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                  芯和半导体

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                  芯和半导体技术

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                  芯和半导体资讯

                  芯和半导体已在GF的多项最新工艺上得到验证

                  GF中国技术大会 时间:9月17日 地点:在线 GLOBALFOUNDIES格芯将在2021年9月召开一年一度的的GLOBALFOUNDRIES技术大会...

                  2021-09-18 标签:半导体eda芯和半导体 214 0

                  芯和半导体联合新思科技业界首发,前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

                  随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。

                  2021-08-30 标签:eda芯片制造新思科技 938 0

                  芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本

                  国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

                  2021-08-20 标签:eda芯和半导体 888 0

                  芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

                  微软大中华区全渠道事业部技术总监王盛麟表示:“芯和半导体利用其自主知识产权的电磁算法技术,为客户提供了高效的从芯片到封装到系统的EDA仿真解决方案。

                  2021-08-17 标签:微软eda芯和半导体 1037 0

                  芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

                  芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

                  ? 2021年 7 月 6 日,中国上海讯—— 为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战,国内EDA行业仿真领域的领导...

                  2021-07-06 标签:罗德与施瓦茨芯和半导体 372 0

                  芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证

                  三星电子设计Design Enablement团队副总裁Jongwook Kye说:“芯和半导体的三维全波EM套件的成功认证,将为我们共同的客户在创建模...

                  2021-05-14 标签:晶圆eda电源完整性 2493 0

                  芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖

                  芯和半导体近年来在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下,快速缩小与国际领先EDA的差距,为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速。

                  2021-03-19 标签:IC设计eda芯和半导体 3117 0

                  芯和半导体正式宣布已完成超亿元人民币的B轮融资

                  过去一年,基于上海张江这块集成电路产业的热土,在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下,芯和半导体正在快速缩小与国际领先EDA的差距,为国内外新一代高速高...

                  2021-01-18 标签:eda供应链芯和半导体 822 0

                  芯和半导体已完成超亿元人民币的B轮融资

                  据麦姆斯咨询报道,中国EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)近日正式宣布,其已完成超亿元人民币的B轮融...

                  2021-01-15 标签:滤波器edaIPD 1142 0

                  国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资

                  芯和半导体科技(上海)有限公司近日正式宣布,其已完成超亿元人民币的B轮融资。

                  2021-01-12 标签:滤波器EDA5G 384 0

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