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant?,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性,以及对
2018-02-28 14:52:28
725 
下一代的骁龙855手机距离我们还很遥远。不过,高通似乎已经规划好了这款产品。据推特用户Roland Quandt爆料,日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息!
2018-03-11 20:56:52
10203 据报道,近日中星微拆分成立“AI芯片公司”,将在AI芯片的布局下将发布下一代产品“星光智能二号”,据悉发布时间将在2018年第二季度。第二代NPU的运算能力是是第一代NPU的16 倍。
2018-01-29 10:21:54
1455 相对于其他 FPGA 厂商近期热火朝天的布局云端,莱迪思的发展战略确实与众不同,其瞄准终端并正朝着网络边缘领域进军!近日,莱迪思半导体首席运营官 Glen Hawk 表示,莱迪思要加大 FDSOI
2020-09-25 07:14:01
64 相对于其他 FPGA 厂商近期热火朝天的布局云端,莱迪思的发展战略确实与众不同,其瞄准终端并正朝着网络边缘领域进军!近日,莱迪思半导体首席运营官 Glen Hawk 表示,莱迪思要加大 FDSOI
2018-01-18 16:45:02
713 阿里云将于2017年12月13日发布阿里云下一代企业级网络暨云骨干网。
2017-12-13 15:31:40
3392 AR/VR应用交互系统提供商,选择采用莱迪思ECP5? FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势,市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择,可实现低功耗、低延迟的解决方案。
2017-09-27 11:27:31
4235 美军下一代战术数据链系统-TTNT探究。美军下一代战术数据链系统-TTNT探究。
2016-02-15 15:12:38
18 下一代网络技术(NGN)的概念起源于美国克林顿政府1997年10月10日提出的下一代互联网行动计划(NGI)。其目的是研究下一代先进的组网技术、建立试验床、开发革命性应用。NGN一直是业界普遍关注的热点和焦点,一些行业组织和标准化机构也分别对各自领域的下一代网络技术进行了研究。
2016-01-12 16:08:03
15 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5? FPGA的全新开发平台,用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计,包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。
2015-11-05 13:46:36
527 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),可编程智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。
2015-07-08 15:43:15
829 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。
2015-02-12 17:09:41
1126 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年10月9日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)的iCE40? FPGA助力西铁城推出Eco-Drive光动能卫星对时腕表F100——前所未有地融合科技与美感,实时接收和处理卫星信号,覆盖全球40个时区,随时随地时间精准掌控。
2014-10-09 15:08:07
1040 莱迪思宣布推出适用于小型基站、微型服务器、宽带连接、工业视频等领域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA产品。
2014-04-29 18:38:17
796 莱迪思半导体公司宣布,Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品,旨在提供世界上第一款模组化智能手机,拥有各种模组可供使用者进行配置。
2014-04-28 09:17:10
572 莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出,莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品,我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置。
2014-01-11 10:29:07
1921 莱迪思宣布获得华为“2013年核心合作伙伴奖”。莱迪思不仅协助中国本土公司在无线通讯领域深入创新,同时还积极参与不同的行业领域。
2013-12-19 10:27:20
500 全球网络设备与通信测试服务商思博伦宣布,推出下一代高速以太网测试解决方案。此次推出新型高密度测试模块与高性能机箱,为硬件升级提供双倍端口密度,降低电力消耗。
2013-05-07 11:46:13
1036 利用内置的SERDES和可以从莱迪思半导体公司得到的参考设计,ECP2M可以成功地实现接收和/或传送DVI/HDMI接口功能。通过使用FPGA技术和参考设计,设计人员能够很快地实现设计的其余部分,并无缝地连接到一个DVI/ HDMI接口,以满足他们自己的特殊要求。
2013-04-16 11:14:23
4038 
全球领先信息与通信解决方案商华为,今日联合瑞士电信宣布,双方携手完成下一代SONATE网络100G升级,为瑞士电信提供最领先的承载网络。
2013-03-28 14:26:51
804 Altera公司和Intel公司今天宣布,双方已经达成协议,未来将采用Intel的14 nm三栅极晶体管技术制造Altera FPGA。这些下一代产品主要面向军事、固网通信、云网络以及计算和存储应用等超高性能系统,将突破目前其他技术无法解决的性能和功效瓶颈问题。
2013-02-26 16:15:01
815 Altera公司 (Nasdaq: ALTR)今天宣布,向JDSU发售Stratix? V GT FPGA,以支持其下一代光网络测试仪(ONT)解决方案的量产。
2013-01-29 19:13:16
1040 莱迪思(Lattice)将于2013年1月在消费电子展上展示专为移动应用创新而设计的FPGA(Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA)解决方案。
2012-12-04 14:08:37
803 电子发烧友网核心提示 :莱迪思iCE40 FPGA系列芯片是业界超低密度的FPGA芯片。此外,iCE40FPGA系列芯片于2012年10月11日被提名入围年度数字半导体产品。Elektra奖。并且这一荣誉获得前不久
2012-10-12 17:12:13
1433 电子发烧友网讯 :2012年10月4日 Lattice莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布其超低密度iCE40FPGA系列荣获著名的e-Legacy授予的环境设计奖。莱迪思是唯一入围这个类别的可编程逻辑公
2012-10-10 08:58:04
971 电子发烧友网核心提示: 莱迪思半导体公司前几日宣布中国电子报(CEN)评选莱迪思获得最具创新的FPGA移动电子平台奖。莱迪思在8月17日中国成都举办的FPGA论坛上荣获该奖项。其FPG
2012-09-10 11:12:06
638 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本,莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持,针对成本和功耗敏感的无线,
2012-07-18 15:06:58
2141 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已授予莱迪思“2011年质量奖”。质量奖仅给予那些在多个与质量相关的类别,华为一致评为
2012-07-03 09:09:21
406 赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )将在摩纳哥举行的 2012 年 WDM 和下一代光网络大会上展示了其针对电信级光网络的 All Programmable 技术的优势
2012-06-15 15:56:04
592 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 10:00:18
587 莱迪思半导体公司日前宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-03 09:27:05
353 致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作下一代LatticeECP4 FPGA系列。其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎,适
2011-12-14 10:00:44
972 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布Lattice Diamond?设计软件的1.4版本,这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能,使得FPGA设计
2011-12-14 09:23:06
753 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列,由其重新定义了低成本,低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:08:00
451 本内容介绍了下一代定位与导航系统在领域的应用知识,欢迎大家下载
2011-11-10 15:17:01
33 电子发烧友网讯: 专访莱迪思总裁暨CEO Darin G. Billerbeck,莱迪思上半年营收传捷报。莱迪思(Lattice)2011年第一季实际财报表现优于先前的财务预测,营收达8,260万美元,较2010年同期成
2012-10-18 11:21:40
1004 下一代宽带无线通信网络是当前多种无线通信网络发展与融合的未来方向之一。在下一代宽带无线通信网络的形成过程中,不同的网络研究领域专家们从各自的视角对下一代宽带无线通
2011-05-24 18:28:35
37 锐捷网络下一代防火墙RG-WALL是面向物联网、云计算的新一代安全产品。其主要特征包括: 1、 基于人本网络,实现智能感知。去年底,温家宝总理在视察国家物联网中心时,针对美国智
2011-03-25 15:18:10
42 LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA,在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中,它具有最低的功耗和价格
2011-03-23 10:43:44
653 Altera公司今天宣布,公司将在SPS/IPC/DRIVES电子自动化2010展会上展示下一代嵌入式工业解决方案。观众参观Altera展位后,将会了解FPGA怎
2010-11-25 09:14:00
284 采用下一代FPGA支持数字电视发展趋势
本白皮书介绍新功能以及新型号电视的快速推出是怎样促进高清晰电视电子行业广泛采用FPGA 的。
2010-05-08 17:40:29
21 针对下一代LTE基站发射机的RF IC集成设计策略
从3G升级到LTE-Advance,对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信
2010-04-09 11:12:18
484 
飞思卡尔推进下一代消费电子器件动作传感技术
飞思卡尔半导体推出最新的动作传感技术,以提升移动消费电子产品的使用体验。MMA8450Q 加速计是高精确度、高功
2010-03-12 10:56:11
377 下一代的车载网络-FlexRay介绍:FlexRay车载网络标准已经成为同类产品的基准,将在未来很多年内,引导整个汽车电子产品控制结构的发展方向。FlexRay是继CAN 和LIN之后的最新研发成果
2009-09-27 18:08:54
23 S2C与Japan Circuit合作,共同开发下一代超高速SoC原型验证系统
S2C近日宣布,其与Japan Circuit 公司(进行合作,针对Altera及Xilinx最新的FPGA器件,共同研发下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14
289 下一代网络体系结构及相关问题的研究1.引言随着网络体系结构的演变和宽带技术的发展,传统网络向下一代网络的演进势不可挡。下
2009-08-06 15:03:28
859 
本文提出了基于.NET平台的下一代网络视频监控系统的设计方案,该方案设计的监控系统具备跨平台和终端设备无关的能力,同时还具有可重用、易扩展、易升级的优点。而我们根据方
2009-07-30 15:07:24
20 IMS与下一代网络:
第1章 什么是IMS?什么是NSN?第2章 IMS业务第3章 SIP协议第4章 IMS体系中的协议第5章 SIP中的注册与会话第6章 IMS中注册与会话的建立第7章 IM
2009-07-29 17:51:27
24 了解下一代网络的基本概念掌握以软交换为核心的下一代网络(NGN)的形态与结构掌握下一代网络的网关技术,包括媒体网关、信令网关、接入网关掌握软交换的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
32 莱迪思ORCAstra™ 软件是一个基于PC的图形用户接口,能让用户通过对FPSC寄存器中的控制位编程来配置莱迪思现场可编程系统芯片的工作模式。它能帮助您迅速地浏览FPSC的配置
2009-03-21 11:32:37
40 中兴选择Tundra公司PCI Express产品创建下一代平台Tundra (腾华)半导体公司已经被全球领先的电信设备和网络解决方案供应商 — 中兴公司选中,为中兴下一代
2008-09-04 10:48:18
332
评论